ISL6611A

В процессе поиска подходящих драйверов для мосфетов нашел вот такую забавную штуку: ISL6611A.

У этого драйвера в пузе есть так называемый «phase doubler», что позволяет делать из одного сигнала PWM сразу две фазы синхронного выпрямителя.

UPDATE: Не понимаю как я пропустил вот такую вот замечательную микросхемку ISL6617. По сути, это удвоитель фаз в виде отдельного чипа. Поскольку как драйвер ISL6611, хоть и не плох, но заметно уступает лучшим, отдельный удвоитель позволяет скомбинировать удвоение фаз с другими драйверами и получить еще более эффективный преобразователь.
  • 0
  • 22 ноября 2012, 11:25
  • evsi

Комментарии (14)

RSS свернуть / развернуть
вот если бы он еще и не QFN был — цены б не было
0
А какие сложности с QFN?
0
В серии — никаких:) А дома периодически CP2102 только раза с третьего припаиваю. Соики удобнее все ж.
0
Да ну, залудить площадки на плате и на QFN-е, затем чип на плату и феном прогреть. Всего делов на несколько секунд. У Ди даже видео есть на эту тему.
0
Добавлю: если паяется что-то требующее отвода тепла, то лудить надо тонким слоем, а после прогрева, когда чип «плавает», его надо плотно прижать к плате (например, длинным пинцетом) и только потом убирать фен.
0
А оно не коротнет? Да и далеко не всякий может сделать плату под QFN, требующий отвода тепла.
0
У меня с моими прототипами всякое случалось, но вот случаев КЗ при пайке точно не было, хотя с транзисторами в QFN я экспериментировал довольно много.

Плата ничем особым не отличается, разве что полигоны по всей площади, но у меня и обычные платы ровно так же разведены.
0
Ну из-под QFN обычно полигон вывести не удается (ну, из-под транзистора можно, а вот если это нормальная микра, у которой у каждой ножки своя функция, типа CP2102, только греющаяся...), так что нужно на другую сторону выводить металлизацией или иными фокусами.
0
Там, где нужно отводить тепло, полигон почти всегда можно вывести. Я тут недавно упоминал интегрированные полумосты с драйверами. Они как раз в QFN-40. Так там ноги и пады на пузе специально разведены так, что под чип спокойно заходят три полигона, а четвертый без проблем соединяет еще пачку ног (он с падами не соединяется) не мешая трем другим полигонам. Вобщем, один чип легко разводится в один слой.
0
Там да, а вот из-под какой-нить AFE031, рассеивающей пару ватт, полигон по лицевой стороне не выведешь.
0
Бывает. Чаще всего подобные вещи учитывают там, где токи и частоты большие и каждый лишний переход мешает.
0
Частоты там вполне приличные, но пад соединен просто с землей, чисто для отвода тепла.
0
Я об этом и говорю — следят за удобством разводки тогда, когда по этим полигонам бегают приличные токи и частота не маленькая.
0
Добавил еще одну похожую микросхемку.
0
  • avatar
  • evsi
  • 02 декабря 2012, 20:21
Только зарегистрированные и авторизованные пользователи могут оставлять комментарии.