STM8. Теперь и в DIPе.

Пока что есть только STM8S, но думаю и до L cкоро доберется. Так что, думаю, пункты типа «отсутствие паябельных корпусов» исчезнут из рецензий. LQFP, в принципе, удобнее дипа, но мало ли что бывает.
Ссылка

Комментарии (20)

RSS свернуть / развернуть
Судя по datasheet'у там не обычный DIP с шагом 2,54мм, а SDIP с шагом 1,27мм. Или я не туда смотрю?
0
Так и есть. Даже в самом начале на картинке уточняют, что это SDIP 400 mil. Еще Компэл пишет, что даже soic есть, но в датащите пусто про это. Сами придумали уже, видимо.
0
Значит не зря я в TQFP заказал…
0
Тогда это фейл. Под них панельки-то фиг найдешь, не говоря уже о том, что дорожки между пинами пускать не получится.
И зачем было выпускать в таком корпусе?..
0
Ну, ножек у них с запасом. Можно выломать половину — будет обычный дип) Ну или разогнуть в стороны — почти соик.
0
Гыгыгы это их стандартная фишка. У меня валяется несколько ST7 в дипе так у них тоже шаг мелкий.

А вообще лучше бы они соик сделали.
0
Все равно обожаю использовать DIP на этапе разработке схемы и алгоритма. Этакая макетка:) а потом и перенос в поверхностный монтаж:)
но начать надо с дипа! обязательно!
0
Эм… А что такого хорошего в ДИПе? Я ещё понимаю когда стандартный шаг — в макетку воткнуть можно, но такое-то куда девать? Да и выпаивать дипы — то ещё удовольствие…
0
платы разводить под него хорошо)
ненужно возиться с переходными дырочками
к ножке можно с любой стороны подобратся
в нормальном дипе — можно дорожку между ножками протащить
под дипом можно смд разместить — оч компактно получается
0
>>платы разводить под него хорошо)
>>ненужно возиться с переходными дырочками
Сомнительный аргумент. Да, переходных меньше, зато под саму микруху сверлить — в итоге ещё и больше дырок получится.
>>в нормальном дипе — можно дорожку между ножками протащить
Есть такое, но к сабжу это относится с трудом =) Впрочем, с другой стороны, у СМД по нижнему слою можно понатаскать что угодно.
С остальным согласен, про бутерброд идея хабавная =)
0
никогда не считал проблемой просверлить дырочки под дип.
я на разведение платы трачу на порядок больше времени чем на изготовление.
кроме того разводить ненавижу. готов немного пожертвовать сложностью изготовления платы и компактностью чтобы упростить разведение)
в случае с дипом — все большие корпуса находятся на одной стороне, дорожки на другой. развернуться куда проще.
плюс, скажем, под дип16 влезает 6-8 резюков 0805, и это, уже покомпактней чем, скажем со16 и те же 6-8 резюков на одной стороне. как-то так)
0
Ну понятно, спасибо, буду иметь ввиду =)
0
Хдд ну это чисто моё имхо)))
0
И в макетку полезет и в случае ошибки легче перепаять. И в целом паять проще, а кто касается выпаивания — кроватки форевер. Знаю, что сейчас все подумают, типо нахуа тратить деньги на кроватку, тратить лишнюю площадь текстолита, и я соглашусь, что в конечном устройстве по любому поверхностный монтаж, но на этапе разработки — юзать надо дип. ИМХО.
0
почему бы для отладки не сделать макетку?
0
Дип легко выпаять.
Поддеваешь под него проволочку и тянешь. А ножки феном греешь.
И место на плате дип экономит. Это точно)
0
>>в случае ошибки легче перепаять
Ну да, ну да… Мне когда надо было перепаять сдохший сороконогий DIP, я обратился к знакомым монтажникам. Так они его просто выкусили, а потом каждую ножку по отдельности выпаивали. Теперь такие штуки только в кроватки и ставлю =). Перепаять SOIC/SOP/TQFP и иже с ними на порядок проще.
Опять таки, для сабжа кроватки не найдёшь. На шаг 1.27 или 2 можно использовать PBS`ы, а вот 1.778мм вообще не понятен…
0
Ну да, ну да… Мне когда надо было перепаять сдохший сороконогий DIP, я обратился к знакомым монтажникам. Так они его просто выкусили, а потом каждую ножку по отдельности выпаивали.
А это зависит уже от того, надо ли сохранить плату или компонент. если плату — то легче разрезать и выпаять по частям. я гравером с отрезным кругом по всяким разьемам прохожусь, а потом две половинки выпаиваю легко.
0
Не лень было всем здесь на 2 страницы развозить сопли,
чем кликнуть на ссылку, заглянуть в даташит и сказать:

КОРПУС SDIP32, ШАГ — 1.778мм или 0.07дюйма
-2
А вот NXP порадовал, и выдал Cortex-M0 в полноценном DIP http://www.nxp.com/products/microcontrollers/cortex_m0/lpc1100_x_l/LPC1114FN28.html.
Только местные барыги не радуют. цена от 2 баксов оптом под заказ на 3 недели.
0
Только зарегистрированные и авторизованные пользователи могут оставлять комментарии.