Методы подавления шумов и помех в электронных системах. Генри Отт

Отт Г. Методы подавления шумов и помех в электронных системах. — М.: Мир, 1979. — 318 с. — 14 000 экз. — УДК 621.391.82.

Henry W. Ott. Noise Reduction Techniques in Electronic Systems. — New York, NY: John Wiley & Sons, 1976. — 294 p. — ISBN 0-471-65726-3.

Henry W. Ott. Noise Reduction Techniques in Electronic Systems. — 2^nd ed. — New York, NY: John Wiley & Sons, 1988. — 426 p. — ISBN 978-0-471-85068-7.

В 2009 году под заглавием «Electromagnetic Compatibility Engineering» вышла новая книга того же атора, которую можно считать третьим, переработанным, дополненным и исправленным изданием предыдущей.
Henry W. Ott. Electromagnetic Compatibility Engineering. — Rev., exp. and upd. ed. — Hoboken, NJ: John Wiley & Sons, 2009. — 862 p. — ISBN 978-0-470-18930-6.

 

Аннотация к русскому изданию

 В книге с единых позиций и в доступной, но строгой форме изложены методы подавления шумов и помех в электронных цепях. Рассмотрены виды источников помех и шумовые характеристики электронных компонентов и схем. Приводятся практические схемы подавления шумов и наводок и их характеристики, расчётные графики и номограммы. Книга является незаменимым пособием для специалистов по радиоэлектронике, занятых разработкой и эксплуатацией самых разнообразных устройств: управляющих вычислительных машин, измерительных приборов, систем звукозаписи, телевизионной аппаратуры и др.

Оглавление русского издания

Предисловие редактора перевода
Предисловие
Обозначения

Глава 1. Проблема помех

 Проектирование с учётом электромагнитной совместимости
 Определения
 Нормирование
 Типичные пути проникновения шумов
 Применение теории цепей
 Способы проникновения шумов
  Шумы, наводимые на провода
  Связь через общее сопротивление
  Электрические и магнитные поля
 Второстепенные источники шумов
  Гальванический процесс
  Электролитический процесс
  Трибоэлектрический эффект
  Перемещение проводника
 Методы устранения помех
 Выводы
 Список литературы

Глава 2. Экранирование проводников

 Ёмкостная связь
 Влияние экрана на ёмкостную связь
 Индуктивная связь
 Магнитная связь между экраном и заключённым в него проводником
 Экранирование для предотвращения излучения магнитных полей
 Экранирование приёмника от магнитных полей
 Экспериментальные данные
 Коэффициент экранирования
 Пример избирательного экранирования
 Сравнение коаксиального кабеля и экранированной витой пары
 Экраны в виде оплётки
 Однородность тока в экране
 Выводы
 Список литературы

Глава 3. Заземление

 Защитное заземление
 Сигнальные земли
 Система заземления в нескольких точках
 Практические системы низкочастотного заземления
 Корпусные земли
 Выбор опорной земли схемы
 Экранирование усилителей
 Заземление экранов кабелей
 Изолирующие и нейтрализующие трансформаторы
 Оптроны
 Дифференциальные усилители
 Заземление экрана на высоких частотах
 Защитное экранирование
 Измерительные приборы с защитным экраном
 Кабели и разъёмы
 Выводы
 Список литературы

Глава 4. Другие методы шумоподавления

 Симметрирование
 Развязка по питанию
 Развязывающие фильтры
 Развязка усилителя
 Высокочастотная фильтрация
 Полоса пропускания системы
 Модуляция и кодирование
 Цифровые схемы
 Выводы
 Список литературы

Глава 5. Пассивные элементы

 Конденсаторы
 Индуктивности
 Трансформаторы
 Резисторы
 Шумы в резисторах
 Проводники
 Ферритовые кольца
 Выводы
 Список литературы

Глава 6. Эффективность экранов из тонколистовых металлов

 Ближние и дальние поля
 Эффективность экранирования
 Полные характеристическое и волновое сопротивления
 Потери на поглощение
 Потери на отражение
 Потери на отражение плоских волн
 Суммарные потери плоских волн на поглощение и отражение
 Потери на отражение в ближнем поле
 Потери на отражение электрического поля
 Суммарные потери на поглощение и отражение для электрического поля
 Потери на отражение магнитного поля
 Многократное отражение в тонких экранах
 Суммарные потери на поглощение и отражение для магнитного поля
 Сводка уравнений для экранирования
 Магнитный материал как экран
 Экспериментальные данные
 Стыки и отверстия
 Волновод на частоте ниже частоты среза
 Круглые отверстия
 Проводящие прокладки
 Выводы
 Список литературы

Глава 7. Защита контактов

 Тлеющий разряд
 Дуговой разряд
 Сравнение цепей переменного и постоянного тока
 Материал контактов
 Паспортные данные на контакты
 Нагрузки, создающие большие всплески тока
 Индуктивные нагрузки
 Принципы защиты контактов
 Подавление переходных процессов при индуктивных нагрузках
 Цепи защиты контактов при индуктивных нагрузках
  Ёмкостная цепь
  RC-цепь
  RC-цепь с диодом
 Индуктивные нагрузки, управляемые транзисторным ключом
 Защита контактов при резистивной нагрузке
 Рекомендации по выбору цепей защиты контактов
 Примеры
 Выводы
 Список литературы

Глава 8. Внутренние источники шумов

 Тепловой шум
 Характеристики тепловых шумов
 Эквивалентная полоса пропускания шумов
 Дробовой шум
 Контактные шумы
 Импульсные шумы
 Сложение напряжений шумов
 Измерение случайных шумов
 Выводы
 Список литературы

Глава 9. Шумы активных элементов

 Коэффициент шума
 Измерение коэффициента шума
 Определение отношения сигнал/шум и напряжения входных шумов по коэффициенту шума
 Модель с генераторами напряжения и тока шумов
 Измерение U_ш и I_ш
 Вычисление коэффициента шума и отношения сигнал/шум по U_ш и I_ш
 Оптимальное сопротивление источника
 Коэффициент шума многокаскадных схем
 Температура шумов
 Шумы биполярных транзисторов
  Коэффициент шума транзистора
  U_ш и I_ш для транзистора
 Шумы полевых транзисторов с p—n-переходом
  Коэффициент шума полевого транзистора
  U_ш и I_ш полевого транзистора
 Шумы в интегральных операционных усилителях
  Параметры ОУ по шумам
  Коэффициент шума ОУ
 Выводы
 Список литературы

Приложение 1. Децибелы

  Использование децибел для выражения отношений других величин, отличных от мощности
  Ослабление мощности, или отрицательное усиление по мощности
  Абсолютный уровень мощности
  Измерение шумов
  Единицы для измерения перекрёстных помех
  Суммирование мощностей, выраженных в децибелах

Приложение 2. Краткие рекомендации по использованию технических приемов шумоподавления

Приложение 3. Многократное отражение магнитных полей в тонких экранах

Приложение 4. Задачи

Приложение 5. Ответы к задачам

Предметный указатель

Из предисловия к третьему изданию на английском языке

 Electromagnetic Compatibility Engineering started out being a third edition to my previous book Noise Reduction Techniques in Electronic Systems, but it turned out to be much more than that, hence, the title change. Nine of the original twelve chapters were completely rewritten. In addition, there are six new chapters, plus two new appendices, with over 600 pages of new and revised material (including 342 new figures). Most of the new material relates to the practical application of the theory of electromagnetic compatibility (EMC) engineering, and it is based on experience gained from my EMC consulting work, and teaching of EMC training seminars over the last 20 plus years.
 Some of the more difficult and frustrating problems faced by design engineers concerns electromagnetic compatibility and regulatory compliance issues. Most engineers are not well equipped to handle these problems because the subject is not normally taught in engineering schools. Solutions to EMC problems are often found by trial and error with little or no understanding of the theory involved. Such efforts are very time consuming, and the solutions are often unsatisfactory. This situation is unfortunate, because most of the principles involved are simple and can be explained by elementary physics.
 This book is intended to remedy that situation.  This book is intended primarily for the practicing engineer who is involved in the design of electronic equipment or systems and is faced with EMC and regulatory compliance issues. It addresses the practical aspects of electromagnetic compatibility engineering, covering both emission and immunity. The concepts presented in this book are applicable to both analog and digital circuits operating from below audio frequencies up to the GHz range. Emphasis is on cost-effective EMC designs, with the amount and complexity of the mathematics kept to a minimum. The reader should obtain the knowledge necessary to design electronic equipment that is compatible with the electromagnetic environment and compliant with national and international EMC regulations.

Оглавление третьего издания на английском языке

Preface

PART 1 EMC THEORY

 1. Electromagnetic Compatibility
  1.1 Introduction
  1.2 Noise and Interference
  1.3 Designing for Electromagnetic Compatibility
  1.4 Engineering Documentation and EMC
  1.5 United States’ EMC Regulations
   1.5.1 FCC Regulations
   1.5.2 FCC Part 15, Subpart B
   1.5.3 Emissions
   1.5.4 Administrative Procedures
   1.5.5 Susceptibility
   1.5.6 Medical Equipment
   1.5.7 Telecom
   1.5.8 Automotive
  1.6 Canadian EMC Requirements
  1.7 European Union’s EMC Requirements
   1.7.1 Emission Requirements
   1.7.2 Harmonics and Flicker
   1.7.3 Immunity Requirements
   1.7.4 Directives and Standards
  1.8 International Harmonization
  1.9 Military Standards
  1.10 Avionics
  1.11 The Regulatory Process
  1.12 Typical Noise Path
  1.13 Methods of Noise Coupling
   1.13.1 Conductively Coupled Noise
   1.13.2 Common Impedance Coupling
   1.13.3 Electric and Magnetic Field Coupling
  1.14 Miscellaneous Noise Sources
   1.14.1 Galvanic Action
   1.14.2 Electrolytic Action
   1.14.3 Triboelectric Effect
   1.14.4 Conductor Motion
  1.15 Use of Network Theory
  Summary
  Problems
  References
  Further Reading
 2. Cabling
  2.1 Capacitive Coupling
  2.2 Effect of Shield on Capacitive Coupling
  2.3 Inductive Coupling
  2.4 Mutual Inductance Calculations
  2.5 Effect of Shield on Magnetic Coupling
   2.5.1 Magnetic Coupling Between Shield and Inner Conductor
   2.5.2 Magnetic Coupling—Open Wire to Shielded Conductor
  2.6 Shielding to Prevent Magnetic Radiation
  2.7 Shielding a Receptor Against Magnetic Fields
  2.8 Common Impedance Shield Coupling
  2.9 Experimental Data
  2.10 Example of Selective Shielding
  2.11 Shield Transfer Impedance
  2.12 Coaxial Cable Versus Twisted Pair
  2.13 Braided Shields
  2.14 Spiral Shields
  2.15 Shield Terminations
   2.15.1 Pigtails
   2.15.2 Grounding of Cable Shields
  2.16 Ribbon Cables
  2.17 Electrically Long Cables
  Summary
  Problems
  References
  Further Reading
 3. Grounding
  3.1 AC Power Distribution and Safety Grounds
   3.1.1 Service Entrance
   3.1.2 Branch Circuits
   3.1.3 Noise Control
   3.1.4 Earth Grounds
   3.1.5 Isolated Grounds
   3.1.6 Separately Derived Systems
   3.1.7 Grounding Myths
  3.2 Signal Grounds
   3.2.1 Single-Point Ground Systems
   3.2.2 Multipoint Ground Systems
   3.2.3 Common Impedance Coupling
   3.2.4 Hybrid Grounds
   3.2.5 Chassis Grounds
  3.3 Equipment/System Grounding
   3.3.1 Isolated Systems
   3.3.2 Clustered Systems
   3.3.3 Distributed Systems
  3.4 Ground Loops
  3.5 Low-Frequency Analysis of Common-Mode Choke
  3.6 High-Frequency Analysis of Common-Mode Choke
  3.7 Single Ground Reference for a Circuit
  Summary
  Problems
  References
  Further Reading
 4. Balancing and Filtering
  4.1 Balancing
   4.1.1 Common-Mode Rejection Ratio
   4.1.2 Cable Balance
   4.1.3 System Balance
   4.1.4 Balanced Loads
  4.2 Filtering
   4.2.1 Common-Mode Filters
   4.2.2 Parasitic Effects in Filters
  4.3 Power Supply Decoupling
   4.3.1 Low-Frequency Analog Circuit Decoupling
   4.3.2 Amplifier Decoupling
  4.4 Driving Capacitive Loads
  4.5 System Bandwidth
  4.6 Modulation and Coding
  Summary
  Problems
  References
  Further Reading
 5. Passive Components
  5.1 Capacitors
   5.1.1 Electrolytic Capacitors
   5.1.2 Film Capacitors
   5.1.3 Mica and Ceramic Capacitors
   5.1.4 Feed-Through Capacitors
   5.1.5 Paralleling Capacitors
  5.2 Inductors
  5.3 Transformers
  5.4 Resistors
   5.4.1 Noise in Resistors
  5.5 Conductors
   5.5.1 Inductance of Round Conductors
   5.5.2 Inductance of Rectangular Conductors
   5.5.3 Resistance of Round Conductors
   5.5.4 Resistance of Rectangular Conductors
  5.6 Transmission Lines
   5.6.1 Characteristic Impedance
   5.6.2 Propagation Constant
   5.6.3 High-Frequency Loss
   5.6.4 Relationship Among C, L and ε_r.
   5.6.5 Final Thoughts
  5.7 Ferrites
  Summary
  Problems
  References
  Further Reading
 6. Shielding
  6.1 Near Fields and Far Fields
  6.2 Characteristic and Wave Impedances
  6.3 Shielding Effectiveness
  6.4 Absorption Loss
  6.5 Reflection Loss
   6.5.1 Reflection Loss to Plane Waves
   6.5.2 Reflection Loss in the Near Field
   6.5.3 Electric Field Reflection Loss
   6.5.4 Magnetic Field Reflection Loss
   6.5.5 General Equations for Reflection Loss
   6.5.6 Multiple Reflections in Thin Shields
  6.6 Composite Absorption and Reflection Loss
   6.6.1 Plane Waves
   6.6.2 Electric Fields
   6.6.3 Magnetic Fields
  6.7 Summary of Shielding Equations
  6.8 Shielding with Magnetic Materials
  6.9 Experimental Data
  6.10 Apertures
   6.10.1 Multiple Apertures
   6.10.2 Seams
   6.10.3 Transfer Impedance
  6.11 Waveguide Below Cutoff
  6.12 Conductive Gaskets
   6.12.1 Joints of Dissimilar Metals
   6.12.2 Mounting of Conductive Gaskets
  6.13 The “IDEAL” Shield
  6.14 Conductive Windows
   6.14.1 Transparent Conductive Coatings
   6.14.2 Wire Mesh Screens
   6.14.3 Mounting of Windows
  6.15 Conductive Coatings
   6.15.1 Conductive Paints
   6.15.2 Flame/Arc Spray
   6.15.3 Vacuum Metalizing
   6.15.4 Electroless Plating
   6.15.5 Metal Foil Linings
   6.15.6 Filled Plastic
  6.16 Internal Shields
  6.17 Cavity Resonance
  6.18 Grounding of Shields
  Summary
  Problems
  References
  Further Reading
 7. Contact Protection
  7.1 Glow Discharges
  7.2 Metal-Vapor or Arc Discharges
  7.3 AC Versus DC Circuits
  7.4 Contact Material
  7.5 Contact Rating
  7.6 Loads with High Inrush Currents
  7.7 Inductive Loads
  7.8 Contact Protection Fundamentals
  7.9 Transient Suppression for Inductive Loads
  7.10 Contact Protection Networks for Inductive Loads
  7.10.1 C Network
  7.10.2 R–C Network
  7.10.3 R–C–D Network
  7.11 Inductive Loads Controlled by a Transistor Switch
  7.12 Resistive Load Contact Protection
  7.13 Contact Protection Selection Guide
  7.14 Examples
  Summary
  Problems
  References
  Further Reading
 8. Intrinsic Noise Sources
  8.1 Thermal Noise
  8.2 Characteristics of Thermal Noise
  8.3 Equivalent Noise Bandwidth
  8.4 Shot Noise
  8.5 Contact Noise
  8.6 Popcorn Noise
  8.7 Addition of Noise Voltages
  8.8 Measuring Random Noise
  Summary
  Problems
  References
  Further Reading
 9. Active Device Noise
  9.1 Noise Factor
  9.2 Measurement of Noise Factor
   9.2.1 Single-Frequency Method
   9.2.2 Noise Diode Method
  9.3 Calculating S/N Ratio and Input Noise Voltage from Noise Factor
  9.4 Noise Voltage and Current Model
  9.5 Measurement of V_n and I_n
  9.6 Calculating Noise Factor and S/N Ratio from V_n–I_n
  9.7 Optimum Source Resistance
  9.8 Noise Factor of Cascaded Stages
  9.9 Noise Temperature
  9.10 Bipolar Transistor Noise
   9.10.1 Transistor Noise Factor
   9.10.2 V_n–I_n for Transistors
  9.11 Field-Effect Transistor Noise
   9.11.1 FET Noise Factor
   9.11.2 V_n–I_n Representation of FET Noise
  9.12 Noise in Operational Amplifiers
   9.12.1 Methods of Specifying Op-Amp Noise
   9.12.2 Op-Amp Noise Factor
  Summary
  Problems
  References
  Further Reading
 10. Digital Circuit Grounding
  10.1 Frequency Versus Time Domain
  10.2 Analog Versus Digital Circuits
  10.3 Digital Logic Noise
  10.4 Internal Noise Sources
  10.5 Digital Circuit Ground Noise
   10.5.1 Minimizing Inductance
   10.5.2 Mutual Inductance
   10.5.3 Practical Digital Circuit Ground Systems
   10.5.4 Loop Area
  10.6 Ground Plane Current Distribution and Impedance
   10.6.1 Reference Plane Current Distribution
  10.6.2 Ground Plane Impedance
  10.6.3 Ground Plane Voltage
  10.6.4 End Effects
  10.7 Digital Logic Current Flow
   10.7.1 Microstrip Line
   10.7.2 Stripline
   10.7.3 Digital Circuit Current Flow Summary
  Summary
  Problems
  References
  Further Reading

PART 2 EMC APPLICATIONS

 11. Digital Circuit Power Distribution
  11.1 Power Supply Decoupling
  11.2 Transient Power Supply Currents
   11.2.1 Transient Load Current
   11.2.2 Dynamic Internal Current
   11.2.3 Fourier Spectrum of the Transient Current
   11.2.4 Total Transient Current
  11.3 Decoupling Capacitors
  11.4 Effective Decoupling Strategies
   11.4.1 Multiple Decoupling Capacitors
   11.4.2 Multiple Capacitors of the Same Value
   11.4.3 Multiple Capacitors of Two Different Values
   11.4.4 Multiple Capacitors of Many Different Values
   11.4.5 Target Impedance
   11.4.6 Embedded PCB Capacitance
   11.4.7 Power Supply Isolation
  11.5 The Effect of Decoupling on Radiated Emissions
  11.6 Decoupling Capacitor Type and Value
  11.7 Decoupling Capacitor Placement and Mounting
  11.8 Bulk Decoupling Capacitors
  11.9 Power Entry Filters
  Summary
  Problems
  References
  Further Reading
 12. Digital Circuit Radiation
  12.1 Differential-Mode Radiation
   12.1.1 Loop Area
   12.1.2 Loop Current
   12.1.3 Fourier Series
   12.1.4 Radiated Emission Envelope
  12.2 Controlling Differential-Mode Radiation
   12.2.1 Board Layout
   12.2.2 Canceling Loops
   12.2.3 Dithered Clocks
  12.3 Common-Mode Radiation
  12.4 Controlling Common-Mode Radiation
   12.4.1 Common-Mode Voltage
   12.4.2 Cable Filtering and Shielding
   12.4.3 Separate I/O Grounds
   12.4.4 Dealing With Common-Mode Radiation Issues
  Summary
  Problems
  References
  Further Reading
 13. Conducted Emissions
  13.1 Power Line Impedance
   13.1.1 Line Impedance Stabilization Network
  13.2 Switched-Mode Power Supplies
   13.2.1 Common-Mode Emissions
   13.2.2 Differential-Mode Emissions
   13.2.3 DC-to-DC Converters
   13.2.4 Rectifier Diode Noise
  13.3 Power-Line Filters
   13.3.1 Common-Mode Filtering
   13.3.2 Differential-Mode Filtering
   13.3.3 Leakage Inductance
   13.3.4 Filter Mounting
   13.3.5 Power Supplies with Integral Power-Line Filters
   13.3.6 High-Frequency Noise
  13.4 Primary-to-Secondary Common-Mode Coupling
  13.5 Frequency Dithering
  13.6 Power Supply Instability
  13.7 Magnetic Field Emissions
  13.8 Variable Speed Motor Drives
  13.9 Harmonic Suppression
   13.9.1 Inductive Input Filters
   13.9.2 Active Power Factor Correction
   13.9.3 AC Line Reactors
  Summary
  Problems
  References
  Further Reading
 14. RF and Transient Immunity
  14.1 Performance Criteria
  14.2 RF Immunity
   14.2.1 The RF Environment
   14.2.2 Audio Rectification
   14.2.3 RFI Mitigation Techniques
  14.3 Transient Immunity
   14.3.1 Electrostatic Discharge
   14.3.2 Electrical Fast Transient
   14.3.3 Lightning Surge
   14.3.4 Transient Suppression Networks
   14.3.5 Signal Line Suppression
   14.3.6 Protection of High-Speed Signal Lines
   14.3.7 Power Line Transient Suppression
   14.3.8 Hybrid Protection Network
  14.4 Power Line Disturbances
   14.4.1 Power Line Immunity Curve
  Summary
  Problems
  References
  Further Reading
 15. Electrostatic Discharge
  15.1 Static Generation
   15.1.1 Inductive Charging
   15.1.2 Energy Storage
  15.2 Human Body Model
  15.3 Static Discharge
  15.3.1 Decay Time
  15.4 ESD Protection in Equipment Design
  15.5 Preventing ESD Entry
   15.5.1 Metallic Enclosures
   15.5.2 Input/Output Cable Treatment
   15.5.3 Insulated Enclosures
   15.5.4 Keyboards and Control Panels
  15.6 Hardening Sensitive Circuits
  15.7 ESD Grounding
  15.8 Nongrounded Products
  15.9 Field-Induced Upset
   15.9.1 Inductive Coupling
   15.9.2 Capacitive Coupling
  15.10 Transient Hardened Software Design
   15.10.1 Detecting Errors in Program Flow
   15.10.2 Detecting Errors in Input/Output
   15.10.3 Detecting Errors in Memory
  15.11 Time Windows
  Summary
  Problems
  References
  Further Reading
 16. PCB Layout and Stackup
  16.1 General PCB Layout Considerations
   16.1.1 Partitioning
   16.1.2 Keep Out Zones
   16.1.3 Critical Signals
   16.1.4 System Clocks
  16.2 PCB-to-Chassis Ground Connection
  16.3 Return Path Discontinuities
   16.3.1 Slots in Ground/Power Planes
   16.3.2 Split Ground/Power Planes
   16.3.3 Changing Reference Planes
   16.3.4 Referencing the Top and Bottom of the Same Plane
   16.3.5 Connectors
   16.3.6 Ground Fill
  16.4 PCB Layer Stackup
   16.4.1 One- and Two-Layer Boards
   16.4.2 Multilayer Boards
   16.4.3 General PCB Design Procedure
  Summary
  Problems
  References
  Further Reading
 17. Mixed-Signal PCB Layout
  17.1 Split Ground Planes
  17.2 Microstrip Ground Plane Current Distribution
  17.3 Analog and Digital Ground Pins
  17.4 When Should Split Ground Planes Be Used?
  17.5 Mixed Signal ICs
   17.5.1 Multi-Board Systems
  17.6 High-Resolution A/D and D/A Converters
   17.6.1 Stripline
   17.6.2 Asymmetric Stripline
   17.6.3 Isolated Analog and Digital Ground Planes
  17.7 A/D and D/A Converter Support Circuitry
   17.7.1 Sampling Clocks
   17.7.2 Mixed-Signal Support Circuitry
  17.8 Vertical Isolation
  17.9 Mixed-Signal Power Distribution
   17.9.1 Power Distribution
   17.9.2 Decoupling
  17.10 The IPC Problem
  Summary
  Problems
  References
  Further Reading
 18. Precompliance EMC Measurements
  18.1 Test Environment
  18.2 Antennas Versus Probes
  18.3 Common-Mode Currents on Cables
   18.3.1 Test Procedure
   18.3.2 Cautions
  18.4 Near Field Measurements
   18.4.1 Test Procedure
   18.4.2 Cautions
   18.4.3 Seams and Apertures in Enclosures
  18.5 Noise Voltage Measurements
   18.5.1 Balanced Differential Probe
   18.5.2 DC to 1-GHz Probe
   18.5.3 Cautions
  18.6 Conducted Emission Testing
   18.6.1 Test Procedure
   18.6.2 Cautions
   18.6.3 Separating C-M from D-M Noise
  18.7 Spectrum Analyzers
   18.7.1 Detector Functions
   18.7.2 General Test Procedure
  18.8 EMC Crash Cart
   18.8.1 Mitigation Parts List
  18.9 One-Meter Radiated Emission Measurements
   18.9.1 Test Environment
   18.9.2 Limits for 1-m Testing
   18.9.3 Antennas for 1-m Testing
  18.10 Precompliance Immunity Testing
   18.10.1 Radiated Immunity
   18.10.2 Conducted Immunity
   18.10.3 Transient Immunity
  18.11 Precompliance Power Quality Tests
   18.11.1 Harmonics
   18.11.2 Flicker
  18.12 Margin
   18.12.1 Radiated Emission Margin
   18.12.2 Electrostatic Discharge Margin
  Summary
  Problems
  References
  Further Reading

APPENDIX

 A. The Decibel
  A.1 Properties of Logarithms
  A.2 Using the Decibel for Other than Power Measurements
  A.3 Power Loss or Negative Power Gain
  A.4 Absolute Power Level
  A.5 Summing Powers Expressed in Decibels
 B. The Ten Best Ways to Maximize the Emission from Your Product
 C. Multiple Reflections of Magnetic Fields in Thin Shields
 D. Dipoles for Dummies
  D.1 Basic Dipoles for Dummies
  D.2 Intermediate Dipoles for Dummies
  D.3 Advanced Dipoles for Dummies
   D.3.1 Impedance of a Dipole
   D.3.2 Dipole Resonance
   D.3.3 Receiving Dipole
   D.3.4 Theory of Images
   D.3.5 Dipole Arrays
   D.3.6 Very High-Frequency Dipoles
  Summary
  Further Reading
 E. Partial Inductance
  E.1 Inductance
  E.2 Loop Inductance
   E.2.1 Inductance of a Rectangular Loop
  E.3 Partial Inductance
   E.3.1 Partial Self-Inductance
   E.3.2 Partial Mutual Inductance
   E.3.3 Net Partial-Inductance
   E.3.4 Partial Inductance Applications
   E.3.5 Transmission Line Example
  E.4 Ground Plane Inductance Measurement Test Setup
  E.5 Inductance Notation
  Summary
  References
  Further Reading
 F. Answers to Problems
 Index

Ссылки

Русское (1979) издание
Отдельная раздача на rutracker.org.
magnet:?xt=urn:btih:PXVYR2ODWSLLVMRX45AC5LSNP53L53HN
Размер 7,60 Мбайт, есть слой распознанного текста.
Есть также в составе другой раздачи на rutracker.org (см. /аппаратура/[1181254767]Методы подавления шумов и помех в электронных системах.-Г.Отт, Мир,1979.djvu).
Размер 3,07 Мбайт, качество примерно такое же, но нет текстового слоя.
Магнит для отдельного файла:
magnet:?xt=urn:btih:RRG3EYU65U6FHIQ5TWPYYWQSFVHFMSFU
Магнит для всей раздачи:
magnet:?xt=urn:btih:I3AEOZZDIOUFYLVQ3YXB2RWCTANVQEQN
Второе издание (1988) на английском языке
magnet:?xt=urn:btih:2ca945dcad546d6b00cce58c76da29aa66e4a00a
Третье издание (2009) на английском языке
magnet:?xt=urn:btih:46edb82dca1a7f76e1aaee200b03eebcc88c3780