+1
Индуктивность не помешает только если она дополнена блокировочными емкостями сидящими очень близко между ногами чипа, иначе на бросках потребления питание будет проседать (что, как правило, не проблема) и эти броски полезут по питанию в другие цепи, которым это отнюдь не полезно (а вот это, как правило, уже проблема). Замечу, что в силу специфики работы самого чипа, такие броски имеют малую длительность и большую амплитуду, что ухудшает ситуацию.


Вот упрощенная схема запитанного чипа изготовленного по технол. CMOS:

Q1 и Q2 2-х тактный выходной каскад некоего лог.элемента источника лог.сигнала.

Q3 и Q4 — его нагрузка, вх.каскад лог.элемента приемника лог.сигнала.

C1 — демпфирующий конденсатор.

L1 — индуктивность проводника от ножки VDD чипа до пада C1. Величину индуктивностей можно приблизительно оценть как 6-7 nH/см для проводника 0.3 мм, т.е. в данном случае ~1-7 nH (1-10 мм).

L2 — индуктивность проводника от пада C1 до источника питания, это самый длинный проводник(часть этой самой пресловутой звезды или контура питания). Ее значение ~14-35 nH, т.е. для расстояний 2-5 см.

— На ножке GND надо было бы нарисовать аналогичные индуктивности, но будем считать, что ножка соединена коротким проводником, а 2-й пад C1 через термобарьер с ближайшим земляным полигоном. Т.е. индуктивность земляного полигона будет малой по сравнению с основным сигнальным проводником шириной 0.2 мм и проводником питания >=0.3 мм, т.е. будем считать, что он достаточно широк — минимально в 10-25 раз шире, т.е. >=2-5 мм.

— С источника питания возможно приходят недофильтрованные пички помех, если он выполнен на switching regulator(DC-DC converter).

— На пине VDD чипа формируются отрицательные пички(провалы напряжения) шириной 0.5-3 ns. Причина их в большей степени в немгновенном открытии и закрытии плеч 2-х тактного вых.каскада на фронтах импульсов открыв/закрыв его плечи, что приводит к коротким сквозным токам через них между шиной питания и землей чипа. Небольшой вклад сюда вносят и зарядные/разрядные токи входной емкости Cвх входов CMOS приемников сигнала. Учитывая, что чипы Cortex-Mx MCU имеют только в ядре(CPU only) порядка 40-100 тыс.транзисторов, и являясь синхронными устр-вами, все компоненты которых могут изменять состояние(переключаться) только по фронтам внутренней тактовой частоты, можно предположить о 2-10 тыс. почти одновременно переключающихся 2-х тактных каскадах со своими сквозными и зарядными/разрядными токами.

Буферный конденсатор C1, являющийся накопителем заряда, разряжаясь через L1 должен как можно быстрее восполнить эти короткие недостатки энергии. Ясно, что L1 является инерциальной помехой его разрядному току и должна быть как можно меньше — макс.короткий проводник между падом C1 и пином VDD.

Но что сказать об индуктивности L2 (проводник от ист.питания до пада C1)? Я о ней и говорил, мне кажется что она не играет в данном случае отрицат.роли, а возможно и чуть-чуть(в силу своего небольшого значения) положительную. К чему все это? Решить наконец, что эти проводники смело могут быть 0.3 мм, а не >=0.5, что бы уменьшить эту «паразитную» индуктивность.
+1
Некоторые делают 5!!! земель для схемы с MCU чипом:

1. Основная — идет от источника питания и начинается от его фильтрующих кондеров.

2. Для источников сигнала/нагрузки подключаемой к ножкам MCU — входам-выходам работающим в дискретном режиме.

3. Питания чипа в виде полигона под его днищем соединенная с фильтрующими кондерами и ножками GND чипа, она же используется для load capacitors основного кварца.

4. Отдельное земляное соединение для соединения load capacitors часового кварца и ближайшей ножки GND чипа, желательно чтобы она еще разливалась как shield под самим кварцем.

5. Изолированная от 4-х верхних аналоговая земля для ножки чипа AGND, ну и соответственно ее отдельное питание на ножку VDDA.

Первые 4 земли соеденены друг с другом естественно. 4-я — это понятно, а 2-я и 3-я соеденены с 1-ой каждая в своем одном месте тонким коротким проводником, или через ferrite bead(что особенно актуально для 2-й земли).

В итоге: высокочастотные пички от переключающихся 2-х тактных каскадов нагрузок и выходов чипа — гуляют в основном по своей 2-й земле, менее мощные пички от питания самого чипа гасятся фильтрующими кондерами на своей более чистой 3-й земле с которой соеденена через один пин GND чипа 4-я земля для часового кварца, она еще немножко почище. Ну и 5-я аналоговая, от отдельного ист.питания, полностью изолированная от них земля для аналоговой требухи, подключенной на ножки АЦП/ЦАП.