32-битные микроконтроллеры в корпусе DIP - обзор


В сожалению, долгое время эти очевидные факты игнорировались производителями новых современных микроконтроллеров. Причем объяснения такого состояния дел интересны до смеха: «DIP корпуса дорогие» (откровенный LOL) или «Частота работы не позволяет иметь длинные выводы» (ну так не выводите такую частоту на ноги). Результаты такого подхода очевидны: в пресс-релизах кортексы сменяют шмортексы, а AVR8 и PIC8 все так же в спросе а иногда и в дефиците. Естественно, это наводит некоторых вендоров на здравые размышления — одно дело, когда на поиск в Google выпадает десятки интересных статей с разных сайтов, показывающих, что продукт реально используется людьми (поищите AVR или MSP430) или только нудные странички вендора (поищите STM8). Кстати, даже оплот нон-комформизма, STElectronics в последнее время выпустила STM8 (правда только STM8S) в корпусе DIP. Но возможно, они опоздали. Потому что в этой статье речь пойдет о настоящих 32-битных контроллерах стандартных и проверенных временем архитектур.
Все новое — хорошо забытое старое
Или выражаясь больше по контексту, все новое — хор^H^H^H бездарно продолбанное старое. Так, ходят мало известные в широких кругах, но легко проверяемые слухи, что еще компания Luminary Micro выпускала ARM-контроллеры (и да, уже Cortex'ы, а не просто ARM7) в корпусе SOIC. После покупки Luminary компанией Texas Instruments контроллер LM3S101 продолжает выпускаться, но на данный момент TI прос%ала все полимеры, из которых делаются SOIC-корпуса, поэтому вариант в SOIC — not recommended for new designs (не рекомендуется для новых разработок), и стока нет ни у самой TI, ни у большинства дистрибьюторов (еще бы, все давно раскупили ведрами!).
Посмотрим, что мы потеряли.
LM3S101/LM3S102
- Модель: LM3S101-IRN20-C2 (SOIC28), LM3S102-ERN20-C2T (SOIC28)
- Архитектура: ARM Cortex-M3
- Частота: до 20MHz
- Flash: 8Kb
- RAM: 2Kb
- Таймеры: один 24-бит sysclock, два 32-битных, 4 16-битных универсальных таймера
- Интерфейсы: UART, SPI, ADC, I2C (LM3S102)
- GPIO: до 18
- Цена: за тысячу в корпусе LQFP: $1.05
Ждите, и дано будет вам
Ну, то что для одних — конец пути, для других — начало. В ноябре 2011го NXP выпустила помпезный пресс-релиз, аукнувшийся по многим интернетам. В пресс-релизе обещали выпустить первый 32-битный ARM МК в low pin count. Что является ложью только наполовину, потому что в новое семейство LPC1100 архитектуры Cortex-M0 кроме моделей в SOIC20 и TSSOP20 корпусах были обещаны и PDIP28 (да-да, как atmega328).
Увы, пол-года спустя, воз и ныне там: из 7 моделей в LowPinCount ни одна не продвинулась дальше Qualification на данный момент. И в DIP модель всего одна.
Итак, посмотрим. что мы когда-нибудь получим:
LPC1114FN28
- Модель: LPC1114FN28 (PDIP28)
- Архитектура: ARM Cortex-M0
- Частота: до 50MHz
- Flash: 32Kb
- RAM: 4Kb
- Таймеры: 4 универсальных таймера
- Интерфейсы: UART, SPI, ADC, I2C
- GPIO: до 22
Живите сегодняшним днем, ставьте перед собой реальные цели
Эта фраза из телевизионной советской рекламы конца 90х как нельзя характеризует подход фирмы Microchip: продолжая поклепывать микроконтроллеры PIC8, любимые всеми странной любовью, она не забывает и про будущее, причем следит, чтобы будущее было уже сегодня. Microchip выпустил пресс-релиз месяцем раньше NXP, через месяц они были в предзаказе, а к новому году люди уже жарили новенькие DIP'ы на 80MHz против заявленных по datasheet'у 40ка.
Чем же хороши PIC32 и хороши ли вообще? Начать стоит с того, что ноги у архитектуры PIC32, растут не из заднего места, как у PIC8, а из тихого конкурента ARM — архитектуры MIPS. Собственно, когда-то и ARM был тихим, когда дышал в дырочки 3-4 версии архитектуры (ARMv3 и ARMv4, не путать с конкретными названиями ядер вроде ARM7 (которое является моделью 3й архитектуры)), и ARM и MIPS шли ноздря в ноздрю. Все хорошо помнят что например Pocket PC 2000 поддерживала одновременно 3 архитектуры: ARM, MIPS и SH3/4. Позже пути разошлись: ARMv5 был выбран единственной архитектурой для Pocket PC 2002, а MIPS начал свою тихую революцию. На данный момент ARM прочно обосновался в карманах, а MIPS — на полках, являясь одной из самых популярных архитектур для недорогих домашних раутеров (хорошо известные Asus WL-500g и D-Link DIR-320 например собраны на микропроцессорах Broadcom архитектуры MIPS). Таким образом, MIPS — хорошо известная и поддерживаемая в индустрии архитектура. Так что компиляторы, отладчики, эмуляторы — все есть, в т.ч. и открытые (mips-gcc например используется OpenWRT — дистрибутивом Linux для домашних раутеров).
Вернемся однако к MIPS в инкарнации PIC32. В отличие от предыдущих вендоров, которые выдавливают low pin count по каплям, Microchip просто поддерживает DIP, SOIC, SSOP для семейств PIC32MX1 и PIC32MX2, т.е. почти каждая конкретная модель МК есть в названных корпусах. Параметрический поиск (выбираем Status: In Production, Pin count: 28) выдает 8 доступных на данный момент моделей. Варианты в корпусе DIP имеют суффикс -I/SP или -V/SP.
PIC32MX1/PIC32MX2
- Модели: PIC32MX110F016B, PIC32MX120F032B, PIC32MX130F064B, PIC32MX150F128B, PIC32MX210F016B, PIC32MX220F032B, PIC32MX230F064B, PIC32MX250F128B
- Архитектура: MIPS M4K (поддержка MIPS16)
- Частота: 40MHz, некоторые экземпляры разгоняются до 80MHz
- Flash: 16Kb/32Kb/64Kb/128Kb
- RAM: 4Kb/8Kb/16Kb/32Kb
- Таймеры: 5 16-битных, 2 32-битных
- Интерфейсы: 2 UART, 2 SPI, 2 I2C, 9-10 ADC, USB 2.0 в MX2 (включая Host/OTG)
- DMA: 4 канала (+2 для USB)
- GPIO: до 21
- Цена: за шт.: от $2.51 до $4.09

Как видно, PIC32 может запросто дать фору Cortex'ам, причем не в последнюю очередь благодаря маркетингу «с человеческим лицом», вроде наличия цены за штуку.
- +1
- 13 апреля 2012, 02:30
- hacker
В сожалению, долгое время эти очевидные факты игнорировались производителями новых современных микроконтроллеров.Все это актуально для радиолюбителей-одиночек, а в серийных изделиях я давно уже не видел DIP'ов. А деньги производителям приносит именно использование их микрух в серийном производстве, так что забивание на DIP вполне понятно.
«DIP корпуса дорогие» (откровенный LOL)Ну почему же, материалов на них больше уходит.
на данный момент TI прос%ала все полимеры, из которых делаются SOIC-корпусаВ SOIC'е-то что хорошего? Ни одним плюсом DIP'а (беспаечные платы, дешевые панельки, возможность протащить дорожку между ног или налепить кучу SMD прямо под корпусом) он не обладает.
Как видно, PIC32 может запросто дать фору Cortex'амВот только почему-то про них все равно никто не вспоминает. Да и GCC для них, кстати говоря, платный. По крайней мере тот, который допилен самим микрочипом.
Все это актуально для радиолюбителей-одиночек, а в серийных изделиях я давно уже не видел DIP'ов. А деньги производителям приносит именно использование их микрух в серийном производстве, так что забивание на DIP вполне понятно.
Зачем эта мантра снова и снова — «они не делают то, что нам нужно, потому что они умные, а мы глупые» (я надеюсь, что вы выступаете от имени «радиолюбителей-одиночек» ;-), я уж точно за них).
И я ж вроде вполне понятно аргументировал: пусть одни производители и дальше зарабатывают на серийном производстве. Привет другим производителям, которые зарабатывают на любом производстве и не только производстве. А мы посмотрим, кто победит в борьбе ежа с ужом ;-).
В SOIC'е-то что хорошего?
Ну так давайте теперь на QFN поголовно перейдем.
Вот только почему-то про них все равно никто не вспоминает.Может просто не знают? Или знают, да не то? Да и вообще, золотые чипы — их выпускают, а не пузырят прессрелизы вокруг них, цены не вздувают, называют ее поштучно, и так же поштучно готовы высылать их в отдельные страны мира, общим числом более 60, вроде Уругвая или Турции.
Да и GCC для них, кстати говоря, платный. По крайней мере тот, который допилен самим микрочипом.
Ну это извечная проблема — покупая красный (допиленный) пиджак очень трудно не лохануться — за углом всегда можно взять дороже, чем уже заплатил. Но пусть эта проблема волнует коммерческих клиентов Microchip'а, причем здесь радиолюбители? Им необязательно колбаситься «допиленностью лично Microchip'ом», они могут использовать, то что поддерживается их коллегами по сообществу и реально работает.
Зачем эта мантра снова и сноваЯ к тому, что этот факт очевиден для стороны радиолюбителей, а вовсе не производителей. А наличие корпусов — не от нас зависит, а от них.
Ну так давайте теперь на QFN поголовно перейдем.Почему бы и нет? Меня они вполне устраивают. Не вижу у соика существенных плюсов по сравнению с ними. Разве что позиционировать безвыводные чуть сложнее, чем *QFP и *SOP.
Да откуда такая нелюбовь к смд корпусам. Я уже давно забил на дип. Дип неудобен.
Под смд легче разводить, паять и сверлить не нужно.
Под смд легче разводить, паять и сверлить не нужно.
Вы статью читали? Под DIP вообще разводить не обязательно — вставили в беспайку с парой деталек, кинули несколько перемычек — считай через пол-часа уже есть результаты освоения нового чипа. Заставили работает как надо? Запаяли в монтажку с несколькими проводками. Время сэкономленное на разводке-травке-лужке потратили на что-то полезное, там GCC похакали к примеру ;-). Идем в серию? Да запросто, берем тот же чип в SMD корпусе, идем на работу, где за разводку и проч. платят деньги, и вперед.
Я так пробовал делать. Отвыкай от этого грешного дела. Когда все на проводках и перемычках глюков просто нереальное количество.
Да еще недайбог внезапно отпадет общий провод на стабилизаторе питания. В худшем случае сгорит вся схема.
Да еще недайбог внезапно отпадет общий провод на стабилизаторе питания. В худшем случае сгорит вся схема.
Да? А у других (в т.ч. у меня) работает — в том объеме, который от этого требуется. Понятно, что никто квадракоптер к примеру на беспайке собирать не будет.
У меня на елке управлялка гирляндой была на беспайке. Прекрасную, надо сказать, беспайку китайцы прислали, все детали в ней держались как влитые. Так вот, эта хрень была к нижней лапе елки привязана парой стяжек, все детали вниз торчали, елку таскали по всему дому все праздники, и ни одна деталька не вывалилась :) Даже стабилизатор питания :)
Но вообще каждому свое, если не любит a9d беспайки, то чего ж тут плохого? Пусть не любит.
Я б на самом деле хотел, чтоб мои навыки позволяли мне настолько быстро рисовать/разводить/вытравлять, чтобы это мне проще было, нежели беспайку пользовать, но вот нет у меня таких навыков, и не скоро еще появятся, думаю :)
Но вообще каждому свое, если не любит a9d беспайки, то чего ж тут плохого? Пусть не любит.
Я б на самом деле хотел, чтоб мои навыки позволяли мне настолько быстро рисовать/разводить/вытравлять, чтобы это мне проще было, нежели беспайку пользовать, но вот нет у меня таких навыков, и не скоро еще появятся, думаю :)
Те же положительные впечатления от беспайки. Не зря же их придумали в конце концов. Тут главное преодолеть психологический барьер, что за какие-то там проводки надо платить ощутимую денюжку. Но раз наука о контактах, а самому проводки строгать крайне нудно и убивает чувство прекрасного, то пришлось раскошелиться несколькими баксами на готовые всех видов: папа-папа, папа-мама, мама-мама, и перемычки на беспайку. Зато теперь можно подключить стандартные пиновые контакты легко и просто.
И по поводу разводки и изготовления плат — те же мысли, вот только мозги отказываются тратить на это время пока, когда есть куча других задач в работе.
И по поводу разводки и изготовления плат — те же мысли, вот только мозги отказываются тратить на это время пока, когда есть куча других задач в работе.
А что за любовь к поделкам на коленке? Я вообще безпаечными макетками в жизни не пользовался, сразу осознавая неудобство такого «монтажа». Лично для меня, вытравить платку — дело 20 минут. И всё стоит на своих местах, ничего не отваливается. Ну ладно, может быть и соглашусь, что иной раз, когда нужно что-то быстро проверить, удобнее к dip корпусу на соплях припаять что-нибудь. Но часто ли такое бывает? У меня нет.
А насчет дип корпусов, когда я начинал электроникой заниматься, накупил дип-микрух и рассыпухи выводной, полагая что SMD для новичка сложно паять. Как же я ошибся. Примерно пятая по счету плата в моей жизни уже была вся SMD с микрухой в ssop корпусе (FT-шка) и с рассыпухой 0603. И всё это спокойно запаивалось без фена. В разы удобнее, чем сверлить 100500 дырок. Да и размер у дип-микрух просто монстроидальный. SMD-шки в разы компактнее. Более того, мне уже и обычные SOIC-и кажутся не всегда удобными с их шагом в 1,27 между ногами, и если есть выбор, то стараюсь покупать микрухи еще мельче.
Так и валяется куча дип-микрух, только деньги на них зря потратил. Многие из них я даже не использовал ни разу. Например, когда понадобилась 16-ая мега, она у меня была в ДИП. А я всё равно пошел и купил smd.
А насчет дип корпусов, когда я начинал электроникой заниматься, накупил дип-микрух и рассыпухи выводной, полагая что SMD для новичка сложно паять. Как же я ошибся. Примерно пятая по счету плата в моей жизни уже была вся SMD с микрухой в ssop корпусе (FT-шка) и с рассыпухой 0603. И всё это спокойно запаивалось без фена. В разы удобнее, чем сверлить 100500 дырок. Да и размер у дип-микрух просто монстроидальный. SMD-шки в разы компактнее. Более того, мне уже и обычные SOIC-и кажутся не всегда удобными с их шагом в 1,27 между ногами, и если есть выбор, то стараюсь покупать микрухи еще мельче.
Так и валяется куча дип-микрух, только деньги на них зря потратил. Многие из них я даже не использовал ни разу. Например, когда понадобилась 16-ая мега, она у меня была в ДИП. А я всё равно пошел и купил smd.
- phantom_lord
- 13 апреля 2012, 09:49
- ↑
- ↓
Лично для меня, вытравить платку — дело 20 минут.А развести платку? А если там корпуса tqfp и толстые шинки данных (а не мк, 5 светодиодов и кнопочка)
Ну знаете ли, в таком случае и на макетке вы особо быстро не соберете.
- phantom_lord
- 13 апреля 2012, 13:51
- ↑
- ↓
А проводков напаять (или навтыкать — жуть вообще, не представляю, как народ беспаечными пользуется) под эти толстые шинки разве быстрее? И любую соплю потом выискивай — то ли лыжи не едут, то ли весна пришла…
Не так уж страшны эти макетки. А чтобы не паять есть очень удобные проводочки. Потом когда собираешь нечто большое и особенно на логике — собрал на макетке кусочек, проверил. Нашёл ошибку — просто перекинул проводки, в то время, как плату после часов разводки, изготовления и пайки осталось бы только выбросить.
Именно, и ведь в 21 веке живем, с SoC-чипами работаем. Большинство конструкций, которые могут захотеть собрать начинающие (или профи при начальном «пощупывании» нового чипа) уложатся в вариант «МК + пара сенсоров + пара актуаторов + внешний последовательный интерфейс». Собрать такое на беспайке проблем не составит. А если новичку нужно будет податься с разводкой, травлением, пайкой, то у него не скоро руки дойдут. Ну а профи подумает «проекты горят, начальство давит — в баню новые чипы с необходимостью делать под них платы только чтоб посмотреть, у меня опыт со старыми уже есть».
В итоге, в интересах самих производителей делать чипы в т.ч. и в удобном для быстрого прототипирования корпусе. Это как документация — у кого есть, доступная и хорошо написанная — тот в существенном плюсе.
В итоге, в интересах самих производителей делать чипы в т.ч. и в удобном для быстрого прототипирования корпусе. Это как документация — у кого есть, доступная и хорошо написанная — тот в существенном плюсе.
хм. что то я не видел сильно больше 40 ног в дипе. да и 40ногий дип представляет из себя что то громоздкое и убогое (в плане разводки). таки можно ли серьезный проект проверять на «беспаечной» плате? учтем еще что есть куча элементов (rtc, драйверы различных шин и т.п.) которых отродясь не было в TH-корпусах. и поверьте, ни один серьезный разработчик не будет проект, который в будущем будет использовать контроллер в tqfp, макетировать с таким же контроллером в дипе. Один и тот же контроллер в dip и tqfp могут иметь различные баги (и на этапе макетирования мы их не выловим). Более того, DIP партию выпускают не после каждой ревизии (ну кому они нужны то на самом деле, надо ж первую партию продать).
ну и не будем забывать что в интересах разработчиков производители выпускают оценочные платы, к которым собственно и можно повтыкать проводки для теста.
ну и не будем забывать что в интересах разработчиков производители выпускают оценочные платы, к которым собственно и можно повтыкать проводки для теста.
Ребята, с кем и о чем вы спорите? ;-) Статья описывает объективные факты — 32-битные микроконтроллеры начали выпускаться в DIP'ы. Кроме того, дан некоторый анализ, как производители дошли до жизни такой. Ну не согласны вы с тем, что пишет ARM в своем блоге или что пишут другие люди на известных сайтах, ну что ж тут сделать? Вас же никто не заставляет использовать low pin count, а кому они нужны, просто объективно будут их использовать.
Честно скажу, для меня — приятный сюрприз. И чем больше людей по крайне мере будет знать такие факты — тем лучше. Я прежде чем писать про PIC32 — просмотрел блог PIC здесь, увидел, что статей мало, и выше PIC24 ничего нет, поэтому и решил лишний абзац про MIPS добавить.
У разработчиков и у любителей довольно разные представления о том, что такое «быстро». Разработчику «быстро», обычно, означает «быстро получить нечто как можно более похожее на конечное устройство», а многим любителям, «быстро» это «немедленно включить и попробовать запустить новую игрушкутолько что купленную детальку на макетке, а то я платы делать не умею и что бы плату не делать». Вот для этой категории, видимо, дипы и представляют ценность. Есть любители, для которых «и что бы плату не делать» не существенно, вот они, как правило, похожи в трактовании «быстро» на разработчиков.
Макетки хороши для
1) Обкатывания схемы. Если это не «мк, 5 светодиодов и кнопочка» — далеко не факт, что схема заработает без серьезных допилок. А на вытравленной плате эти допилки будут выглядеть как посеченные дорожки и навесные сопли. А лишний раз запаивать/выпаивать детали нежелательно.
2) Для одноразовых конструкций. Нередко бывает, что конструкцию надо собрать на один раз (поэкспериментировать с чем-то, например, или для однократного применения). Повыдергать детали из макетки проще, чем из запаянной платы.
Ну и 20 минут на платку явно мало.
1) Обкатывания схемы. Если это не «мк, 5 светодиодов и кнопочка» — далеко не факт, что схема заработает без серьезных допилок. А на вытравленной плате эти допилки будут выглядеть как посеченные дорожки и навесные сопли. А лишний раз запаивать/выпаивать детали нежелательно.
2) Для одноразовых конструкций. Нередко бывает, что конструкцию надо собрать на один раз (поэкспериментировать с чем-то, например, или для однократного применения). Повыдергать детали из макетки проще, чем из запаянной платы.
Ну и 20 минут на платку явно мало.
Ладно, ладно ))) Какой-то холивар начинается :)
Мой ответ был изначально в поддержку комментария «Да откуда такая нелюбовь к смд корпусам».
Мой ответ был изначально в поддержку комментария «Да откуда такая нелюбовь к смд корпусам».
- phantom_lord
- 13 апреля 2012, 13:57
- ↑
- ↓
Если это не «мк, 5 светодиодов и кнопочка» — далеко не факт, что схема заработает без серьезных допилок.Сложность схемы не всегда зависит от количества деталей. Допустим спроектировать и развести какое-нибудь табло с несколькими десятками сдвиговых регистров (однотипные цепи) и кучей мелочёвки можно за раз, и оно заработает.
Так же зависит от опыта человека.
Макетки — самое то для экспериментов. Просто отладить какой-то узел, с которым ни разу не работал.
А что за любовь к поделкам на коленке?
«Радиолюбительство» называется, ага. По-буржуйски более точно — DIY, т.е. электроника — только одно из проявлений, обычно человек занимается много чем еще. Так что если кто-то освоил SMD-монтаж — честь и хвала, но стоит понимать и тех, у кого есть более интересные задачи, с их точки зрения.
Но часто ли такое бывает? У меня нет.
А насчет дип корпусов, когда я начинал электроникой заниматься,
Сами задали вопрос — сами же и ответили. С этого (DIP'ов) начинается. Зачастую, наличие удобного для монтажа корпуса — это разница между «попробовал» и «не попробовал» или «освоил» и «не освоил».
Вы уже перешли ту грань, когда SMD и собственное производство плат перестает быть сложностью? Замечательно, но хоть не лукавьте, что с нуля да сразу в SMD электронику осваивать было бы легче. А статья именно о том, что порог вхождения в 32-битные МК существенно снизился, буквально в последние пол-года.
Вы как-то хитро выдернули фразу из контекста. Прочитайте коммент до конца, начиная с фразы «когда я начинал электроникой заниматься». Я как раз писал, что SMD элементарно паяется «с нуля». Три-четыре платки сделал с дипами, паяльник научился держать более-менне не криво, и всё — SMD уже удобнее.
- phantom_lord
- 13 апреля 2012, 15:56
- ↑
- ↓
Тоже начинал с DIPа, сразу купить SMD помешал лишь какой-то психологический барьер — мол и я сам не спаяю, а вот теперь лежат куча резисторов выводных, несколько атмег — лень под них отверстия сверлить. Проще купить SMD — они и дешевле, чем выводные детали, что немаловажно для радиоDIYлюбителя.
Это трудно понять, хоть и много раз повторялось — дипоиды не сверлят дырки. Дипоиды даже не паяют (до тех пор пока это не нужно). Дипоиды используют нанотехнологии недоступные простым смертным (беспайки там, типовые коннекторы). Когда доходит до сверления дырок, дипоиды:
1. Все так же не сверлят дырки, а используют готовые (макетки).
2. Заказывают платы у китайцев, которые не ноют про сломанные сверла.
3. Тихо и спокойно паяют себе SMD.
Дипоиды — это сила. Дипоиды — это народ. Дипоиды — это те, кто не носят с собой повсюду баночку разведенного хлорного железа, чтобы потом отрапортоваться в каментах, что делают плату за 20 минут. Дипоидов не существует, потому что дипоиды использует все корпуса вообще, просто каждый — в нужном месте и в нужное время.
Дипоидов придумали только для того, чтобы пугать по ночам SMDоидов, которые, как показывают каменты, существуют, и как огня боятся DIP'ов. В трех простых буквах им слышать жужжание сверлильного станка: жжжжжжжжжжжжжжжжжжжжжжжж… Вспоминается анекдот: маленький мальчик кричит вслед мужику: «Дяденька, не входите туда, это пилорама!» — «Пи%дижжжжжжжжжжжжжжжжжжжжжжжжжж...»
1. Все так же не сверлят дырки, а используют готовые (макетки).
2. Заказывают платы у китайцев, которые не ноют про сломанные сверла.
3. Тихо и спокойно паяют себе SMD.
Дипоиды — это сила. Дипоиды — это народ. Дипоиды — это те, кто не носят с собой повсюду баночку разведенного хлорного железа, чтобы потом отрапортоваться в каментах, что делают плату за 20 минут. Дипоидов не существует, потому что дипоиды использует все корпуса вообще, просто каждый — в нужном месте и в нужное время.
Дипоидов придумали только для того, чтобы пугать по ночам SMDоидов, которые, как показывают каменты, существуют, и как огня боятся DIP'ов. В трех простых буквах им слышать жужжание сверлильного станка: жжжжжжжжжжжжжжжжжжжжжжжж… Вспоминается анекдот: маленький мальчик кричит вслед мужику: «Дяденька, не входите туда, это пилорама!» — «Пи%дижжжжжжжжжжжжжжжжжжжжжжжжжж...»
«технологиям недоступным простым смертным»
Специально для вас в следующий раз — тег <ирония> ;-).
если количество проводов переваливает за десяток, а соединения перекрещиваются.
Это очевидно. Важно, что и с десятком проводков можно собрать интересные и даже полезные конструкции, а главное получить старт, научиться это делать, без необходимости вбухивать большие затраты времени и денег. Важно именно для этого сайта, который называется easyelectronics.ru и который начинался с простых и понятных статей DIHALT'а, ориентированных на начинающих, чего уж удивляться, что они здесь есть.
Специально для вас в следующий раз — тег <ирония> ;-).Вы смайлики только у себя в тексте замечаете? :)
Это очевидно. Важно, что и с десятком проводков можно собрать интересные и даже полезные конструкции, а главное получить старт, научиться это делать, без необходимости вбухивать большие затраты времени и денег. Важно именно для этого сайта, который называется easyelectronics.ru и который начинался с простых и понятных статей DIHALT'а, ориентированных на начинающих, чего уж удивляться, что они здесь есть.Чудес не бывает, те деньги, которые, как вам кажется, вы экономите на технологиях, вы тратите на а) макетки, б) дипы, в) бредборды. Аналогично, то время, за которое можно наладить технологии в домашних условиях, вы тратите вылавливание ошибок в монтаже и ожидание вещей, которые зачастую быстрее сделать на коленке. Замечу, что время ожидания прихода заказанных железок зачастую во много раз превышает затраты времени на изготовлени нужной железки «на коленке». Причем зачастую сделать «на коленке» имеет смысл даже в странах, где время заказа-изготовления-доставки меряется в единицах дней, а стоимость заказа существенно меньше, чем при покупке у нас.
Потому что ваши ПИОНЭРские девайсы, которые нах никому не нужны… кроме вас самих, можно лобзиком по дереву вырезать…
Потому что вы просто ноль… в производстве, в серии… и вы даже не знаете как и что делается на самом деле…
Потому что вы обсираетесь со своим ЛУТом… а нормальные прототипы на коленках не делаются…
Потому что вы так всю жизнь и просидите на своём луте в забвении, но в ПИОНЭРском галстуке…
Такшта… бросайте нести свою херню… уже тошнит от вашего словопоноса ЛУТ-ЛАМЕРА…
Потому что вы просто ноль… в производстве, в серии… и вы даже не знаете как и что делается на самом деле…
Потому что вы обсираетесь со своим ЛУТом… а нормальные прототипы на коленках не делаются…
Потому что вы так всю жизнь и просидите на своём луте в забвении, но в ПИОНЭРском галстуке…
Такшта… бросайте нести свою херню… уже тошнит от вашего словопоноса ЛУТ-ЛАМЕРА…
мужики пока вы меряетесь — мы работаем ))) docs.google.com/document/d/1GrLQV449_9bnl36mGXENb6kjRIkJgVGgR2C85K3ViIU/edit
а вообще сам Ди Хальт постоянно говорит ЛУТ ЛУТ и еще раз ЛУТ ))) читайте его комменты и смотрите видео )))
а вообще сам Ди Хальт постоянно говорит ЛУТ ЛУТ и еще раз ЛУТ ))) читайте его комменты и смотрите видео )))
а вообще сам Ди Хальт постоянно говорит ЛУТ ЛУТ и еще раз ЛУТ ))) читайте его комментыА у вас своя голова на плечах есть???
Чуть выше уже всё сказали… привожу дословно…
Это трудно понять, хоть и много раз повторялось — дипоиды не сверлят дырки. Дипоиды даже не паяют (до тех пор пока это не нужно). Дипоиды используют нанотехнологии недоступные простым смертным (беспайки там, типовые коннекторы). Когда доходит до сверления дырок, дипоиды:Поясню…
1. Все так же не сверлят дырки, а используют готовые (макетки).
2. Заказывают платы у китайцев, которые не ноют про сломанные сверла.
3. Тихо и спокойно паяют себе SMD.
Дипоиды — это сила. Дипоиды — это народ. Дипоиды — это те, кто не носят с собой повсюду баночку разведенного хлорного железа, чтобы потом отрапортоваться в каментах, что делают плату за 20 минут. Дипоидов не существует, потому что дипоиды использует все корпуса вообще, просто каждый — в нужном месте и в нужное время.
У лут технологии минусов больше чем плюсов… пречислять не буду… более-менее нормальный проект (а тем более серию) на коленке не освоишь…
Простые проекты — пофиг на чём… нет никакой разницы… хоть проводки на выводы навивай…
Такшта… все эти ЛУТ-сказки, как и сказки про DIP надуманные… А некоторым так хочется «продолжения банкета»… )))))))))
Кармадрочеры… одним словом… )))))))))))))
Есть голова на плечах! и когда я делал проект часов на макетке на меге8 я заебался в хитросплетениях проводов и залутил два две платки за 20 минут!!!… вот тут есть фотки как это выглядело на макетке и на ЛУТИе petro-ewlab.com/viewtopic.php?f=202&t=508&p=1292#p1292 там в теме выше будут фотки и на макетке… отказался потому что в проводах путаться начал… и это был мой первый лут ))
все проще заказать. но иногда сроки поджимают. если прототип необходим срочно, за три-четыре часа получаешь дома плату с маской, шелком и металлизацией. где такие сроки доступны кроме Нерезиновки и за разумные деньги? ну и самому интересно сделать. это хобби, а тут многие рациональные рассуждения отпадают.
У лут технологии минусов больше чем плюсов… пречислять не буду…Верно. Потому-то я ЛУТ-ом и не пользуюсь, о чем вам уже говорил. Правда, ответы, судя по всему, вас не интересуют.
более-менее нормальный проект (а тем более серию) на коленке не освоишь…Я любитель и делаю ровно то, что мне интересно. И серия мне нафиг не нужна, хотя сугубо с технологической стороны, я вполне могу сделать десяток-другой плат, с фоторезистом и паяльной печкой это совсем не сложно.
Есть такой параметр — сложность старта (learning curve). Достаточно того, что в электронике она и так выше, чем например в программировании. Все, что может облегчить использование электроники — это хорошо (и меня к примеру интересуют именно такие штуки).
ЛУТ и другие технологии — это конечно же хорошие штуки, но IMHO, большинство путает «возможно» и «легко/приятно». То же и по расходам: цена беспайки, проводков и пары-трех DIP'ов для начала — это копейки по сравнению с ценой лазерного принтера, который нужно иметь для ЛУТа. Но наличие лазерного принтера не сделает производство печатных плат легким — всего лишь позволит осуществлять одну из многочисленных операций. Более подробно в ответе woddy.
Итог — для малого хобби не факт, что стоит вкладываться крупнее, чем самый минимум. С большим заделом — есть и более интересные технологии, чем ЛУТ, например та же печать струйником прямо по плате. Или меня к примеру вдохновляет фрезеровка плат — хотя вряд ли там удастся добиться высокого разрешения, зато полная автоматизация. Короче говоря, вариантов много, все они имеют право на жизнь, и оставаться на «любительской» части спектра и думать о том, чтоб было легко не только «мне», но и кому угодно, тоже интересно и полезно.
ЛУТ и другие технологии — это конечно же хорошие штуки, но IMHO, большинство путает «возможно» и «легко/приятно». То же и по расходам: цена беспайки, проводков и пары-трех DIP'ов для начала — это копейки по сравнению с ценой лазерного принтера, который нужно иметь для ЛУТа. Но наличие лазерного принтера не сделает производство печатных плат легким — всего лишь позволит осуществлять одну из многочисленных операций. Более подробно в ответе woddy.
Итог — для малого хобби не факт, что стоит вкладываться крупнее, чем самый минимум. С большим заделом — есть и более интересные технологии, чем ЛУТ, например та же печать струйником прямо по плате. Или меня к примеру вдохновляет фрезеровка плат — хотя вряд ли там удастся добиться высокого разрешения, зато полная автоматизация. Короче говоря, вариантов много, все они имеют право на жизнь, и оставаться на «любительской» части спектра и думать о том, чтоб было легко не только «мне», но и кому угодно, тоже интересно и полезно.
Лазерник у многих уже есть, а те, у кого нет, как правило, имеют доступ к принтеру в школе/институте/на работе/у приятеля и так далее. К тому же, помимо лута, есть тот же фоторезист, для которого лазерник не обязателен, а фотошаблон можно и в ближайшем фотоателье распечатать. Метр резиста, банка ХЖ и бутылка силикатного клея стоят куда как меньше бредборда, а засвечивать, для начала, вполне можно любой люминисцентной лампой, а прогревать после накатки утюгом (как многие, кстати, и делают). Начинать можно с очень малого, было бы желание.
P.S. Я любитель, точно так же как и вы. И планирую оставаться им в будущем. И для того, что бы легко было не только мне, делюсь опытом и стараюсь помочь тем, кто только берется делать что-то сам. Так что не надо мне рассказывать, что это интересно и полезно, я, как бы, в курсе :)
P.S. Я любитель, точно так же как и вы. И планирую оставаться им в будущем. И для того, что бы легко было не только мне, делюсь опытом и стараюсь помочь тем, кто только берется делать что-то сам. Так что не надо мне рассказывать, что это интересно и полезно, я, как бы, в курсе :)
Еще такой есть:
— Дедушка, осторожнее, ступеньки скользкие.
— Заткнись, сопляк-ляк-ляк-ляк-ляк-ляк…
— Дедушка, осторожнее, ступеньки скользкие.
— Заткнись, сопляк-ляк-ляк-ляк-ляк-ляк…
- Melted_Metal
- 28 июля 2012, 00:49
- ↑
- ↓
С нетерпением жду момента, когда можно будет купить печи, пик-енд-плейс и оборудование для печатных плат в каждый дом, и чтобы на полке умещалось.
Зачем ждать? Печь для пайки без проблем делается из настольной печки для выпечки. Оборудование для печатных плат, в основной своей массе, тоже. Пик-н-плейс и фрезер — более заморочливо делать самому, но никто не мешает купить готовый станок и добавить к нему присоску для пик-н-плейс. То есть все доступно уже сейчас, вопрос только в деньгах :)
Дело в том что у микрочипа есть pickit3, который стоит 1700р и там есть функция шить одной кнопкой, думаю для запуска в производство покупка такого программатора не обременительная вещь.
Вы к тому, что сейчас так много МК с прошитым бутлоадером и возможностью программирования по USB и т.п. Так ли это? Интересно было бы почитать обзор…
В любом случае, прежде чем писать про PIC32 в этой статье, я убедился, что у Microchip'а есть документ PIC32MX Flash Programming Specification. Отвечать на ваш комментарий сразу не стал, чтоб не попасть впросак, мало ли, там одна страница, где красными буквами написано, «фиг вам, а не описание протокола — покупайте наши пиккиты!»
Да нет, все подробно расписано, JTAG, как JTAG. Даже с нуля накалякать bitbang невесть какое дело, да и в том, что кто-то уже делал, тоже сомневаться не приходится:
В любом случае, прежде чем писать про PIC32 в этой статье, я убедился, что у Microchip'а есть документ PIC32MX Flash Programming Specification. Отвечать на ваш комментарий сразу не стал, чтоб не попасть впросак, мало ли, там одна страница, где красными буквами написано, «фиг вам, а не описание протокола — покупайте наши пиккиты!»
Да нет, все подробно расписано, JTAG, как JTAG. Даже с нуля накалякать bitbang невесть какое дело, да и в том, что кто-то уже делал, тоже сомневаться не приходится:
Все AVR-ки с USB интерфейсом на борту штатно идут с прошитым бутлоадером. STM32 все прошиваются через последовательный порт, как минимум. У некоторых версий F1, а также у F2 и F4 эта возможность разрослась до того, что чип можно прошивать чуть ли не через все интерфейсы, которые есть на борту, причем он сам определяет активный порт. Вот тут можно прочитать подробнее.
Я платы делаю на соиках, ткуфп, тссопах и т.д. Одна мысль о сверлении 28-40 отверстий под дип меня повергает в ужас
Что мне надо, так это дешевые доступные кортексы в соиках и ткуфп
Что мне надо, так это дешевые доступные кортексы в соиках и ткуфп
- dccharacter
- 13 апреля 2012, 12:20
- ↓
Это точно. У меня сверление осталось только под штыри и разъемы всякие. Еще бы SMD-штыри были, и вообще было бы счатье :))) Разве что переходные отверстия для двухсторонних плат осталось бы сверить. Но SMD-штыри — это не вариант, к сожалению. Дорожки от платы отрываться будут только так.
- phantom_lord
- 13 апреля 2012, 16:05
- ↑
- ↓
стоп а ведь как на хардх с дух сторон текстолита у них штыри крепятся и смд вариант… с таким креплением загнутые кверху есть? ))) если бы были бы я бы денег не пожалел бы все равно делаю поделки не так часто… и вот оно было бы решение ))) кстати я как раз берегу платы от хардов уже 20 штук скопил — сдуть хочу эти самые разъемы смд штыри )
У моих, какие с PATA, разъемы механически закреплеы на плате, а не только на пайке держатся. Да и на SATA-шных тоже.
ну да пластик с двух сторон держит, так идея и бала у меня делать плату по ширине такую же ) и питание как раз такое же ) удобно от блока питания компьютерного питать ) и в отсек 3.5 влезет )) не говоря от том что можно использовать для корпуса тот же хдд или дисковод
я видел smd-штыри где-то. чуть не заказал по ошибке. кажется, на iteadstudio.com. что они из себя представляют уже не помню
- yetanotherman
- 17 апреля 2012, 04:31
- ↑
- ↓
а кто мешает из двух таких собрать одину СМД-версию просто заменой удлиненной на короткую часть?
вот с однорядной могут быть сложности с механической прочностью.
вот с однорядной могут быть сложности с механической прочностью.
зачем дома ДИП? проще за час сделать плату и проверить. чем сопли на макетке вешать.
в принципе и QFN меня устраивает, только их в наличии обычно нет.
в принципе и QFN меня устраивает, только их в наличии обычно нет.
Ну и напрасно. QFN проще и быстрее запаять, чем дип с аналогичным количеством ног: пару раз паяльником провел и все ноги на одной стороне корпуса запаяны.
Тот-то я смотрю, вы к китайцам на профсервис зачастили. Наверное потому, что изготовление плат дома и легко и просто, а главное доставляет эстетическое удовольствие ;-). Мне вот страсть как скучаю по картинкам из детства — рисованию плат цапон-лаком и специальным штанам для травки ;-). ЛУТ — большой шаг вперед, но сути процесса он не меняет — куча ручных операций, а значит низкая воспроизводимость => отсутствие удовольствия от процесса. Низкую воспроизводимость можно улучшить, докинув денег (купив ламинатор к примеру), но если максимальный реалистичный объем — по платке в месяц, то стоит ли, учитывая, что это все так же будет длительный ручной процесс.
Итог — плескаться в хлорном железе или соплить на макетке — одного поля ягоды, когда дойдет до большого-менее большого объема, все равно разумнее будет заказать профплаты, а китайским автоматам все равно, сколько дырок сверлить.
Итог — плескаться в хлорном железе или соплить на макетке — одного поля ягоды, когда дойдет до большого-менее большого объема, все равно разумнее будет заказать профплаты, а китайским автоматам все равно, сколько дырок сверлить.
заказал в китае по ряду причин 1) сделать надо было много 2)то что осталось — продам 3) если продавать то должно быть красиво. пытался сначала сам наносить паяльную маску — не вышло. теперь нашел УФ лампочки и буду отлаживать техпроцесс.
а для себя для дома в количестве 1-2штуки только ЛУТ и только СМД. кстати перед тем как заказывать в китай собрал и проверил ЛУТ версию. а ДИПы в топку.
а для себя для дома в количестве 1-2штуки только ЛУТ и только СМД. кстати перед тем как заказывать в китай собрал и проверил ЛУТ версию. а ДИПы в топку.

Не вижу связи, если честно. Я тоже иногда заказываю платы и что с того? Есть баланс между тем, как скоро нужны платы, сколько их нужно, сколько уйдет на это своего времени/денег и сколько будет стоить заказ. Когда стоимость заказа дешевле затрат собственного времени, а сами платы не к спеху, то почему бы и не заказать? Однако заказывать плату не сделав предварительно прототип чревато тем, что вся заказанная партия уйдет в мусорку. И вот тут оказывается, что «наколенное» прототипирование не имеет конкурентов по времени и затратам на единицу изделия. Не даром рынок профессионального оборудования и материалов для прототипирования продолжает себа отлично чувствовать, не смотря на массовое появление дешевых сервисов по изготовлению плат. И основными потребителями на этом рынке являются отнюдь не любители. Чудес не бывает, при всем желании ни один сервис не может сделать одностороннюю плату с маской за пару часов и двустороннюю часа за 3-4 в количестве 2-3 штук и стоимостью, в худшем случае, полбакса-бакс за штуку.
Игнорировал их как только мог, хоть и знал, что PIC32 — это MIPS. Случайно вот наткнулся на инфу о LPC1100 в DIP, решил сделать новый проход по гуглу и наткнулся на PIC32MX1/2. Ну и решил оформить в статью, как говорится, и для себя, и для других. И да, оказалось, что PIC32 и подход Microchip в общем очень близок к идеалу, этакая «тайна индустрии неизвестная для непосвященных». Меня в практическом применении мало интересуют отельные МК, больше SoC модули с RF, но честно скажу — захотелось заиметь PIC32 и запустить его «на коленке» (на беспайке) в качестве проекта выходного дня.
Про smd вверху потроллил немного, теперь хочу и по делу высказаться ))
Так вот. Переход на новую архитектуру только ради ДИП корпуса, который нужен только во время отладки, — это абсолютно нерационально. Если есть выбор одной и той же микрухи в разных корпусах — хорошо, берем дип, втыкаем в макетку, потом берем smd для готового устройства. А если нету дип корпуса у нужной микрухи, то по вашей логике, нужно искать другую, под которую перестраивать всю схему, покупать новый программатор, осваивать архитектуру, и т.д. и т.п. И ладно бы это было ради упрощения или удешевления массового производства. Так нет же, это ради одного единственного макета.
Хотите дип под беспаечную макетку — сделайте его сами. Кусочек текстолита, штыри, и SMD превращается в дип. Уж на это явно больше чем 20-30 минут не уйдет. Всё-таки компоненты выбираются исходя из задач, а не из одноразового удобства макетирования.
Я почти так и делаю для освоения новых микросхем. Заодно сразу запаиваю необходимую обвязку. А еще по вкусу индикацию, переключатели всякие и пр., если требуются. Получаю, удобный такой модуль. Который потом можно повторно взять и использовать, например, если понадобится отладить взаимодействие этой микросхемы с какой-нибудь другой. Берем модуль, цепляем интерфейсные провода и работаем. И ничего не нужно заново городить на макетке.
Элементарный пример – I2c EEPROM. Запаял с обвязкой, и с подтяжками. Наружу только 4 штыря торчит (V+, G, Sda, Sdl). А потом отлаживал с этим модулем работу прошивок разных МК. Тоже самое — RTC на PCF8583. Быстренько сделал платку, батарейку туда же зафигачил. В итоге лежат у меня правильно идущие i2c-часы. Уже не один раз пригождались при отладке. И заметьте, обе эти микросхемы есть в дип корпусе, но мне даже в голову не пришло бы на макетке каждый раз всё городить. Модуль – это мегаудобно.
Так вот. Переход на новую архитектуру только ради ДИП корпуса, который нужен только во время отладки, — это абсолютно нерационально. Если есть выбор одной и той же микрухи в разных корпусах — хорошо, берем дип, втыкаем в макетку, потом берем smd для готового устройства. А если нету дип корпуса у нужной микрухи, то по вашей логике, нужно искать другую, под которую перестраивать всю схему, покупать новый программатор, осваивать архитектуру, и т.д. и т.п. И ладно бы это было ради упрощения или удешевления массового производства. Так нет же, это ради одного единственного макета.
Хотите дип под беспаечную макетку — сделайте его сами. Кусочек текстолита, штыри, и SMD превращается в дип. Уж на это явно больше чем 20-30 минут не уйдет. Всё-таки компоненты выбираются исходя из задач, а не из одноразового удобства макетирования.
Я почти так и делаю для освоения новых микросхем. Заодно сразу запаиваю необходимую обвязку. А еще по вкусу индикацию, переключатели всякие и пр., если требуются. Получаю, удобный такой модуль. Который потом можно повторно взять и использовать, например, если понадобится отладить взаимодействие этой микросхемы с какой-нибудь другой. Берем модуль, цепляем интерфейсные провода и работаем. И ничего не нужно заново городить на макетке.
Элементарный пример – I2c EEPROM. Запаял с обвязкой, и с подтяжками. Наружу только 4 штыря торчит (V+, G, Sda, Sdl). А потом отлаживал с этим модулем работу прошивок разных МК. Тоже самое — RTC на PCF8583. Быстренько сделал платку, батарейку туда же зафигачил. В итоге лежат у меня правильно идущие i2c-часы. Уже не один раз пригождались при отладке. И заметьте, обе эти микросхемы есть в дип корпусе, но мне даже в голову не пришло бы на макетке каждый раз всё городить. Модуль – это мегаудобно.
- phantom_lord
- 13 апреля 2012, 14:30
- ↓
Добавлю, что готовых переходников под любые смд корпуса в выводные — вагон и маленькая тележка, у нас они вообще чуть ли не в каждой лавке торгующей деталями валяются.
Вы про те, которые паять надо или про те, которые дофига денег стоят? Ни те не другие не конкуренты по rapid prototyping DIP-панелькам по рублю или беспайкам по 50. Хотя как вариант, который можно использовать, если нет ничего лучше, их никто не отметает конечно. Вопрос-то то про реально лучше в смысле легче и быстрее.
Кстати, на днях как раз брал breakout'ы для soic/tqfp — собираюсь учиццо. Параметров их не знаю — ну некогда мне мозги этим парить. Спрашиваю у продавца — какой шаг у SOIC и один ли он для всех. Ответ — ХЗ. Ну вроде там все были с одинаковым, взял пару. Дальше — TQFP. Спрашиваю, какие есть шаги вообще, и какие есть у них. Ответ — ХЗ^2. Заставил выложить все — нашлись 4 разных шага, не считая кол-ва выводов. Не взял не фига — потому что взять все — уже дороговато при условии что оно еще годик будет в ящике валяться, а какой шаг я найду дешевенький чисто для издевательств я без понятия.
Философский вопрос: нафиг мне эти все запары головы (для начала, потом пойдут запары рук), если меня интересуют не корпуса-пайки-травки (о деталях которых даже не каждое ответственное лицо знает), а чтоб оно что-то полезное делало?
Философский вопрос: нафиг мне эти все запары головы (для начала, потом пойдут запары рук), если меня интересуют не корпуса-пайки-травки (о деталях которых даже не каждое ответственное лицо знает), а чтоб оно что-то полезное делало?
Кстати, если кто знает страницу, где четко, полно и доходчиво изложена суть и параметры современных корпусов — ссылка приветствуется.
Не, не то. Понятно, что datasheet'ы на отдельные корпуса я видел, понять общую картину корпусанутости современного электронного мира это не помогает. Надо бы:
1. Один документ на 95% всех используемых корпусов. Понятно, что он будет большой, ну так и так понятно, что корпусов больше, чем надо.
2. Фотка/чертеж для каждого.
3. Варианты (кол-во ног, шаг) для каждого
4. Сравнительно-историческая справка (например, был SOIC, кто в каком году отличился и сделал TSOP, или чем отличается TQFP от PLCC кроме угла зогнутости концов ног).
1. Один документ на 95% всех используемых корпусов. Понятно, что он будет большой, ну так и так понятно, что корпусов больше, чем надо.
2. Фотка/чертеж для каждого.
3. Варианты (кол-во ног, шаг) для каждого
4. Сравнительно-историческая справка (например, был SOIC, кто в каком году отличился и сделал TSOP, или чем отличается TQFP от PLCC кроме угла зогнутости концов ног).
Для поверхностного монтажа:
dl.dropbox.com/u/22991016/IPC-SM-782A%20SMD%20Land%20Patterns.pdf
dl.dropbox.com/u/22991016/IPC-SM-782A%20SMD%20Land%20Patterns.pdf
По поводу модулей: я ровно такую же вещь сделал для дисплеев, да еще и сделал у них одинаковую распиновку для удобства. Для экспериментов — самое оно.
Тоже пришел к выводу, что надо делать простейшую макетку с выводами от всех ног контроллера, а к ней по мере необходимости макетки модулей (RTC, LED,LCD-дисплеев, UART-RS232 и др.) Сначала теряешь время, но потом окупается. Уже накопилось десяток макеток контроллеров и десятка два модулей. Соединяю кусочками МГТФ с разъемами BLS-1 на концах. Соединение занимает минуту, остальное на программу. Посмотреть можно здесь, а рабочий вид был в разделе деталька MPL115A2.
оооо а посмотреть такие модульки в виде печаток можно? ) а то я же так захлебнусь от желез которые слюни выделяют… )))) а то как раз хотел начать ковырять армы и еепромки ))) а тут оказывается все уже есть для этого дела ) надо тока попросить по человечески ) А не могли бы топик слделать по этим переходничкам Вашим? думаю многим полезно было бы? )) тем кто начинает _)
Если честно, то топик делать некогда совсем. Да и не тянут на топик эти две элементарные разводки. Чё там, микрухи so-8 и по 2 резистора подтяжки для i2c. В часах еще кварц с кондером, а для eeprom-ки джамперы выбора трех битов адреса (это микруха m24c64), без которых вообще можно обойтись, повесив эти ноги наглухо на питалово/землю.
- phantom_lord
- 13 апреля 2012, 23:13
- ↑
- ↓
А если нету дип корпуса у нужной микрухи, то по вашей логике, нужно искать другую, под которую перестраивать всю схему, покупать новый программатор, осваивать архитектуру, и т.д. и т.п.
Такой логики конечно не было. PIC32 указывался именно как пример того, что модельный ряд представлен в разных корпусах — используй для чего угодно, хоть для обучения детей в школе, хоть для хобби по часу в неделю, хоть для миллионных серий.
Ну и соответственно (но разумеется IMHO) PIC32 выглядит как хорошая архитектура для освоения начинающими, по крайней мере, теми, которым надо, чтобы «ехать» ;-).
IMHO, для начинающих, которым «ехать», архитектура побоку, лишь бы попроще да попонятнее. Продолжение экспансии ардуин на это, как бы, намекает :)
Ну, рано или поздно из 8 бит таки вырастаешь, и вот как раз к этому я и веду: IMHO, PIC32 был бы хороший вариант на замену Ардуине, многие фишки бы сохранились — не только простое API, но и способность собрать самому с минимальным опытом, и переход от готовой отладочной платы к своей схеме и т.п.
Да есть, и давненько. Только Ардуину такими ценами не победишь. Все как-бы начинается с того, что 32-битные МК стоят примерно столько же, что 8ми. Ну а потом оказывается, что периферии больше, ее надо выводить, в итоге получается сложно и дорого, что народ только пугает. Правильный бизнес-план по переводу широких масс народа на 32 бит должен быть очень прост: 32 бита в знакомом форм-факторе и по хорошо знакомой цене. Хватит для начала просто 32 бит и большей частоты. А понравится и захочется большего — вот тогда можно и купить другую платку ;-). Вот не понимают они этого, и делают неуловимых всадников.
Но проблески есть — вот например. 10EUR (без пересылки), собрана как раз на PIC32MX2, описанном статье. Ну вот был бы вариант с DIP-панаелькой, пусть даже незапаянной — сразу взял бы, а так — не особо интересно, еще одна одноразовая демка.
Но проблески есть — вот например. 10EUR (без пересылки), собрана как раз на PIC32MX2, описанном статье. Ну вот был бы вариант с DIP-панаелькой, пусть даже незапаянной — сразу взял бы, а так — не особо интересно, еще одна одноразовая демка.
Платка с запаянным процом — вещь в себе. С незапаянным — путь в будущее: можно сразу программить плату, а потом создать свое устройство на том же проце. Можно вообще делать итеративно — залил мигалку, переставил в беспайку, не завелось — нужно дальше datasheet читать. Можно использовать такую плату в качестве программатора, тестировщика новых МК, можно вставить другую модель. Короче говоря, и позволяет, и побуждает к дальнейшему развитию и творчеству, а не поморгал светодиодом — и на полку.
Не вижу связи. Если вы собираетесь в будущем делать на базе проца готовое устройство — возьмите header board, там, обычно, ничего, кроме проца, кварца (кварцев) и разъема программирования/отладки. Что же касается побуждению к дальнейшему развитию и творчеству, то это зависит от человека, а не от платы или корпуса, в котором сделан проц. Кто хочет — ищет способ, кто не хочет — ищет причину. Те, кто хочет, но не имеет возможности, делают, порой, удивительные вещи. Сдувают с VL-дискавери штатный проц сотой серии и впаивают 103-й. И корпус им, почему-то, не мешает.
Те, кто хочет, но не имеет возможности, делают, порой, удивительные вещи. Сдувают с VL-дискавери штатный проц сотой серии и впаивают 103-й. И корпус им, почему-то, не мешает.или просто лениво. намного быстрее ведь передуть проц, чем разводить плату, травить, запаивать, а потом ковыряться с двумя платами (VL/жлинк и наш таргет). в этом плане дискавери просто замечательна. ;)
И снова пошло смотрение со своей колокольни. Мир не вращается вокруг процов сотой серии или вообще какой-то другой серии, чтобы специально тратить время на из сдувание. Сделали продукт легким и приятным в использовании — он попал в список к людям, в т.ч. у которых куча других дел и занятий, не сделали — не попал.
Если знаете header board для PIC32MX1/2 за разумную цену — буду рад.
Если знаете header board для PIC32MX1/2 за разумную цену — буду рад.
и да, где это «требование»?А я не тебе отвечал, между прочим:
Но проблески есть — вот например. 10EUR (без пересылки), собрана как раз на PIC32MX2, описанном статье. Ну вот был бы вариант с DIP-панаелькой, пусть даже незапаянной — сразу взял бы, а так — не особо интересно, еще одна одноразовая демка.
Так и не понял смысла статьи:
Если вам хочется просто макетировать на коленке, то не проще ли купить отладку, сейчас они дешевые и на ней сделать прототип, запустить уже готовые примеры конкретно под эту плату.
Если вам хочется собрать свою плату — то имхо ДИП куда неудобнее из-за сверления.
Сравнение PIC32 в ДИП корпусах с ARMами, которые стоят на отладках — ну это просто смешно, они такие котята :)
Если вам хочется просто макетировать на коленке, то не проще ли купить отладку, сейчас они дешевые и на ней сделать прототип, запустить уже готовые примеры конкретно под эту плату.
Если вам хочется собрать свою плату — то имхо ДИП куда неудобнее из-за сверления.
Сравнение PIC32 в ДИП корпусах с ARMами, которые стоят на отладках — ну это просто смешно, они такие котята :)
Нет, отладки сейчас дорогие, как и были всегда. Это только некоторые *рекламные* отладки дешевые. Найдите дешевую (до $10) отладку для CC2510/CC2530/CC2540 к примеру. Даже «дешевых» на каждый интересующий чип не наберешь.
В остальном разумеется популярные отладки вроде Arduino и TI Launchpad в активном использовании, и следующий шаг — сборка отладки на беспайке за 10 минут.
В остальном разумеется популярные отладки вроде Arduino и TI Launchpad в активном использовании, и следующий шаг — сборка отладки на беспайке за 10 минут.
Сравнение PIC32 в ДИП корпусах с ARMами, которые стоят на отладках — ну это просто смешно, они такие котята :)Кто… АРМы??? )))))))))))))
«Звездеть — не сеять… и не мещки ворочать!» ))))))))
Кто нить из отличившихся здесь словоблудов на PIC32 светодиодом хоть раз моргнул???
Или плыть по течению всеобщего поноса сподручнее??? ))))))))))))))))
Если речь идет о моргании диодами то можно было остановиться на 8ми битках и успокоиться.
С PIC32 не работал, и я говорил о технических возможностях.
40МГц USB 128КБ флеша — это минимум для арма)
С PIC32 не работал, и я говорил о технических возможностях.
40МГц USB 128КБ флеша — это минимум для арма)
С PIC32 не работал, и я говорил о технических возможностях.Говорим о «вкусе устриц» которых не ели???
40МГц USB 128КБ флеша — это минимум для арма)Угу… STM32F100C4 в природе не существует???!!! )))))))))))))))))
Хватит херню нести… ))))))))))
Так и не понял смысла статьиТогда… зачем было делать умное лицо??? )))))))))))
Я говорю о том, что доступно максиму в армах на отладках и о том что доступно максимум в диповых пиках.
Вы сравниваете максимум с минимумов в лице STM32F100.
Далее почитав ваши комментарии по количеству используемых скобочек и качеству излагаемых мыслей я понял, что передо мной школьник, на этом спор завершу.
Вы сравниваете максимум с минимумов в лице STM32F100.
Далее почитав ваши комментарии по количеству используемых скобочек и качеству излагаемых мыслей я понял, что передо мной школьник, на этом спор завершу.
ну я вот не понимаю, ну нах сравнивать чипы, у кототрых впринципе РАЗНЫЕ ниши и разные впринципе задачи ))) почитайте катцена и по армам что нибудь типа того (я читал обзорные на ЕЕ и других форумах), сразу видны кардианальные отличия по которым видно что глобально (технологично) не сравнимые вещи (каждая вещь для своей задачи).
ну я вот не понимаю… я тоже… )))))))))
Читаешь посты продвинутых ПИОНЭРвожатых и диву даёшься… )))))))))
Последний ламер с пеной у рта клеймит позором DIP корпус, уверяя всех, что их никто и никогда, и нигде не применяет… а «дебильные производители» просто «настойчиво пытаются их втюхивать», забывая, что производители ориентируются на промышленное потребление чипов, а не на кулибиных… что иименно «спрос рождает предложение»… ))))))))
Не парадокс ли??? )))))))))))))))))
О чем подробнее? Корпус имеет значение, если прошивка меняется с чипом, либо если чип необходимо вставлять в отдельный программатор. В этом случае нужно доковыряться до платы, выдернуть чип из панельки (которая выдерживает десяток-другой передергиваний чипа, не более — ZIF-ы только в программаторы ставят), поставить его в программатор, перешить…
Вместо всего этого геморроя давно придуманы ISP/ICP (In-System/In-Circuit Programming — программирование без извлечения чипа из платы, обычно через отдельный малопиновый интерфейс, вроде AVR SPI ISP или PIC ICP) и IAP (In-Application Programming, прошивка прямо из работающего на программируемой микросхеме софта, обычно реализуется отдельной программой, сидящей в выделенной секции памяти — бутлоадером, позволяет реализовать прошивку через любой интерфейс, на какой хватит памяти и ресурсов — хоть в хекс-кодах на встроенном экранчике набирать, хоть через инет перешить девайс за океаном).
Вместо всего этого геморроя давно придуманы ISP/ICP (In-System/In-Circuit Programming — программирование без извлечения чипа из платы, обычно через отдельный малопиновый интерфейс, вроде AVR SPI ISP или PIC ICP) и IAP (In-Application Programming, прошивка прямо из работающего на программируемой микросхеме софта, обычно реализуется отдельной программой, сидящей в выделенной секции памяти — бутлоадером, позволяет реализовать прошивку через любой интерфейс, на какой хватит памяти и ресурсов — хоть в хекс-кодах на встроенном экранчике набирать, хоть через инет перешить девайс за океаном).
а теперь понял о чем ))) я тоже вывожу ISP или проводки подпаиваю к дорожкам… )))
Да и особо много из обычной панельки и макетки ДИП не потаскаешь я был фанатом ДИП первые два месяца сверления дырок и макеток… потом освоил ЛУТ и захотел перейти на АРМ ))) вот сейчас выбираю STM или LPC )) с одной стороны пинборды и дискавери есть уже дома а с другой стороны курс Ангел5а так хорошо написан что так и тянет LPC шку взять ))))
Да и особо много из обычной панельки и макетки ДИП не потаскаешь я был фанатом ДИП первые два месяца сверления дырок и макеток… потом освоил ЛУТ и захотел перейти на АРМ ))) вот сейчас выбираю STM или LPC )) с одной стороны пинборды и дискавери есть уже дома а с другой стороны курс Ангел5а так хорошо написан что так и тянет LPC шку взять ))))
Вместо всего этого геморроя давно придуманы ISP/ICP (In-System/In-Circuit Programming — программирование без извлечения чипа из платы, обычно через отдельный малопиновый интерфейс, вроде AVR SPI ISP или PIC ICP) и IAP (In-Application ProgrammingКакого геморроя??? ))))))))
Если вместо старого PIC18 ставится новый чип серии K… или вместо PIC24 ставится PIC32 в 28-и ногом корпусе… если развивается функционал девайса без изменения железа… есть вариант проще и быстрее??? ))))))
Да никто тут и не собирается и не собирался говорить что он умирает или умрет ))) я сам в некоторых проектах пользую PIC и он у меня как и в Дип так и в Соик есть… Так что будет жить ДИП… просто копрья народ скорее ломал по удобству применения и пользования… а не про вопрос кто и сколько будет жить…
Какого геморроя??? ))))))))А, то есть раскручивание корпуса (в последнем девайсе с дипом в панельке, что я колупал, это был могучий антивандальный корпус, разбирающийся только со специнструментом), извлечение оттуда платы и выдергивание дипа из панельки (а затем все то же самое в обратном порядке) — простая и быстрая операция, проводить которую в массовом порядке — одно удовольствие?
Если вместо старого PIC18 ставится новый чип серии K… или вместо PIC24 ставится PIC32 в 28-и ногом корпусе… если развивается функционал девайса без изменения железа…Это практически никогда не применяется. К тому же, у 90% девайсов основной функционал определяется возможностями железа, а не управляющего им чипа.
А, то есть раскручивание корпуса (в последнем девайсе с дипом в панельке, что я колупал, это был могучий антивандальный корпус, разбирающийся только со специнструментом), извлечение оттуда платы и выдергивание дипа из панельки (а затем все то же самое в обратном порядке) — простая и быстрая операция, проводить которую в массовом порядке — одно удовольствие?В некоторых случаях это единственный выход… или опять будем спорить??? )))))
Разве что у пиков.Разве только у пиков??? ))))))))))))))))))
Типа, «чем больше кулибиных сейчас подсадим, тем проще потом будет втюхивать свою продукцию когда кулибины подрастут из пионеров (и втюхивать продукцию, кстати, отнюдь не в дипах)».Считаете себя умнее Microchip, NXP и ST вместе взятых??? Ню-ню!!! ))))))))))))))))))
Давайте… расскажите как им работать… поспорьте с ними… поругайте… укажите в каких корпусах что надо выпускать!!! )))))))))))))))))
А то они так и помрут… наивные… в неведении… ))))))))))))))))))))))))
невежливо… Evsi достаточно умный и взрослый человек, для интереса посмотрите на дату рождения,… и задираться с нами ему нафик не надо.
Насчет до сих пор употребляют.
Если в проекте утвержден ДИП и проверен то он будет там употребляться пока его будет можно найти по адекватной цене или до тех пор пока не выйдет более адекватная модель. Есть еще вариант когда копорация покупаеть мильенпятсот этих дипов, а потом 50 лет все на них делает пока склады не опустеют. знаю примеры в наших хозяствах )))
Насчет до сих пор употребляют.
Если в проекте утвержден ДИП и проверен то он будет там употребляться пока его будет можно найти по адекватной цене или до тех пор пока не выйдет более адекватная модель. Есть еще вариант когда копорация покупаеть мильенпятсот этих дипов, а потом 50 лет все на них делает пока склады не опустеют. знаю примеры в наших хозяствах )))
насчет 50 я погорячился но лет 10-25, а для некоторых микрух и 35 вполне реальный срок для таких ситуация, + есть микросхемы по крайней мере я почему то их в соике не встречал, только в ДИП корпусах, видимо технологическая особенность, либо корппус греется либо еще что… я к сожалению технолог машиностроения а не технолог-электронщик, вот технолог -электронщик, хорошего класса нас бы рассудил.
+ есть микросхемы по крайней мере я почему то их в соике не встречал, только в ДИП корпусах, видимо технологическая особенность, либо корппус греется либо еще что… я к сожалению технолог машиностроения а не технолог-электронщик, вот технолог -электронщик, хорошего класса нас бы рассудил.Вот именно!!!
Меня веселят (ничего личного, не по злобе) «авторитетные» высказывания мастеров наколенного ЛУТа (evsi не принимайте это на свой счёт), ничего не смыслящих в производстве… )))))))))
И потом… чё со мной спорить… пусть несогласные напишут «письмо ЛУТ-козаков микрочиповскому султану»… типа… «DIP — ЯД!» ))))))))))))))))))))))
Стоп! насколько я понимаю тут половина ЛУТеров как я понимаю, работает на производстве или инденерами электронщиками или работали в электроннойц промышленности, так что не рубите сплеча… я уже на форуме писал… все знать нельзя, поэтому категоричные высказывания часто могут привести к сожалению о сказанном. И к тому же по каким то статьям то ли того же Evsi или я его путаю, только поэтому не утверждаю, но кажися как раз и работал на производстве.
высказывания мастеров наколенного ЛУТа (evsi не принимайте это на свой счёт), ничего не смыслящих в производстве… )))))))))Это сложно принять на свой счет, учитывая, что я не пользуюсь лутом, а в производстве разбираюсь.
И потом… чё со мной спорить… пусть несогласные напишут «письмо ЛУТ-козаков микрочиповскому султану»… типа… «DIP — ЯД!» ))))))))))))))))))))))Несогласные с чем? Производители чипов развлекаются как могут за свой счет, это их бабки и они сами решают, куда и как их вкладывать. Разве что вызывает легкое недоумение щенячая радость дипофанов по поводу того, что о них вспомнили. О чем, собственно, и был разговор изначально.
Разве что вызывает легкое недоумение щенячая радость дипофанов по поводу того, что о них вспомнили. О чем, собственно, и был разговор изначально.Нескрытое высокомерие??? ))))))
Давно сами такими были… у DIP'а ножки пересчитывали??? )))))))))
А может у людей просто есть проекты где DIP очень выручает??? Ведь если говорить о PIC32… начинающий восторга не покажет… он их боицца!!! )))))))
Нескрытое высокомерие??? ))))))У вас — да, сквозит постоянно.
Давно сами такими были… у DIP'а ножки пересчитывали??? )))))))))Сейчас прикину… ну лет тридцать тому назад. А что?
А может у людей просто есть проекты где DIP очень выручает???Охотно верю. Правда, связи с быстротой прототипирования не просматривается.
(по секрету) я, как раз, по образованию, «технолог-электронщик» :)
P.S. Микросхемы «только в дипах» насколько я понимаю, остаются там, где оборудование разрабатывалось давно, изменение дизайна слишком дорого, а сроки эксплуатации оборудования измеряются десятилетиями. Характерный пример — вояки с их процедурами испытаний, требованиями к температурному диапазону и радиационной стойкости. Если под новые разработки на новых чипах вполне имеет смысл проходить все эти процедуры из расчета под новые контракты/поставки, то для простой смены типа корпуса в старой разработке затраты становятся чрезмерными. Вот и живут там дипы десятилетиями.
P.S. Микросхемы «только в дипах» насколько я понимаю, остаются там, где оборудование разрабатывалось давно, изменение дизайна слишком дорого, а сроки эксплуатации оборудования измеряются десятилетиями. Характерный пример — вояки с их процедурами испытаний, требованиями к температурному диапазону и радиационной стойкости. Если под новые разработки на новых чипах вполне имеет смысл проходить все эти процедуры из расчета под новые контракты/поставки, то для простой смены типа корпуса в старой разработке затраты становятся чрезмерными. Вот и живут там дипы десятилетиями.
эмм… где есть дипы до сих пор… силовая электроника, APC, Блоки питания Корсар HХ 1000, АХ1200 очень дорогие и современные вещи разработки 2008 года модели 2010-2011 года… я их разбирал десятками на запчасти — партия брак была на нашем предприятии — списали а я с удовольствием раскурочил )))) Как вы объясните применение дип корпусов в таких микросхемах, понятно что это НЕ! микроконтроллеры… это какие то другие микрухи… я к сожалению не силен в этом…
В таких устройствах вполне может играть роль стоимость последующего сопровождения (чем меньше номенклатура запчастей, тем проще обеспечить их наличие) и обучения персонала, а себестоимость изделия не критична. Например, если железки массово ставятся где-нибудь в сильно отдаленных от цивилизации районах, а обслуживанием и ремонтом занимается не самый квалифицированный персонал (и его много). Тут максимальное наследование конструкции и комплектухи позволяет (некоторое время) избегать необходимости обучать персонал (что может быть сложно чисто технически и весьма затратно) и перетряхивать запасы запчастей в точках обслуживания.
Это, конечно, общие соображения, что бы ответить точнее нужно знать больше об устройствах, где (и сколько времени) они эксплуатируются, кем и как сопровождаются, каковы требования к надежности и так далее.
Это, конечно, общие соображения, что бы ответить точнее нужно знать больше об устройствах, где (и сколько времени) они эксплуатируются, кем и как сопровождаются, каковы требования к надежности и так далее.
корсары это топовые компьютерные блоки питания. 100 и 1200 это мощность ватт, ставятся в системы где требуется стабильное 12 и 5 вольт например в системы с водяным охлаждением как у меня или просто в систему где куча хардов ну опять же у меня 8 сата хардов по террабайту…
Ну как то так… APC там думаю действительно наследование и сервис — соглашусь полностью. у меня этих плдат наверное ревизий 5… и годов от 1998 до 2009… очень интересно наблюдать… и одна и та же модель есть с 1998 до 2008 там почти ничего не менялось ьыла только попытка в 2000 году сделать ее в смд варианте… но они от нее похоже отказались потому что модели старших годов 2001 2002 2004 2006 уже идут не смд.
Ну как то так… APC там думаю действительно наследование и сервис — соглашусь полностью. у меня этих плдат наверное ревизий 5… и годов от 1998 до 2009… очень интересно наблюдать… и одна и та же модель есть с 1998 до 2008 там почти ничего не менялось ьыла только попытка в 2000 году сделать ее в смд варианте… но они от нее похоже отказались потому что модели старших годов 2001 2002 2004 2006 уже идут не смд.
Силовая электроника — это обычно довольно простые схемы из здоровенных деталей. Большая часть плат питальников и иже с ними — односторонние с здоровыми дорожками, такие даже любитель маркером нарисовать сможет. Так что DIP там вполне оправдан.
Кроме того, у дипа больше расстояние между ножками (и, соответсвенно, допустимое напряжение мужду ними) и лучше теплоотвод (у SMD с термалпадом он еще лучше, но только не на односторонней плате). Для чипов, нередко содержащих линейный стабилизатор 300В->15В и драйвер мосфетов на 1-2А это довольно актуально.
Кроме того, у дипа больше расстояние между ножками (и, соответсвенно, допустимое напряжение мужду ними) и лучше теплоотвод (у SMD с термалпадом он еще лучше, но только не на односторонней плате). Для чипов, нередко содержащих линейный стабилизатор 300В->15В и драйвер мосфетов на 1-2А это довольно актуально.
Разве только у пиков??? ))))))))))))))))))А у кого еще сменить прошивку заменой дипа проще, чем прошить его другим способом?
Считаете себя умнее Microchip, NXP и ST вместе взятых??? Ню-ню!!! ))))))))))))))))))Ничего не понял в вашем потоке сознания. Может вы попробуете уделять больше места для формулирования ваших мыслей слегка сэкономив на скобках?
Давайте… расскажите как им работать… поспорьте с ними… поругайте… укажите в каких корпусах что надо выпускать!!! )))))))))))))))))
А то они так и помрут… наивные… в неведении… ))))))))))))))))))))))))
Еще бы. Что бы слова писать ведь думать надо, скобочек накидать куда как проще.
Так не хотите рассказать, в чем же заключается «простота смены прошивки»? В том, что надо до платы добраться, что другой раз чревато полной разборкой устройства? Или в том, что надо ноги нигде по дороге не погнуть? Чем же это удобнее, чем in system программирование по любому удобному интерфейсу, часто не по одному, от уарта и кана до юсб и изернета? Да, и о быстроте я с удовольствием послушаю.
Так не хотите рассказать, в чем же заключается «простота смены прошивки»? В том, что надо до платы добраться, что другой раз чревато полной разборкой устройства? Или в том, что надо ноги нигде по дороге не погнуть? Чем же это удобнее, чем in system программирование по любому удобному интерфейсу, часто не по одному, от уарта и кана до юсб и изернета? Да, и о быстроте я с удовольствием послушаю.
а вы не думали что этот ответ интересен и другим ))) это же сообщество людей и эта тема интересна не только Вам ) поэтому я бы тоже с удовольствием послушал. Я вот не стесняюсь спрашивать то что не знаю. И своим ученикам всегда говорил, есть подозрение на вопрос — спрашивайте, не бойтесь быть смешными, смогу — отвечу. Знания ценны когда есть есть возможность их передать дальше.
Знания ценны когда есть есть возможность их передать дальше.Знания добытые своим умом, желанием и временем ценятся индивидуумом больше, чем знания «навязанные» извне… они, чаще всего, попросту отвергаются… даже если они и верны…
Я высказал свою мысль… кому интересно — задумается и сделает свои выводы… а так… «я ни разу не писатель»… )))))))
Я считаю причины технического плана, в этом случае, мало вероятными (разве что они немерянных косяков в дизайне наделали). Скорее всего что-то сугубо бизнесовое.
По поводу теплоотвода и токов: дип c точки зрения теплоотвода и пропускаемых токов весьма неудачный корпус. Кристалл внутри чипа соединяется с ножками отдельными проводниками, отнюдь не большой толщины. Термического контакта между кристаллом и выводами нормального нет (через те же проводочки), а сам чип на плате вплотную не лежит, так что тепло отдавать, по большому счету, некуда. В SMD тепло отводить проще, соединения между кристаллом и ногами короче, а сам держатель кристалла при необходимости термически и/или электрически соединяется с отдельным большим выводом, который непосредственно паяется на плату и отдает тепло туда.
По поводу теплоотвода и токов: дип c точки зрения теплоотвода и пропускаемых токов весьма неудачный корпус. Кристалл внутри чипа соединяется с ножками отдельными проводниками, отнюдь не большой толщины. Термического контакта между кристаллом и выводами нормального нет (через те же проводочки), а сам чип на плате вплотную не лежит, так что тепло отдавать, по большому счету, некуда. В SMD тепло отводить проще, соединения между кристаллом и ногами короче, а сам держатель кристалла при необходимости термически и/или электрически соединяется с отдельным большим выводом, который непосредственно паяется на плату и отдает тепло туда.
Термического контакта между кристаллом и выводами нормального нетНу это зависит от конструкции DIP'а. Вспомнить хотя бы 174УН7 с ее ушами вместо средних ножек.
В SMD тепло отводить проще, соединения между кристаллом и ногами корочеТолько не на односторонних платах типа «привет из 70-х», каковые стоят в большинстве подобных девайсов.
Кстати, не так давно покупал LNKxxxGN, в SMD корпусе. На поверку он внезапно оказался DIP8 с отформованными под поверхностный монтаж ножками.
Ну это зависит от конструкции DIP'а. Вспомнить хотя бы 174УН7 с ее ушами вместо средних ножек.Такая конструкция это попытка обойти ограничения дипа и, по большому счету, дипом является уже с натяжкой. Судя по тому, что конструкция не нашла широкого распространения, она оказалась неудачной и ее место прочно заняли многоногие TO-220-переростки и тому подобные решения. Заметь, они решают проблему отвода тепла практически так же, как это делается в СМД — exposed pad (зачастую даже не изолированный).
Только не на односторонних платах типа «привет из 70-х», каковые стоят в большинстве подобных девайсов.Это да. Но там есть еще один немаловажный пункт: зачастую нужны большие расстояния между контактами, что бы обеспечить надежную электрическую изоляцию. Местами в питальниках даже попадаются платы с фрезеровкой между высоковольтной и низковольной частями. Понятное дело, что в этих условиях дипы с их километровыми расстояниями между ногами идеально подходят под задачу.
Кстати, не так давно покупал LNKxxxGN, в SMD корпусе. На поверку он внезапно оказался DIP8 с отформованными под поверхностный монтаж ножками.Пользую аналогичные MOC30xx. Задача (и решение) ровно те же, что я описал выше — необходимость обеспечить изоляцию.
Судя по тому, что конструкция не нашла широкого распространенияТаки нашла. Только не в варианте с ушами, а в варианте с отводом тепла по ножкам в полигон. У тех же LNKxxx/TNYxxx более половины ножек, судя по всему, внутри объединены в пластину, на которую напаян чип — они все работают как теплоотвод.
TO-220-x, Pentawatt и прочие применяются для более мощных микросхем, которые рассеивают несколько ватт.
Это да. Но там есть еще один немаловажный пункт: зачастую нужны большие расстояния между контактами, что бы обеспечить надежную электрическую изоляциюИ это тоже, да (и я про это упоминал). У тех же LinkSwitch/TinySwitch одна из ножек отсутствует для того, чтобы еще больше увеличить расстояние.
Но все же, в дипах часто стоят и ШИМ-контроллеры, а в упсах — и микроконтроллеры, хотя там особых напряжений нет.
Хотя с другой стороны, у меня есть и контроллеры полумоста от NXP — в SOP28 и со встроенным high-side MOSFET driver.
Таки нашла. Только не в варианте с ушами, а в варианте с отводом тепла по ножкам в полигон.Это, как бы, несколько другая конструкция :) Кстати, весьма распространенная в SMD, особенно в LDO и прочей околопитательной живности. Замечу, что у дипов она работает несколько хуже как раз из-за наличия отверстия в плате. У SMD нога и полигон имеют большую площадь контакта, а зазор из припоя достаточно тонкий. У дипа (особенно на односторонней плате) тепловой контакт получается только через достаточно толстый слой припоя (который проводит тепло значительно хуже меди).
Это, как бы, несколько другая конструкция :)Ну да, просто УН7 — самый наглядный пример. Да и различаются, по сути, только формовкой этих ушей вне корпуса.
Замечу, что у дипов она работает несколько хуже как раз из-за наличия отверстия в плате.Да, действительно. Но тем не менее, THT в питальниках все еще весьма популярен. Новые технологии обычно только в тех питальниках, которые соседствуют с высокотехнологичными чипами — например, VRM'ки на материнках и видяхах.
Ну да, просто УН7 — самый наглядный пример. Да и различаются, по сути, только формовкой этих ушей вне корпуса.Не совсем так. Понятно, что отвести тепло от кристалла проще всего через кристаллодержатель. УН7 реализует эту идею в чистом виде — просто кристаллодержателю добавлены «уши» для крепления внешнего радиатора. Под каким потенциалом находится сторона криасталла на кристаллодержателе и (соответственно) сам кристаллодержатель — не имеет значения. Отводить тепло в ноги значительно сложнее — они должны продолжать выполнять свои функции, следовательно изначально должны быть изолированы друг от друга, а значит они не могут быть частью сплошной подложки, на которой лежит кристалл. Иначе говоря, конструктивно это сильно разные решения и общего у них только то, что они отводят тепло. Даже TO-220-x и Pentawatt больше похожи по принципу отвода тепла на УН7, чем отвод в полигон через ноги. Там просто на этапе проектирования закладывается соответствующий потенциал у кристалла и он крепится непосредственно на подложку, которая потом непосредственно контактирует с радиатором, а остальные выводы подключаются как в дипе и не имеют эффективного теплового контакта с кристаллом.
Ну так и у дипов с теплоотводом через ноги так же сделано. У всех микрух PI на подложку выведен исток силового транзистора. А дальше, в зависимости от корпусировки, кристаллодержатель или на ухо ТО220 выведен, или на ножки DIP/SOP.
И у микросхем в ТО220 практически всегда (точнее, у того что я знаю — вообще всегда) ухо электрически соединено с центральной ножкой. Аналогично и у SOT89, SOT223, D(2)PAK.
И у микросхем в ТО220 практически всегда (точнее, у того что я знаю — вообще всегда) ухо электрически соединено с центральной ножкой. Аналогично и у SOT89, SOT223, D(2)PAK.
А почему вы всё время оправдываетесь и пытаетесь выкрутиться??? )))))))Вы решили выложить разговор с вашим вторым «Я» на всеобщее обозрение? Вы действительно уверены, что это еще кому-то интересно? :)
Ограниченность ума, ущемлённое самолюбие, комплекс неполноценности… или у вас привычка быть униженным??? )))))))))))))))))))))))))))))
Ух ты… два ТЫ… )))))))))))Ну это сугубо ваша внутренняя проблема, как вы с вашим вторым «я» общаетесь, на «ты» или на «вы» :)
И с кем из вас двоих общался??? ))))))))))))))))Вам, конечно, виднее, какое из ваших «я» с каким общалось, но из контекста следует, что ваших «я» больше двух, иначе, как бы, разницы нет :)
блин я уже роллерский сезон открыл petro-ewlab.com/viewtopic.php?f=120&t=695 а вам все неимется )))
Пока сильно интересные для изучения не попадались. Вот на околополитических форумах попадаются иногда весьма жирные, хорошо откормленные экземпляры. Пару раз такие забредали и в ru.os.cmp. Жаль, только, долго не живут, чуть потрогаешь пинцетиком, он переходит на личности, модератор сразу банхаммером его по башке и в ридонли :(
LM3S101, который упоминается в статье — это Cortex-M3, работающий на 20MHz.
Да и вообще, о чем речь? О том, что вы Cortex-A15 как грязь, в любое устройство вставляете, или о том, что Cortex-M3 и прочие котята вам нравятся?
Да и вообще, о чем речь? О том, что вы Cortex-A15 как грязь, в любое устройство вставляете, или о том, что Cortex-M3 и прочие котята вам нравятся?
Мужики мы тут как бы не на форуме, че ругаться и мерятся… можно же обсуждать конструктивно. про прошивку по интерфейсу все верно сказано не надо делать выводы штыри лишние не надо доставать плату. просто и в дипе мол такое есть то посмотрите на процентное соотношение сколько пока смд микрух поддерживает интерфейсную прошивку, и сколько дип МК поддерживает интерфейсную прошивку. Зачем ругать друг друга или как то задевать друг друга. Evsi умный, достойный собеседник, у которого можно учиться или спрашивать, тем более он технолог, лучше его спросить, чем задирать.
фанаты smd могут загнуть ноги DIP-у для монтажа на плату без сверления. А вот фанаты беспаечных плат и прочего макетно-монтажного «барахла»(я из таких) с smd такого сделать не могут. Или breakout, или готовое… Обидно же ;)
- mikkey_finn
- 13 апреля 2012, 22:26
- ↓
мужики Вам не надоело? )))
Ведь уже впринципе понятно, что не убедить никого из собравшихся тут лбов )
ЛУТ полезен это факт-доказанный кучей проектов на ЕЕ и во всем мире. И мной и мной в том числе _))))
Дип тоже имеет право на жизнь, что еше выяснять? ))
Ведь уже впринципе понятно, что не убедить никого из собравшихся тут лбов )
ЛУТ полезен это факт-доказанный кучей проектов на ЕЕ и во всем мире. И мной и мной в том числе _))))
Дип тоже имеет право на жизнь, что еше выяснять? ))
Откуда столько злости? почему ЛУТ дятел? что в этом плохого? вот у меня лежат два проца СТМ 32 Ф103, без ЛУТа я хер что с ними сделаю.
да речь то идет не о нем а о ЛУТе… Вы же говорите не о Личносте а о технологиях, перейдите тогда на личности в привате. зачем сбивать с толку новисов. )
Да не во мне дело… что… не видно… его от хлорного железа переклинило… )))))))))))))))
А лут… конечно не причём…
Каждому процу своя задача… каждому корпусу своё место… каждой технологии своё применение… ))))))
А лут… конечно не причём…
Каждому процу своя задача… каждому корпусу своё место… каждой технологии своё применение… ))))))
его от хлорного железа переклинило… )))))))))))))))Снова о себе в третем лице? :)
P.S. Я же вас предупреждал, не стоит переходить на такой тон общения со мной, ваше ЧСВ пострадает. Зацепить или оскорбить меня вы не сможете, это крайне трудно сделать даже при личном общении, тем более в письменном виде. Я ни в коем случае не претендую на истину в последней инстанции. Не согласны — аргументируйте. Что-то утверждаете — будьте готовы обосновать свое утверждение. Попытки колотить понты, изображать из себя гуру, меряться пиписками а, тем более, переходить на личности, закончатся тем, что снова пострадает ваше ЧСВ.
P.P.S. Пока вы не смените тон, отвечать я вам больше не вижу смысла. Как подопытный экземпляр вы мне больше не интересны, а как собеседник вы, пока, во всяком случае, оказались не в состоянии сказать что-либо интересное или полезное.
Поддерживаю автора! Никто не требует прекратить выпуск мелких корпусов, но зачем же ДИП то игнорировать? Как будто все приложения исключительно на максимально частоте выполнены, с полным потребиловом и пр. Для любителей всяких LQFP рекомендую глянуть прайс любой конторы. Не далее как вчера покупал камень. Один и тот же в корусе ДИП стоит 170р, а в корпусе TQFP 120. Есть разница? Ещё это питание достаёт. Что за манера пошла на 3в? Не все разработки сотовый телефон или флешка, существуют как бы ещё и другие, где питание может быть и более 5в, например 12. К операционникам это тоже относица. Но видимо менеджеры до этого уже не в курсе. Надеюсь пики с авр-ами ещё будут долго рулить, пока производители не начнут к разработчикам лицом поварачиваца, а не ж…
Один и тот же в корусе ДИП стоит 170р, а в корпусе TQFP 120. Есть разница?Производителю тоже есть разница. Хотите
Ещё это питание достаёт. Что за манера пошла на 3в? Не все разработки сотовый телефон или флешка, существуют как бы ещё и другие, где питание может быть и более 5в, например 12.Вот этого пассажа я не понял. Что, стабилизаторы напражения уже отменили?
Надеюсь пики с авр-ами ещё будут долго рулитьА они никогда и не рулили, вообще-то.
Что за манера пошла на 3в?Чем выше напряжение, тем больше жрет процессор и выше нагрузка на транзисторы в нем. Неспроста CPU давно уже питаются напряжением менее полутора вольт.
И вообще, 3.3В нынче занимает то место, которое раньше занимало напряжение 5В. Оно требовалось TTL логике, но вся логика давно уже CMOS.
Меня бы лично очень устраивало если бы то что снаружи могло и от 5 вольт работать с периферией и adc, а ядро пусть через внутренний стабилизатор фигачит (хотя оно так вроде и делает). Просто старые AVR процы ты мог итак и так питать (возможно с потерй нескольких мегагерц), а сейчас чтобы получить 5 вольт смещения на 10к из 3.3в на АЦП приходиться извращаться сначала умножить операционником, потом поделить.
А зачем? В нынешней электронике, на которую ориентированы эти МК, пяти вольт нету. Есть только 3.3. А вот ядро питается скорее всего пониженным напряжением, от внутреннего стабилизатора.
Да и, кстати говоря, те же STM32 на половине ног и при 3.3В питании совместимы с 5В периферией.
Да и, кстати говоря, те же STM32 на половине ног и при 3.3В питании совместимы с 5В периферией.
Как вы дудумаете при прочих равных если я возьму средниий сигнал поделив 5в и 3.3в 10килоомами и метров через 10-30в индустриальном окружении пущу на вход ацп где будет меньше помех?
сразу видно чуваки не в теме,
на самом деле все работает нормально тк кабель экранированый :) а процессы на датчиках медленные и неплохо фильтруются.
но в любом случае у 5 вольтового сигнала есть преимущество по размаху по сравнению с наведенными помехами.
на самом деле все работает нормально тк кабель экранированый :) а процессы на датчиках медленные и неплохо фильтруются.
но в любом случае у 5 вольтового сигнала есть преимущество по размаху по сравнению с наведенными помехами.
естественно размах не всегда будет 5в т.к. термистор через делитель конечно же фактически от 0 до MAX АЦП работает, но в любом случае чем выше амплитуда тем то при одинаковых помехах получиться более приятное соотношение сигнал/помехи.
Эранирование используется — без этого никуда.
Дифф пара ну это дорого и не всегда имеет смысл — проще поднять амплитуду или я думаю поменять резистор смещения с 10к до ~7к (немного уменьшить входное сопротивление т.к. ток сохраниться) если решу 3.3в использовать (поэкспериментирую), но тут сильно падает полевая диагностика. самые распространенные термисторы 10к -т.е. при смещении через 10к при 25С это 2.5в что легко звонится тестером, при других номиналах и напряжениях придется пересчитывать перепривыкать
Ну и дорогое но применяемое решение тупо ставить отдельный АЦП с 5в, но это совсем другая песня
Эранирование используется — без этого никуда.
Дифф пара ну это дорого и не всегда имеет смысл — проще поднять амплитуду или я думаю поменять резистор смещения с 10к до ~7к (немного уменьшить входное сопротивление т.к. ток сохраниться) если решу 3.3в использовать (поэкспериментирую), но тут сильно падает полевая диагностика. самые распространенные термисторы 10к -т.е. при смещении через 10к при 25С это 2.5в что легко звонится тестером, при других номиналах и напряжениях придется пересчитывать перепривыкать
Ну и дорогое но применяемое решение тупо ставить отдельный АЦП с 5в, но это совсем другая песня
Рабочими считаются режимы от 0 до +5В на AЦП,У вас даже на схеме написан диапазон сопротивлений. И ни при каких обстоятельствах вы не получите ни 0, ни +5. И, подозреваю, этот диапазон относится к полному температурному диапазону сопротивления, а не к рабочему диапазону температур устройства.
P.S. хотеть +5В только потому, что лень взять калькулятор и пересчитать — это 5. Даже 10.
Эх, evsi… дорогой вы мой человек… я не то что калькулятор уж несколько железок тестовых сделал где и скалькулятором и практически все проверил.
На схеме я написал примерный разброс в рабочем диапазоне датчика
100ом — это код 10 по моей схеме если брать 10битный АЦП — ~50мв
300КОм — это код 990 по моей схеме если брать 10битный АЦП — ~ 4.83 вольта
я всего лишь веду речь о своем болоте где жить было бы удобнее с 5 вольтами вот и все
offtopic: не могу удержаться и не сострить, вот если все будут как вы предлагаете делать малопонятные железяки которые надо чтобы проверить иметь калькулятор тогда точно Рассея никогда не будет делать для людей а чисто чтоб с калкулятором, а иначе какже сцуко всем лень считать…
На схеме я написал примерный разброс в рабочем диапазоне датчика
100ом — это код 10 по моей схеме если брать 10битный АЦП — ~50мв
300КОм — это код 990 по моей схеме если брать 10битный АЦП — ~ 4.83 вольта
я всего лишь веду речь о своем болоте где жить было бы удобнее с 5 вольтами вот и все
offtopic: не могу удержаться и не сострить, вот если все будут как вы предлагаете делать малопонятные железяки которые надо чтобы проверить иметь калькулятор тогда точно Рассея никогда не будет делать для людей а чисто чтоб с калкулятором, а иначе какже сцуко всем лень считать…
Без изменений схемы получается на 12-ти разрядном АЦП и 3.3В:
100Ом ~ 40
300К ~ 3960
На средине диапазона получается 1.55В, что, на мой взгляд, так же легко померять, как и 2.5. Не пойму что именно вызывает у вас проблемы и страстное хотение 5В логики.
P.S. Напоминаю: я любитель. Тем, что я делаю пользуюсь только я. И к тому же я живу не в России.
100Ом ~ 40
300К ~ 3960
На средине диапазона получается 1.55В, что, на мой взгляд, так же легко померять, как и 2.5. Не пойму что именно вызывает у вас проблемы и страстное хотение 5В логики.
P.S. Напоминаю: я любитель. Тем, что я делаю пользуюсь только я. И к тому же я живу не в России.
сорри, я забываю что много людей с Украины.
Есть много взглядов на одну и ту же проблему и все они верные — но для каждой конкретной стороны. Я лично и многие производители оборудования в мире считают что 5в в таком приложении удобнее и надежнее за сим разрешите откланяться ибо про помехи мы уже говорили, а так это будет по кругу.
Есть много взглядов на одну и ту же проблему и все они верные — но для каждой конкретной стороны. Я лично и многие производители оборудования в мире считают что 5в в таком приложении удобнее и надежнее за сим разрешите откланяться ибо про помехи мы уже говорили, а так это будет по кругу.
я написал берем один и тот же кабель в одинаковых условиях, входные сопротивления считаем одинаковыми почему они должны быть разными?А почему входные сопротивления считаем одинаковыми?
И второй момент схема на 3.3в будет более чувствительна к пульсациям питания при прочих равных этого тоже нельзя сбрасывать со счетов.У нее и сами пульсации значительно ниже в силу меньшего потребления. И саморазогрев датчика ниже, кстати.
А почему входные сопротивления считаем одинаковыми?ибо есть буфера на lm2904/358 или lm324 и там и там
У нее и сами пульсации значительно ниже в силу меньшего потребления. И саморазогрев датчика ниже, кстатину скажем ток примерно одинаковый жрется (хотя и на разной частоте) — измерено
саморазогрев не в кассу он не вносит заметных погрешностей при используемых токах.
Еще у например у STM32 мне очень не нравиться распиновка и при неудачной разводке пульсации получаются просто охерительными.
ибо есть буфера на lm2904/358 или lm324 и там и тамХмм. Тогда я вообще не понимаю в чем проблема. Что мешает сделать буффер с усилением меньше 1 и питать датчик полюбившимися вам 5В?
ну скажем ток примерно одинаковый жретсяПри одинаковой функциональности? Что-то сомнительно. Если уж условия делать одинаковыми, то до везде одинаковыми, а не «тут играем, тут не играем, тут рыбу заворачивали».
Еще у например у STM32 мне очень не нравиться распиновкаЧестно говоря, после авр-ок никаких особенных граблей с распиновкой я у стм-ок не заметил. Скорее даже наоборот.
и при неудачной разводке пульсации получаются просто охерительными.Думаю любой чип можно неправильно развести и получить охерительные пульсации.
Честно говоря, после авр-ок никаких особенных граблей с распиновкой я у стм-ок не заметил. Скорее даже наоборот.ну видать вы не пытались задействоать все ноги и интерейсы у меня есть 2 usart, spi,i2c,5 pwm, adc, rtc и иже сними в остатках gpio короче все ноги заняты, а порты многие очень через жопу расположены и даже ремап не позволяет назвать распиновку приятной.
Думаю любой чип можно неправильно развести и получить охерительные пульсации.вас видимо эти проблемы не касались вы с колыбели идеально трассировали :)
если поищите то наткнетесь на несколько сообщений на забугорных форумах чуваки переходили на стм и получали не очень хорошую работу ацп
ну видать вы не пытались задействоать все ноги и интерейсы у меня есть 2 usart, spi,i2c,5 pwm, adc, rtc и иже сними в остатках gpio короче все ноги заняты,В моем текущем проекте почти аналогичный набор.
а порты многие очень через жопу расположены и даже ремап не позволяет назвать распиновку приятной.Это вызывает проблемы только если нужны многобитные параллельные порты, да и то если размер превышает 8бит и корпуса мелкие (48 и 64).
вас видимо эти проблемы не касались вы с колыбели идеально трассировали :)Уж во всяком случае почитать соответствующий аппноут перед тем как разводить я не поленился.
если поищите то наткнетесь на несколько сообщений на забугорных форумах чуваки переходили на стм и получали не очень хорошую работу ацпСдуру можно что угодно сломать :)
да я выбрал 64-ногий корпус и да люблю ноги для одной цели на одном порту :)
я канешна дико извиняюсь, но читать тоже умею и апноуты читал.
А вы получается единственный в мире человек делающий сразу же удачное изделие без прототипов, круто!
ps Меня подзае… ал этот троллинг все это уже не имеет отношения к теме
я канешна дико извиняюсь, но читать тоже умею и апноуты читал.
А вы получается единственный в мире человек делающий сразу же удачное изделие без прототипов, круто!
ps Меня подзае… ал этот троллинг все это уже не имеет отношения к теме
да я выбрал 64-ногий корпус и да люблю ноги для одной цели на одном порту :)Обычно подряд идущих битов одного порта более чем достаточно даже при таком подходе. Впрочем, если попытаться прицепить, например, TFT дисплей с параллельным интерфейсом, то проблемы, конечно, вознинут.
А вы получается единственный в мире человек делающий сразу же удачное изделие без прототипов, круто!Наоборот, я делаю много прототипов. Но проблем подобных тому, что вы описываете, почему-то не испытываю.
ps Меня подзае… ал этот троллинг все это уже не имеет отношения к темеНичего не мешает вам перестать пытаться меня троллить.
P.S. я просто пытаюсь понять причины такого восприятия стм-ок. вдруг чего-то пропустил или не заметил…
Наоборот, я делаю много прототипов. Но проблем подобных тому, что вы описываете, почему-то не испытываю.Кстати я не описывал проблем которые испытываю — речь шла о том почему мне хотелось бы иметь 5в ацп, заметьте я не жаловался и не спрашивал совета, я высказывал собственное мнение основанное на моем личном опыте — или не так?
Я даже больше скажу мне нравиться STM32 есть косяки конечно, но пара плат на столе доказывает, что все должно работать нормально.
И с чего вы решили что восприятие stm32 негативное?
зы я вас не троллю ни боже упаси — просто переливать из пустого в порожнее надеясь, что собеседник не знает очевидных фактов не комильфо
Да, подобным я не занимался, и вообще думал что ты про цифровой сигнал (т.к. ты крайне непонятно написал вопрос). Но, насколько я знаю, в подобных случаях используют токовую петлю 4-20, так что правильность твоего подходя все равно сомнительна.
Дальнобойных цифровых линий с TTL-сигналом я тоже не припомню, разве что 1-Wire. Все остальные — в лучшем случае метров до пяти в офисных условиях (USB, LPT) либо не TTL (RS-232, токовые петли, модулированный сигнал как у эзернета и так далее).
Дальнобойных цифровых линий с TTL-сигналом я тоже не припомню, разве что 1-Wire. Все остальные — в лучшем случае метров до пяти в офисных условиях (USB, LPT) либо не TTL (RS-232, токовые петли, модулированный сигнал как у эзернета и так далее).
ток это дорого и неудобно тк питание (20мА на датчик) активные датчики итп -оправданно например на датчиках давления, а для невысоких температур -40/+110 C ничего дешевле и удобнее термисторов я не знаю. Это не то чтобы лично мой подход — это самый простой и дешевый в реализации используемый многими производителями в контроллерах.
А что они там говорят про дальность и помехи?
Так оно по моему только на очень низких частотах работать будет, где помехи можно отфильтровать.
Ну и применимость «дорого» к токовой петле для промышленности у меня вызывает сомнения. Там ИМХО все достаточно дорого, чтобы цена термистора плюс ТП-передатчика была несущественна.
Так оно по моему только на очень низких частотах работать будет, где помехи можно отфильтровать.
Ну и применимость «дорого» к токовой петле для промышленности у меня вызывает сомнения. Там ИМХО все достаточно дорого, чтобы цена термистора плюс ТП-передатчика была несущественна.
Не так все просто иногда и дешевые вещи дорого продаются, а иногда и наоборот.
Дальность зависит от многих факторов (и на самом деле редко в таких делах регламентируется в прямомвиде), но как правило реально посчитать можно только
один — погонное сопротивление провода.
Токовая петля еще раз повторюсь в промышленности да часто и нормально, но далеко не везде и не всегда нужна. Многие даже почти все мелкие модели контроллеров в области BMS (это где я тружусь) не имеют токовых входов.
Почему?
Дорого — для питания токовых датчиков надо много тока 20 ма на датчик по сравнению с 5 ма на датчик с напряжением или <1 ма пассивный.
т.е. чтобы запитать 4 токовых датчика нужно дополнительно 80ма и с хорошей фильтрацией и защитой итд итп + сами датчики несколько дороже и ассортимент уже.
Дальность зависит от многих факторов (и на самом деле редко в таких делах регламентируется в прямомвиде), но как правило реально посчитать можно только
один — погонное сопротивление провода.
Токовая петля еще раз повторюсь в промышленности да часто и нормально, но далеко не везде и не всегда нужна. Многие даже почти все мелкие модели контроллеров в области BMS (это где я тружусь) не имеют токовых входов.
Почему?
Дорого — для питания токовых датчиков надо много тока 20 ма на датчик по сравнению с 5 ма на датчик с напряжением или <1 ма пассивный.
т.е. чтобы запитать 4 токовых датчика нужно дополнительно 80ма и с хорошей фильтрацией и защитой итд итп + сами датчики несколько дороже и ассортимент уже.
Да еще один момент забыл упомянуть — калибровка входов.
Чем сложнее калибровка чем больше времени на нее уходит тем дороже изделие т.к. это фактически ручная операция и от нее никуда не уйти. И если у вас универсальный вход то как минимум одна калибровочная константа на каждый тип.
Пример:
Надо откалибровать 8 аналоговых входов имеющих R,V,I — это 24 калибровки! с подключением соотвствующего эмулятора датчика. А для R, V -16 калибровок.
Чем сложнее калибровка чем больше времени на нее уходит тем дороже изделие т.к. это фактически ручная операция и от нее никуда не уйти. И если у вас универсальный вход то как минимум одна калибровочная константа на каждый тип.
Пример:
Надо откалибровать 8 аналоговых входов имеющих R,V,I — это 24 калибровки! с подключением соотвствующего эмулятора датчика. А для R, V -16 калибровок.
Комментарии (478)
RSS свернуть / развернуть