QFN28 vs ЛУТ

Доброго дня.
Надумал опробовать CP2102 микросхемку — да вот незадача: корпус у неё мелкий сильно. Я хоть и сторонник фотоспособа, но лазерно-утюговый тоже имеет массу преимуществ — в большинстве случаев его возможностей хватает, кроме того он доступней и требует меньше технологических операций. Плюс, если испортил заготовку — протёр ацетоном — и можно заново. Но у корпуса этой микросхемки шаг выводов, близкий к 0,1мм. И хоть и никогда не считал себя джедаем ЛУТа — взялся, потому как фоторезист осталься только просроченый. На 2 года. Первая серия проб была на глянцевой бумаге из рекламных буклетов — халява и всегда есть, списибо жене. Сначала раздавливал тонер (слишком сильн прижимал утюг), потом приноровился, но бумажный слой нормально так и не получилось снять без тонера за 4 попытки. Понял, что надо что-то менять, полез в интернет.
Накопал, чем именно можно улучшить результат: печатать на пищевой фольге — жалко фотобарабан в картридже; на фотобумаге — а остальную пачку куда потом?; намазать предваительно клеящим карандашом лист — лениво покупать, да и опять же опасения за сохранность принтера. Остановился на варианте с факсовой бумагой. На печать вывел сразу 8 заготовок платы, чтобы в случае неудачи не печатать повторно. (Забегая вперёд скажу — получилось с первого раза!) Прикатал, отмачивал минут 10 примерно, снял бумаги, сколько мог. Потом вооружился «мелкоскопом» для контроля.
плата(1)
И понял, что не вся бумага удалена. Взял иголку, и выковырял лишнее, благо — оставалось очень мало, елси сравнивать с использованием глянцевой бумаги. Такая тонкость — швейные иголки оказались толстыми, пришлось использовать для бисера.
Вид под микроскопом, ещё с тонером.
qfn28(1)
Оно же, но уже без тонера.
qfn28(2)
Лудил сплавом Розе в глицерине — вроде и не в горах живу, а не плавится в воде с лимонной кислотой :(
  • +4
  • 07 марта 2013, 19:29
  • Hoksmur

Комментарии (48)

RSS свернуть / развернуть
Но у корпуса этой микросхемки шаг выводов, близкий к 0,1мм
0.2мм. Datasheet, стр. 9. Для ЛУТ не проблема. Хотя я ей не делаю лет 5.
фоторезист осталься только просроченый. На 2 года.
4-й год своим пользуюсь. Без изменений. Светочувствительность немного меньше стала.
0
Как так 0.2мм? Таблица 6, страница 8, параметр «e». Шаг выводов 0.5 мм, ширина вывода 0.23. Значит пад будет 0.25 примерно.

Для ЛУТ это вообще не проблема. Моя плата с QFN и LGA ниже в комментариях.
0
Вот, нашёл. У ZiB статейка, откуда и подчерпнул про факсовую бумагу.
0
А, ну неправильно выразился. Шаг выводов 0,5, рекомендуемый пад 0,3. Расстояние между падами 0,2. «Figure 4. Typical QFN-28 Landing Diagram»
0
4-й год своим пользуюсь. Без изменений

+1. Честно говоря, даже и не очень понимаю смысл данного параметра:) Периодически пользуюсь кусками фоторезиста, которым минима 5 лет — полет нормальный (юзаю ПНФ-ВЩ). К слову — граждане, изготавливающие данный фоторезист, на вопрос о смысле срока годности почесали репу и ответили: «Вроде как (!!!) липнуть к фольге херовее начинает»:)
0
форматирование ни в каку (
0
  • avatar
  • xar
  • 07 марта 2013, 19:49
Первый пост. Лучше бы посоветовали, что именно поправить. :)
0
Каждая картинка должна быть в своей, отдельной строчке (кроме редких случаев, когда нужно встроить в текст маленькую картинку). Кроме того, в большинстве случаев не следует использовать опции «выравнивания» картинки.
0
Пофиксил. Всё равно размер на экране поменьше бы…
0
LGA16 + QFN24
LGA16
Вот моя плата. LGA16 3x3 и QFN24 4x4. Плата сделана ЛУТ'ом.
0
На что на печать выводите? Чем прикатываете? Температура какая, какой тонер (читай — производитель принтера)? Как бумагу удаляете?
0
Принтер Samsung ML-2160 с родным заводским картриджем. Используется только для ЛУТ. Бумага Ломонд глянцевая 130г номер 0102017. Утюг филипс ~2 кВт, температуру не знаю, по регулятору максимальная, но бумага не желтеет. Давлю можно сказать изо всех сил.

Бумагу скатываю сначала пальцами, потом плата минут 30 лежит в растворе едкого натра, налет глянцевый уходит полностью.
Пробовал травить сквозь налет. Нормально, но долго. Бокового подтрава почти нет. Но с щелочью лучше.
+1
Плюсанул бы за полезную информацию, да немогу пока. Мне с LGA корпусами тоже возиться скоро.
+1
Мне с LGA корпусами тоже возиться скоро.
Для них очень желательно двустороннюю плату. Сам хочу попробовать, специально ПЛИС заказал в BGA-100 11х11 )) Я с металлизацией делаю.
0
Похоже он про «LGA» вроде MMA7455 или LSM303. Т.е. QFN на самом деле.
0
Угу, даташит на MMA7455 посмотрел, к QFN ближе.
0
Мне с LGA корпусами тоже возиться скоро.
NXP все же этот корпус честнее именует — QFN (даже если по длинной стороне по 4 контакта, а по короткой всего по одному). LGA — Grid Array корпус, у труЪ LGA выводы идут в несколько рядов — как у BGA и PGA.
0
Так у QFN выводы выходят на боковую поверхность, а у LGA-нет. Хотя конечно согласен в таком виде это можно сказать один хрен, просто LGA обычным паяльником запаять без брака можно, но сложно, с QFN проще.
0
Вообще, само название LGA — Land Grid Array — подразумевает расположение выводов в узлах сетки, массивом. Я в курсе, что STM и еще некоторые производители официально называют QFN-подобные корпуса LGA, но считаю это некорректным — L есть, а вот GA и не пахнет.
В целом, настоящий LGA выглядит как BGA без шаров. Но из таких микросхем я знаю только процессоры Intel.
0
Согласен. Но я тоже не знаю ни одной микросхемы так сказать «true LGA» под пайку.
0
Это, вероятно, потому, что BGA — тот же LGA, а паять технологичней. Поэтому LGA — чисто беспаечный корпус.
0
Производители утверждают, что LGA корпуса при пайке рифловом дают меньше брака чем BGA.
0
Их есть, на самом деле. У интерсила, если не ошибаюсь, и у LTC.
0
Ну дай примеров, чтоль.
0
0
Во, тут действительно grid array. Правда, поскольку микросхема силовая — большая часть падов просто запараллелены.
А как оно паяется? Стандартно, пасту на плату, сверху микру и все в печку? И почему, все же, большие микросхемы чаще BGA, чем LGA?
0
Да, судя по тому, что я читал, паяется оно стандартно. Почему большие чипы BGA — я не в курсе. Думаю информация о меньшем проценте брака пока достаточно новая и есть определенная инерция в переходе на LGA — много продукции уже выпускается в BGA, а сменить корпус это не так просто.

Кстати, есть еще корпуса WLCSP, которые, по сути, тот же BGA. Вот они врядли перейдут на LGA. Там корпус, по большому счету, отсутствует и шарики играют роль не только контактов, но еще нужны для того, что бы «пройти» подложку. LGA для этого не подходит.
0
Гм, я разглядывал под микроскопом LPC1102 в WLCSP16. Там явно видно, что основа чипа тоже печатная, судя по цвету — полиимидная печатная плата. Т.е. как минимум этот чип — тот же LGA с предварительно нанесенным припоем.
0
Именно. Это не основа (я неправильно выразился), а кристаллоноситель. Если в нем сформировать сквозные переходы, то, во-первых, держаться они будут плохо (толщина подложки мала), а во-вторых, надо два раза делать межсоединения — от кристалла к переходу и потом при пайке от перехода до платы. А так в подложке просто отверстия, шарики напрямую припаяны к кристаллу (что технологически значительно проще — минус одна пайка и минус формирование переходов в кристаллоносителе). Кристаллоноситель только закрывает остальную часть кристалла, а сам кристалл «мордой вниз», обратная сторона пластины играет роль корпуса. Такие корпуса не зря называются wafer level chip scale package, вся конструкция — кристалл, кристаллоноситель и шарики. Дешево и сердито :)
0
Нет, там именно печатная плата — под микроскопом видно дорожки. Т.е. шарики не напрямую к кристаллу сквозь кристаллоноситель припаяны.
0
Тогда не знаю, может это конкретный чип так сделан. По идее WLCSP задуман как максимально дешевый вариант корпусирования.
0
Вот нашел рисунки у Cypress Semi. Там, кстати, WLCSP нарисован именно таким, как я описывал (+сверху еще покрытие).
0
Вот еще. Специально отбирал микроконтроллеры. Обрати внимание сколько продуктов с отметкой «новый».
0
Любопытно. Не знал. Вообще, я полагал, что под большими BGA-чипами (такими, как чипсеты, CPU, GPU) паста будет расплющиваться весом чипа, а шарики твердые. Ну и еще пасте выпариваться нужно из-под чипа, она же половину объема теряет при пайке, возможно это сдерживало.
0
Сложно сказать, я довольно долго не следил за этой областью, так что не в курсе проблем и вариантов решения.
0
Так у QFN выводы выходят на боковую поверхность, а у LGA-нет.
Точнее сказать, что у QFN выводы, запрессованные в пластмассу, а у «LGA» — площадки на служащей основанием корпуса печатной плате.
0
Есть ещё забавный гибрид — DRQFN, там внешний ряд падов выходит на бок, а внутренний, соответственно, нет =)
0
Насколько едкий натр используете?
0
Раньше использовал из хим. магазина, квалификации ЧДА. Потом он кончился. Покупал для травления фоторезиста. Сейчас было лень идти в магазин, купил в супермаркете «Мистер Юкон» (это типа крота средство). В составе судя по описанию только гидроксид натрия.
На примерно пол-литра воды кладу в районе столовой ложки.
0
Зачетная плата получилась (как для утюга, так и вообще)!!! +100500
В чем рисовали?
0
Плата — вертолетозверь какой-нибудь? :)
0
Простите, не смог сразу ответить. Рисовал в Eagle 6.
Почти, вообще это для самодельного Сегвея, правда все руки не доходят и двигатели (мотор-колесо BLDC) пока не заказывал.
0
Раньше для ЛУТ использовал только факсовую бумагу, до фотобумаги и подложки от самоклейки не дошел — ФР случился. Плюсы: хорошо смывается/скатывается, тонкая — хорошо для проутюжки, термослой помогает удалить бумагу полностью, да и сам он удаляется легко и непринужденно. Минусы: тонкая — попробуй в принтер запихать, даже с подкладным листом, плюс АДОВЫЙ термодрейф геометрии. Холостой прогон помогает слабо, да и прогнать ее через принтер дважды не замяв — практически нереально. Для двухсторонних плат не годится абсолютно, слои не сведешь ни разу. Да и с мелкошаговыми корпусами тоже могут быть проблемы.
0
Вот не знаю точно, что за материал (лавсан?), — «цветочная» пленка, рукав/конверт для запекания, и т.д… Где-то вычитал, что шаблон для ЛУТ можно на ней печатать, — вроде как не тянется… Никто не пробовал?
По поводу факсовой бумаги — там сам бумажный слой очень тонкий, посему и термодрейф…
На фотобумаге это менее заметно в силу большей ее (бумаги) плотности. Хотя, если взять слишком тонкую (как у мя — АСМЕ 90г/м2), то тянется тоже. Если шаблон верх-низ (для двухслойки) расположить вертикально, то слои уже не совмещаются…
0
Кстати недавно я осознал насколько плохо читать даташит детальки, после её заказа и получения — пришли ко мне stm32f051k6u6, сам корпус qfn уже не пугает, но вчитавшись в документацию я выяснил, что единственный пад земли — extpad, этот факт заставил задуматься… Пришлось лепить via под брюхом, технология такая: просверлил дырку 0,5; зенканул сверлом 1мм; воткнул проволочку и избил ее молотком — проволочку расплющило и получилась площадка заподлицо с фольгой. Пока работает, может у кого потехнологичней метод есть, ну кроме металлизации.
0
может у кого потехнологичней метод есть, ну кроме металлизации
Выводить через неиспользуемые GPIO, только надо код писать аккуратно, ну и учитывать что не все GPIO для этого годятся.
0
Не ЛУТ, но для завершенности картины — пришёл фоторезист, сделал 8 из 8 платок на заготовке. Я понимаю, что ЛУТ vs фото — это ещё один холивал, но фоторезистом удобней 2-х слойки делать, а уж про мелкую серию… ИМХО — вопрос личных предпочтений.
0
Судя по «ореолу» вокруг площадок и проводников, имеет место небольшая передержка в травильном растворе.
0
Только зарегистрированные и авторизованные пользователи могут оставлять комментарии.