Металлорезист ребята.

Субтрактивный комбинированный позитивный метод в домашних условиях.


При тентинг-методе периодически «разгерметизировалось» 1-2 отверстий, предположительно чрезмерное прижатие валков в ламинаторе, фоторезист 40мкм.
Регулировать было неохота, да и не могу я когда нет 100% уверенности в процессе, плюс большие отверстия вроде тоже тентинг не держит.
Комбинированный позитивный метод позволяет получать проводники 0,2мм более стабильно и без большого бокового потрава.

Подробно расписывать процесс не буду, все равно каждый адаптирует под уже существующие свои наработки.

1. Заготовка.
Двухсторонний текстолит, фольга 35мкм но желательно меньше, в моем случае общая толщина получается 60-70мкм.
2. Подготавливаем под сверловку, мой вариант.
Наносим с двух сторон фоторезист, можно с одной, вторую заклеить скотчем.
Шаблон печатаем с только с VIA и реперными отверстиями, т.е. на шаблоне нет ничего кроме «черных точек», к примеру если переходная площадка 0,8мм с VIA 0.4, печатаем фотошаблон с 0,4. Светим, проявляем, травим, снимаем фоторезист, получаем:

3. Сверловка.
Сверлю твёрдосплавом 0,4мм, после заусенцы слегка наждачной бумагой, и на минуту в хлорное железо после в слабый раствор серной кислоты, или разбавленный электролит для предотвращения образования окислов, получаем микротравление для улучшения адгезии с хим-медью и микро фаску.

4. Активация фосфинатом.
we.easyelectronics.ru/HomeTech/metalizuem-rebyata.html
5. Химмеднение.
we.easyelectronics.ru/HomeTech/metalizuem-rebyata.html


6. Первичная затяжка 5-7мкм.
J-PLATE CU 400 www.ostec-st.ru/pcb/technologies/view/Electroplated-copper-plating
7. Нанесение фоторезиста.
Наносим с двух сторон фоторезист, светим позитивным фотошаблоном, проявляем.
8. Основная металлизация.
Микротравление в основном растворе (состав ниже) 30сек, промывка в холодной воде и сразу в вану с электролитом как можно быстрее для предотвращения образования окислов.
Основное осаждение меди 25-30мкм J-PLATE CU 400 www.ostec-st.ru/pcb/technologies/view/Electroplated-copper-plating.
9. Нанесение металлорезиста.
Микротравление в основном растворе (состав ниже) 30сек, промывка в холодной воде и сразу в вану с электролитом как можно быстрее для предотвращения образования окислов.
Осаждение покрытия олово-висмут 1-2мкм www.galvanik.ru/t-i/shtml/D-6Bi.shtml
10. Снятие фоторезиста.


11. Травление в аммиачном комплексе хлорной меди.
anytech.narod.ru/etched_circuit.htm
Состав:
65-110 г/л хлорида меди (II),
100-150 г/л хлорида аммония,
20-30 г/л карбоната аммония,
400-500 мл/л 25 %-ного раствора аммиака.
Температура при травлении 45 — 50 °С.
Регенерируется вроде как продуванием воздуха, знающие пожалуйста подтвердите или опровергните.
Травлю без «барботажа», получается равномернее, в моем случае.

Маску не наношу, так что платы сразу получаются луженные, кто наносит, данный металлорезист травится хлорным железом, медным купоросом, серная с перекисью.
Первые образцы пытал термоударом из 5-6 циклов, нагревание до 300гр и резкое охлаждение в холодной воде, переходные целые, расслоение проводников не происходит.
Фотографии кривые и некачественные, извиняйте, сделаны в разное время, но суть процесса отражают.

Раскидаю по Родине Матушке почтой лишнее, по себестоимости, накинул 10-20%.
Олово сернокислое 100гр 150р
Висмут сернокислый 100гр 87р
Добавка блескообразующая Chemeta D-6Bi 100мл 67р
Добавка Chemeta D-6B 100мл 48р
Хлорида меди (II) 100гр 100р
Хлорида аммония 100гр 40р
Карбоната аммония 100гр 40р
J-PLATE CU 400 100мл 150р
Chemeta RV-T осталось 100мл 100р
с этой добавкой, в какой-то момент начали образовываться «тянучки», сделал новый электролит но так и не смог победить, списал на карму))).
Добавка блескообразующая ЦКН®-74 100гр 45р
отечественные технологии)))) bestgalvanik.ru/tech/cu/tech_cu_74.html но сильно пениться, перемешивание только качанием катодной штанги.
  • +4
  • 10 ноября 2012, 14:12
  • ostrov

Комментарии (25)

RSS свернуть / развернуть
и к стати вот тут в дефолтсити ребята по запросу добавили в ассортимент нормальный фоторезист Ordyl Alpha 340
0
ссылка ведет на зараженный сайт(
0
зараженный чем? не паранойей, часом?
+1
неа ) вот
0
Травление в аммиачном комплексе хлорной меди…
...400-500 мл/л 25 %-ного раствора аммиака.
Представляю эту вонь! Но подтрав минимальный, оно того стоит.
Есть вопрос. А что мешает нанести маску прямо на металлорезист. Есть ли острая необходимость его стравливать?
0
Представляю эту вонь!
боюсь, даже не представляешь… ;)
я как-то болтал активатор, так открыл бутылку на балконе, а потом ветер дунул в мою сторону. чуть не выронил.
0
Для вонючих процессов буду делать «гермобокс» из старого холодильника, с вытяжкой чтобы соседей не кошмарить.
0
в принципе, в 99% случаев простой вытяжки достаточно. цена вопроса — до полтинника, самая дешевая вытяжка покрывает практически все потребности.
0
в закрытой емкости нормально, но все равно травлю на балконе.
Если нанести металлорезист по минимуму 0,5-1 мкм то наверно можно и не стравливать, а так при прогреве платы оплавляется, если под маской, то «вспучит».
0
Есть ли острая необходимость его стравливать?
При пайке маска с дорожек слезет. Неоднократно попадались в ремонт устройства на таких платах. Заводских!
0
Ostrov, Tvmaster1975, спасибо за разъяснения. Нужно ИТ заканчивать, ванну и искать хлористый палладий. А то инфы все больше и руки чешутся все сильнее.
0
Представляю эту вонь! Но подтрав минимальный, оно того стоит.
Этот раствор, насколько я в курсе, имеет щелочную реакцию, что не есть хорошо для фоторезиста. Кислота с перекисью дают примерно такой же подтрав, но не в пример практичнее как в смысле невонючести, так и в плане стойкости фоторезиста.

P.S. IMHO, при нормально поставленном процессе с фоторезистом и нормальном фоторезисте тентинг существенно практичнее и удобнее. Что бы избежать «подрезания» фоторезиста в больших отверстиях при накатке достаточно делать ее в один проход влажным способом.
0
Естественно, что сначала опробую тентинг, поскольку на одну гальванику меньше и меньше химикатов. Металлорезист на случай, если с тентингом не получится. Повторюсь, но для начала нужно ванну закончить, да химикаты собрать, ну а там — держите меня семеро :).
0
Подготавливаем под сверловку, мой вариант…
… т.е. на шаблоне нет ничего кроме «черных точек»
Evsi где-то описывал подобный процесс, только с точностью до наоборот — все закрыто фоторезистом, кроме отверстий. Потом в ХЖ, либо ненадолго, тогда остаются небольшие углубления на меди, либо можно вообще стравить до текстолита. ИМХО, так удобней, чем в точки попадать. Если сверлить обычным сверлом, то эти углубления его еще и центруют.
0
кстати да. метод просто отличный. только я не смываю резист, а в процессе сверловки еще и стружку втираю в протравленные углубления. на темно-синем резисте видно просто замечательно.
0
точки на фотошаблоне, а в процессе светим, проявляем, травим получаются углубления
0
а как эта полуда паяется после травления?
0
после травления как было зеркало так и остается, после оплавления становиться матовым, при пайке не заметил каких либо трудностей, как пастой так и просто паяльник-припой.
0
1. Микротравление тем способом, что вы описали не делают. Я для микротравления использую персульфат натрия с небольшой добавкой серной кислоты (примерно 20-30мл на литр).
2. Смысла делать химмеднение я не вижу.
0
  • avatar
  • evsi
  • 11 ноября 2012, 18:50
серной кислоты или аккумуляторного электролита?
сколько по времени (микро)травишь?
0
серной кислоты или аккумуляторного электролита?
Электролита. На самом деле его концентрация не сильно критична.
сколько по времени (микро)травишь?
15-20 секунд
0
Микротравление тем способом, что вы описали не делают
Почему?
0
Смысл микротравления в создании вполне определенной микрошероховатости. Особенность персульфатов в том, что они травят по границе кристаллов меди, что дает практически близкую к идеальной шероховатость. И эта же особенность травления приводит к большим подтравам. И наоборот, те растворы, которые используются для травления травят (более или менее) равномерно все подряд. Это хорошо для равномерности и качества травления, но это же делает подобные растворы мало пригодными именно для микротравления.
0
Возник вопрос.
При стравливании металлорезиста как предотвратить (или может ингибировать) стравливание меди, которая лежит под этим металлорезистом? На глаз по цвету? В этом случае если останется атомарный слой Sn-Bi он тоже будет мешать.
0
И еще вопрос.
У меня нет сульфата олова, зато есть хлорид. Растворимость практически такая же как у сульфата. Стоит с ним попробовать? Или приготовить из него сульфат всеже?
0
Только зарегистрированные и авторизованные пользователи могут оставлять комментарии.