Фоторезист Photec H-6300 или рецепт номер 2

Сегодня, наконец, дошли руки попробовать фоторезист Photec H-6300. Первая попытка закончилась неудачей, он оказался несколько дубовее ристона по чувствительности к ультрафиолету, но потом я удлинил выдержку и дело пошло на лад…


Читать дальше
  • +3
  • 17 января 2012, 22:37
  • evsi

Изготовление платы по фоторезистивной технологии

В предыдущей публикации на эту тему я обещал рассказать подробнее о процессе изготовления плат с нормами 0.15/0.15, но прежде чем давать описание мне хотелось довести процесс до более-менне стабильного и воспроизводимого состояния. Так что пришлось закатать рукава и приступить к полномасштабным експериментам…

Читать дальше
  • +3
  • 24 декабря 2011, 18:09
  • evsi

преодолевая барьер...

По итогам дискуссии вот в этом топике немного модифицировал свой процесс работы с пленочным фоторезистом и стал получать достаточно стабильный результат с нормами 0.15/0.15. Из шести изготовленых плат три полностю и две частично годные (устранимые залипухи вызванные дефектами фотошаблона), одна имеет подтрав типичный для дефектов наложения фоторезиста :( Самое главное — требования к плотности фотошаблона значительно ниже, фактически годится все, что выдает принтер с выключеным режимом экономии тонера.
Вот так выглядит участок платы с разводкой 0.15/0.15 под увеличением:


Два прямоугольника с четырмя дорожками между ними — это место под резистор 1206 а ряды кружочков, как не сложно догадаться, пинхедеры с шагом 0.1"…

P.S. более подробное описание технологии будет позже…

Update: статья с более детальным описанием практически готова, чуть позже добавлю иллюстрации и опубликую.
  • +2
  • 18 декабря 2011, 03:16
  • evsi

Нанесение паяльной маски в картинках

Изначально я, как, видимо, и большинство тех, кто делает платы сам, вполне обходился без паяльной маски на своих платах и не считал ее чем-то особенно нужным. Но переход ко все более и более плотному монтажу и эксперименты с самодельной печью для пайки SMD компонентов показали, что маска штука не только красивая, но и реально необходимая. Имеющаяся информация об промышленных паяльных масках как-то не особо вдохновляла к ее использованию, поэтому когда я копаясь на ебэе обнаружил, что существует однокомпонентная паяльная маска с УФ отверждением, немедленно ее заказал. Куцая (мягко говоря) информация по применению маски слегка охлаждала энтузиазм, но первые же опыты с ней показали, что маска весьма неприхотлива и достаточно удобна в работе.


Читать дальше
  • +5
  • 17 декабря 2011, 17:02
  • evsi

Плата с нанесенной маской

Вот, собственно, получаются вот такие платки после нанесений маски описанной тут:

плата

Плата еще до обрезки по размеру и на краях видны остатки фоторезиста, который использовался для задания толщины маски.
Для сравнения та же плата рядом с похожей изготовленной промышленным способом:

сравнение плат
  • +3
  • 16 декабря 2011, 00:54
  • evsi

Работа с группами линий ввода-вывода на Си (без плюсов)

В процессе написания статьи по препроцессору Си я понял многое о его механизме работы и возможностях. Мне стало интересно, возможно ли реализовать групповые операции с линиями ввода-вывода, как это сделано тут с помощью препроцессора на обычном Си.



Здесь начинается препроцессорная жесть

Криптография для эмбеддера



В данной статье я попытаюсь «на пальцах» (насколько это возможно) рассказать об одном из криптографических алгоритмов и показать, как данный алгоритм можно применять на практике в контексте устройств на базе МК.
Описание будет максимально упрощено, мы не будем вникать в саму реализацию алгоритма (математику) и тонкости криптоанализа :)


Читать дальше
  • +10
  • 24 ноября 2011, 15:07
  • e_mc2
  • 1

Интерфейс USB. Завершение реализации.


Итак, нам осталось разобраться с процессом обработки стандартных запросов USB и с дескрипторами. Давайте сначала разберемся с теорией, а потом подробно разберем пример обработки конкретного запроса.



Читать дальше
  • +8
  • 15 ноября 2011, 17:35
  • e_mc2
  • 1

Интерфейс USB. Реализация, часть 2.



Для того чтобы продолжить реализацию устройства, нам придется немного вернуться на физический уровень и уровень передачи данных. Задача периферии МК — абстрагировать нас от этих уровней интерфейса, но кое-какие моменты нам придется обрабатывать самостоятельно.



Читать дальше
  • +6
  • 11 ноября 2011, 12:48
  • e_mc2

Интерфейс USB. Реализация, часть 1.


Продолжим цикл статей, посвященных интерфейсу USB. Как и договаривались, мы приступим к «практической» части – начнем писать код. В данной статье мы создадим программную прослойку, которая абстрагирует нас от «железа» (USB периферии конкретного МК). Это позволит нам в дальнейшем перейти к написанию высокого уровня «стека» USB (уровня обмена данными с хостом, обработки стандартных запросов USB и т. д.).


Читать дальше
  • +4
  • 07 ноября 2011, 17:41
  • e_mc2