Животрепещущий вопрос джедаям разводки плат

Когда переходные дырки ставятся прямо на падах SOIC — это очень криминально? Плата двухслойная.

Комментарии (23)

RSS свернуть / развернуть
При автоматическом монтаже припой может уходить в переходные — будет непропай.
0
  • avatar
  • amx
  • 20 марта 2012, 16:57
т.е. для ручного противопоказаний никаких? Мне просто чудится, что где-то на каком-то фабричном девайсе я такое видел, вот и не парился особо при разводке. А Игл в DRC ругается страшно на Overlap. И вроде понимаю умом, что ничего стрвшного, смушает только ненулевая толщина ободка переходного отверстия, «выступающая» над падом.
0
Стоит проверить имя сети у виа, не должен он ругаться на виа в падах. По идее, если виа проставляется автоматом при разводке, то имя сразу ставится правильное, а если руками ставить, то надо потом Name проставить такое же как у того соединения, для которого ставится виа. Только через проперти имя не ставится, там по правой кнопке в меню отдельный пункт есть Name для этих целей.
0
Нельзя, но если очень хочется — то можно. Если смущает ругань DRC по этому поводу, то достаточно снять одну галочку в его настройках, и он уже не будет обращать на это внимание. Галочка назвыается «Отверстия в контактах поверхностного монтажа» или как-то так.
0
Если собираешься заказывать платы на производстве, то надо узнать о техпроцессах и требованиях их. Видел где-то на сайте производителя плат черным по белому — переходные отверстия в контактных площадках не допускаются. :)
+1
Иначе говоря, платы с термопереходами такой производитель делать не умеет, причем прямо об этом говорит :)
0
тоже такое видел
вроде у китайцев, которые за 10 баксов делают мелкие платы
0
Что-то предыдущий комментарий не остался… Ну да ладно. Если еще не отдал в производство, то желательно поправить. Если уже сделано, то ничего особо страшного нет, просто необходимо проверить качество пайки в месте пересечения пада и переходного отверстия. Это не криминал, но тоже может обеспечить геммороем, особенно, если автоматическая сборка.
На будущее --> Печатные платы. Перечитывать перед отправкой ПП с поверхностным монтажом в производство

P.S.: Для подобных вопросов есть форум
0
только вчера случайно наткнулся на сайт производителя плат( не вспомню чей). и там в вопросах-ответах ответ «нельзя». то есть эти дядьки бы просто отказались делать плату.
0
все складывается прямо удивительно! только припер книжки с озона. медведев «сборка и монтаж электронных устройств» в том числе. открыл и ровно на 48 странице «переходные отверстия должны находиться вне контактных площадок». правда без объяснения.
0
потому каждый может сам решить. с точки зрения физики — разницы нет. с точки зрения автоматизированного монтажа — сказали выше.
0
скорее с точки зрения заказа производсва плат( требования производителя). так что решать не нам.
0
а им какая разница? с точки зрения техпроцесса ограничений не вижу. возможно маркетинговая борьба с термопереходами (экономят ресурс свёрел).
0
Товарищи, ответьте мне плиз, что такое «термопереход»? Что-то на позор собственный из контекста беседы не могу догадаться:-( А плату уже переразвожу — тренирую силу воли и усидчивость:-)
0
это когда у тебя горячий транзистор припаян плашмя и под ним много дырок, чтоб тепло уходило на большой медный полигон с обратной стороны платы
0
гугл дает такое суть понятна
0
Только здесь как раз почему-то под ухом дырок и нет, хотя там они наиболее актуальны.
0
Понятно-понятно, мелкие мощные светики удобно так охлждать. Далеко от моей насущной проблемы, поэтому и не допер видать:-)
0
Делал у трех разных производителей. Пока не встречал таких, кто бы не мог сделать виа в паде. Плохо но только для автоматизированного монтажа. Т.к.

а) припой утекает в дырку
б) мелочь может раком повставать
0
Т.е. сам на это дело забиваешь? Или все же блюдешь?:-)
0
Если плата самодельная (без метализации отверстий) — то можно схлопотать геморой при пайке как свмой детальки так и при пайке перехода. А про производство уже все сказали — если производитель позволяет и других ограничений нет — значит можно.
0
Просто мне нужно было вогнать ОЧЕНЬ много деталей в очень маленькую площадь. Тут уж не до правильности переходов. А вообще так не делаю, паять хуже.
0
в) термопереход = (! термобарьер), то есть греть тяжелее, поэтому у падов для бга виа отводят слегка в сторону;
г) на месте металлизации отверстия часто появляется бугорок поверх фольги. это может вызвать непропай в будущем и соответственно жалобы на производителя.
0
Только зарегистрированные и авторизованные пользователи могут оставлять комментарии.