Идейка о том как делать многослойные платы

Думаю так уже кто-то делал. Для случая двух слоев/сторон есть всем известная проблема совмещения этих слоев. На одном куске текстолита надо сделать два рисунка с разных сторон, и смещение в ~0.5мм уже приводит к тому, что переходные отверстия с одной из сторон могут выйти за пределы площадки. У меня почти всегда так и бывает.


Что если взять два куска одностороннего тонкого текстолита и `склеить` их уже после того как рисунок нанесен а отверстия просверлены. Самый очевидный способ склейки это перемычки на местах переходных отверстий. Для двух слоев в таком методе я пока не вижу проблем и хочу в ближайшее время попробовать, если найду тонкий материал.



— Тонкий текстолит режется ножницами как бумага
— Ноль проблем с совмещением слоев
— В результате слишком гибка плата (можно взять толстый текстолит для верхнего слоя)
— Надо делать много переходных отверстий, только лишь для механического соединения
— Можно увеличивать количество слоев

Действительно все так хорошо или я что-то забыл?
  • 0
  • 19 апреля 2012, 19:39
  • amaora

Комментарии (301)

RSS свернуть / развернуть
А еще ты должен просверлить идеально дырки. Иначе слои не сойдутся.
0
  • avatar
  • a9d
  • 19 апреля 2012, 20:06
Можно ведь заготовки, сложенные пакетом сверлить.
0
А тогда зачем две односторонние платы?
0
вроде про многослойки речь.
0
Я это понял. Но тогд уже проще сделать двух стороннюю.
0
Отверстия 0.5, проволока ~0.2/0.3, много остается, не так уж и идеально надо. Проблемные места всегда можно пересверлить при уже частично скрепленных слоях.
0
а вы попробуйте собрать такой бутерброд и станит ясно, хорошо это или нет.
0
amaora

Если стороны «едут» друг относительно друга то попробуй тот способ что я описывал в статейке. Если стеклотекстолит 1,5 мм и толще то тогда вторую сторону одевать при положенном стеклотекстолите на одну из распечаток. Совпадение 100%. И разумеется сверлить только с вертикальной подачей сверла (сверлильный станочек), ручками вертикальной подачи не добиться.
0
И как прикажете паять выводные детали, например электролиты? Ноги-то у них под корпусом и если понадобится припаяться этим выводом к самому верхнему слою, то либо не садить кондер вплотную, либо никак. ИМХО не взлетит.
0
Хм, а проектировать плату так чтобы например кондеры электролиты паять только снизу не вариант? Если нет то тут только два варианта, первый кондер на бок положить и второй осваивать металлизацию как на радиокоте народ делает, но тут все равно возвращаемся к точному совмещению слоев.
0
Ни разу не видел даже двухсторонней платы сравнимой с производственной. Понимаю конечно что для себя и тп сойдет. Но интересно, кому могут быть нужны многослойки в радиолюбительской практике? А если делать просто ради интереса, то может проще чем нибудь другим померяться?
Слои склеиваются между собой эпоксидкой под прессом. теперь представьте, как будет происходить металлизация отверстий во внутренних слоях? по поводу перемычек… если плата реально нужна многослойная — то перемычек будет столько… (личный рекорд 240 виа на пятачке 5х5)
0
  • avatar
  • xar
  • 20 апреля 2012, 06:44
если плата реально нужна многослойная — то перемычек будет столько… (личный рекорд 240 виа на пятачке 5х5мм)
и это на коленке? =)
болдом — мое допущение. впрочем, и на 50х50мм тоже не легче…
0
На 5х5мм столько пожалуй физически не влезет. Даже глухих.
0
см конечно же. если разводить по правильному то это почти нормально (ну чуть тесновато) по 2 виа на ногу контроллера в среднем. каждую нечувствительную дорогу стараюсь проложить с двух сторон. так получается на много меньше непреодолимых барьеров.
0
Вот тут есть фото двусторонней платы, которую от заводской можно отличить, разве что, по отсутствию шелкографии.
0
согласен, выглядит солидно для домашних условий. но… отверстия уведены… маска тоже… понимаете же о чем я. банально стоимость получается сравнимой с тем же китаем.

предвидя то что «для отладки заказывать партию долго и дорого». если аппарат серьезный, то о экономии речи обычно не идет. 3-4 человека раз по 10 проверяют разводку и максимум вторая ревизия платы идет в серию. если же аппарат не на столько серьезен, то можно отладить на различных брекаутах или упрощенной (1/2 сторонней) плате большого размера.
0
Качество совмещения хромает, это да. Но у меня, например, маска совмещена не в пример лучше. Да и вообще, совмещение вполне реально получить качественное, не хуже заводского.

Да, я прекрасно понимаю, что для производственных задач стоимость имеет куда меньшее значение, все равно стоимость заказа будет меньше, чем зарплата коллективу разработчиков за месяц. Вот со скоростью тут сложнее. Наколенное производство, по меркам любого сервиса, практически мгновенно. Нету пока сервисов, способных делать двустороннюе плату с металлизацией и маской за 3-5 часов, а для наколенного производства это вполне реальные показатели. За счет короткого «оборота» появляется возможность сделать больше итераций и, соответственно, выловить больше косяков. И, что немаловажно, при этом не возникнет косяков при переходе от прототипа к той версии, которая уйдет в производство. Думаю, именно эти факторы позволяют очень неплохо себя чувствовать конторам, которые продают оборудование и материалы для прототипирования.

Впрочем, все эти заморочки важны для промышленной разработки, для любителя с его крошечными партиями в 2-3 платы стоимость и время получения заказа выходят за разумные рамки, так что «наколенное производство» вообще не имеют конкуренции (при достаточном уровне качества, конечно).
+1
за 3-5 часов
Здесь все такие быстрые? Я месяц развожу, потом неделю произвожу :)
+2
Пожалуй, самый длительный процесс это нанесение паяльной маски. Ну и гальваника, если электролит без добавок…
0
С мощной лампой первая экспозиция маски длится менее 15 минут. Травится часто дольше, чем этот этап. Ну а вторая, соответственно, минут 40-45.
0
Я пользуюсь двухкомпонентной. После смешивания компонентов выдержка 20мин, предварительная сушка 25-35, экспозиция 5мин, окончательная сушка ок 50мин.
Та, которой пользуетесь Вы, мне не понравилась. Двухкомпонентную проще наносить- пяльца и сетчатая капроновая ткань(не помню, как называется. точно не тюль и не органза). Разумеется ИМХО.
0
Охотно верю, просто достать двухкомпонентую мне сходу не удалось, а сейчас, вроде как, и необходимости нет.
0
Фигасе.
Не, на разводку может и уйдет много времени, если плата сложная (хотяя явно не месяц развожу, вот прооткладывать пару месяцев — это запросто). Но этот этап общий для обоих вариантов.
Ну а изготовить типичную плату методом лут за 2-3 часа не проблема. Фоторезистом примерно так же, плюс пара часов на маску и хз сколько на металлизацию.
0
Металлизация, по идее, это +1-1.5часа.
0
Разводжу я тоже не быстро, речь идет о времени от печати шаблона до получения готовой платы.
0
За счет короткого «оборота» появляется возможность сделать больше итераций и, соответственно, выловить больше косяков
В том то и дело, что заморачиваясь с такими псевдотехнологиями мы теряем и скорость и надежность. допустим делая лутом или пленкой одностороннюю плату мы имеем 20% брака (пере(недо-)светил, перетравил). при двухсторонней мы имеем практически двойную вероятность брака односторонней + несовпадение сторон. при многослойке с такой технологией появляется минимум учетверение вероятности брака по сравнению с односторонкой плюс непропай + все это займет уже не 5 часов. в общей сложности может и за неделю не получиться годной платы.
0
У меня уровень брака значительно ниже, чем 20%. Фактически, если на шаблоне нет багов и нигде не ошибся при выполнении технологических шагов, то выход очень близок к 100%. Кроме того, плат я всегда делаю несколько, даже если реально нужна одна, это тоже повышает вероятность получения годной платы. В целом, если ставить процесс для прототипирования и делать/покупать хоть какое-то оборудование (экспозиционную установку с таймером, ламинатор, струйную травилку, стол для совмещения, в идеале — настольный фрезер с CNC, для многослойки, вероятно, понадобится пресс), то уровень брака будет не выше, чем у тех, у кого вы платы заказываете. И плату(платы) за день получить вполне реально. Если уж со своим примитивным самодельным оборудованием я в состоянии получать столь низкий уровень брака, то контора вполне может себе позволить приобрести готовое качественное оборудование и сделать участок прототипирования. С точки зрения конторы это, вобщем копейки даже если покупать что-то «брендовое» типа LPKF, а если собрать «с миру по нитке» и что-то изготовить самостоятельно, то эти затраты отобъются вообще мгновенно. На вскидку я думаю, что суммарно эти затраты будут меньше недельной зарплаты группы разработчиков.
0
имея постоянную курьерскую связь с москвой получаем платы из резонита за срок +1 день от срока производства. не думаю что возникнет острая необходимость в сильно меньшем сроке.
0
Я ни в коем случае не предлагал вам что-либо менять в своих производственных процессах. Я, всего лишь, привожу аргументы в пользу того, что в некоторых ситуациях это имеет смысл. К тому же если вы ориентируетесь на возможности Резонита, а я читал правильный раздел на их сайте, то там уровень технологии не очень высокий, так что если собственное прототипирование будет качественнее их уровня (что не так уж сложно, на самом деле), у вас могут быть проблемы с последующим производством. Что, естественно не желательно.
0
по поводу допусков — вплоть до пятого класса точности.
0
Сорри, я в этих классах не шарю. Есть где-нибудь подробнее об этих нормах, что бы я понимал с техпроцессом какого уровня их можно соотнести?
0
Условное обозначение Номинальное значение основных параметров для класса точности
1 2 3 4 5
t, mm 0.75 0.45 0.25 0.15 0.1
S, mm 0.75 0.45 0.25 0.15 0.1
b, mm 0.3 0.2 0.1 0.05 0.025
f 0.4 0.4 0.33 0.25 0.2

В таблице: t — ширина печатного проводника;
S — расстояние между краями соседних элементов проводящего рисунка;
b — гарантированный поясок;
f — отношение номинального значения диаметра наименьшего из металлизированых отверстий, к толщине печатной платы.
табличка конечно уехала, но…
линк
0
и да, надо уточнять, о каком именно классе идет речь. нашем или «вражеском» — там внизу есть вторая табличка, из которой наш пятый это их второй…
0
Спасибо огромное. А «гарантированный поясок» это, случайно не «annual ring»?
0
эээ… «annual ring»?
ширина меди вокруг отверстия.
0
что-то к вечеру своими словами не получилось сформулировать…
Гарантированный поясок, или «гарантийный поясок» — номинальная ширина металлического ободка вокруг отверстия (этот ободок обычно минимален у переходного отверстия), то есть то, чему она равна в гербер-файлах. Приближенно вычисляется как разница между диаметром площадки и диаметром отверстия, деленная пополам.
0
Да, оно самое. Гарантированный поясок == annual ring.
0
повторюсь. я просто хотел сказать что не против прототипирования на дому. мелочи сам делаю, что лутом, а что пленкой. но даже 2 стороны стараюсь не делать ибо это уже не «сваять макетку за час». я против подобного изврата с «хитрыми» технологиями.
так же я не говорю что против прототипирования по правильной технологии с правильным оборудованием. правда не совсем согласен на счет того что отобьются затраты. сколько производств в округе знаю — все вынуждены принимать заказы со стороны ибо оборудование на самом деле не мало стоит, на нем кто то должен работать и многие расходники не любят когда их слишком долго хранят
0
Зависит как от масштабов самого производства, так и от собственных потребностей в прототипировании. Если производство осталось с советских времен, то там зачастую участок изрядных размеров (во всяком случае те, что я видел, были довольно большими). Естественно, его нужно как-то кормить, вот и берут заказы.

Касательно технологии описанной в топике, то тут я согласен, для промышленного прототипирования она смысла не имеет. Да и для наколенной технологии проще освоить нормальную металлизацию.
0
тогда вот :)
0
увод отверстий минимальный, но опять же маска уехала. учитыая что она уехала — нет маски между падами микросхемы. и толку от маски, если она несет чисто декоративную функцию?
0
Это вполне решаемая проблема, на самом деле. Столик для совмещения, микроскоп и пробойник, соответствующие штыри, на которые одеваются фотошаблоны и заготовки при экспонировании и, собственно, все. Многослойные платы, кстати, ровно так же совмещаются (насколько я в курсе, как минимум в некоторых вариантах промышленных техпроцессов тоже). Точность совмещения, при таком способе, почти полностью зависит от точности совпадения размеров пробойника и штырей (а ее легко получить в пределах десятка микрон). В «наколенном» производстве такой вариант совмещения не применяется, поскольку он ориентирован на жестко заданный размер фотошаблона и заготовки. В промышленном вариант платы панелизируются, так что на минимальный размер платы это не накладывает ограничений. Дома же размеры заготовки меняются в широких пределах и этот вариант не годится.
0
evsi

Не забывай ЧПУ на отверстия + химия+фоторезист+маска и в итоге у человека то что на фотке.
0
ЧПУ влияет на точность, это да, но само сверление я и так делаю твердосплавом. Фоторезист, химлужение и маску я и сам применяю, так что платы у меня выглядят похоже, хотя и однослойные, в основном. Разве что обточены не так аккуратно.
0
К слову: судя по другим комментариям в том топике, уровень технологии на фоторезисте там довольно низкий, а сам процесс не откалиброван. Тем не менее, результат вполне пристойный, хотя и далек от максимально достижимого. Думаю уровень технологии типа того же seedstudio легко достижим, а с некоторыми усилиями можна получить результат сравнимый с более дорогими сервисами.
0
мне например пригодились бы. на нескольких слоях гораздо проще развести мк в 48-100 выводов. Другое дело что я заказал бы её у китайцев, так как перемычки паять это писец.
0
и я о том же.
0
Если отладить «наколенную металлизацию», то можно избежать паяния перемычек. Впрочем, 48-100 выводов вполне разводится и в 1-2 слоя, вот 144-176 или большие BGA — там да, 4 слоя крайне желательны. Для BGA и 6 слоев пригодилось бы.
0
бга как правило на 2 стороны развести просто нереально, но и дома бга никто наверно использовать не будет
0
Будем-будем :) 0.1мм на мелких платах уже есть, теперь добавить металлизацию и мелкие BGA вполне можно разводить. Да и некоторые интересные чипы (та же PSRAM, например), в других корпусах просто отсутствуют.
0
У NXP есть паттерны для разводки в двух слоях где-то до сотни-другой шариков.
0
а если есть вариант в tqfp (а при таком количестве ног он наверняка будет), то большой ли выигрыш получим при использовании bga?
0
Иногда его нет.
0
Это сильно зависит от расположения и назначения шаров. Есть «хорошие» BGA, у которых ряды контактов расположены по квадрату и в цетре есть не занятое контактами место, самих рядов мало (3-4), а шаг хотя бы 0.8. Тогда все действительно просто. Увы, так происходит далеко не всегда. Даже упомянутая выше PSRAM имеет сплошное поле 7х8 контактов, что весьма неудобно для разводки в два слоя. Или требует очень маленьких норм (0.1 сильно впритык).
0
Там именно паттерны для вывода всех шаров наружу, независимо от их назначения и с минимальными технологиями (обычные via). Расположение шаров там ЕМНИП сплошнымполем.
Впрочем, точно не помню. Ссылка на пдфку проскакивала вроде в каком-то из топиков про LPC1102, ЕМНИП моем.
0
а tqfp независимо от количества ног отлично разводятся на 2 слоях при допуске в 0.15мм. увеличение количества слоев дает разве что уменьшение размера платы, и то за счет разводки питания и земли по внутренним слоям. как правило питание в таких корпусах выведено на несколько ног на разных сторонах и это занимает более половины пространства под чипом. в таком случае можно развести с расчетом на внутренние слои, а на макете питание кинуть проводами.
0
Я, как бы, в курсе :)
0
ну мы же не в личке общаемся, потому и расписываю подробно )
0
Несколько слоев полезны еще для микрух, которые хотят сдувать в плату много тепла.
0
на внутренние слои отдавать тепло бесполезно и даже вредно
0
Полезно. Они уведут тепло от чипа, а затем выведут на поверхность через via.
0
лучше все таки сделать на поверхности побольше пятачок. я вообще стараюсь такие детали в дырки ставить если замена есть.
0
Некоторые МС в свой термалпад столько тепла выдают, что желательно по via сбросить его во столько слоев, сколько получится. Включая оба наружных, по возможности. Фольга, все же, тонкая и далеко по ней тепло не уведешь.
0
в этом плане согласен. но боюсь, как бы плату не повело от нагрева внутренних слоев без хорошего отвода
0
отдавать по переходным отверстиям в слой на обратной стороне, а внутренний слой юзать для переброса сигналов, которые не поместились на первом слое.
0
хитро, но получится ли развести что либо между кучей термопереходов…
0
Как правило в этом нет необходимости. Характерный пример — аллегровские драйверы шаговиков в безвыводных корпусах.
0
ну у них и внутренние слои использовать не приходится. на дняш пришли из китая радиомодули на NRF24L01. учитывая цену готового модуля я даже не стал смотреть как под них разводить плату и считать антенну. посмотрев на модули приятно удивился. микросхема сделана с расчетом удобства разводки.
0
Сначала по сути:
1) Возможны замыкания — в правом «бутерброде», между вторым и следующими (если считать слева направо) слоями. Перемычки правых слоёв банально коснутся дорожек второго слоя и привет… Да, можно тщательно откусывать, но чем плотнее будет упаковываться «бутерброд», тем выше риск. А лить маску в каждом слое — это уже совсем изврат.
2) Вы представляете, что значит намочить такой «бутерброд»? А потом его сушить? А после промывки?
3) Слои пакета скреплены только межслойными перемычками, масса слоя значительна. При вибрации пакета (например коптер) микротрещины в пайке и отслоения дорожек очень вероятны.

IMHO: из любви к искусству — почему бы и нет, но практической ценности не имеет в силу малого отношения результат/(затраты+проблемы)

Если бы мне совсем приспичило такое делать, я бы делал симметричный пакет — средний слой двусторонний (земля и питание чередуются полосками с каждой стороны), крайние слои сигнальные с запиткой и землёй от _противоположной стороны среднего слоя. Отверстие под перемычку на смежной стороне среднего слоя в месте выхода разворачивается конусом чтобы устранить контакт.

Но всёравно не стоит затрат времени и сил. Если только жить в таком месте откуда до китайцев никак не достучаться
+1
проблемы не пропадут. все равно все сигнальные линии придется выводить наружу. да и контроль будет хуже чем при черной маске.
0
Сигнальные только на наружных, видимых сторонах. Питание только с двух сторон среднего слоя. Но, собственно, о том и речь — всё это не стоит затрат времени и сил.

Что такое «чёрная маска»?
0
Да, мне оно примерно по этой же причине не понравилось.
Ну и во вторых — сдается мне, что в таком варианте сам смысл многослоек теряется. Нет ни возможности развести BGA>9000, ни хорошего теплоотвода…
0
Подумал по поводу BGA. Единственный вариант это совместить площадки с переходными перемычками (чтобы избежать необходимоть маски), но простой кусок провода здесь возможно не подойдет, и возни с перемычками хватит на долго, да.
0
для хорошего пропая нельзя переходы ставить на пятачки бга. и припой уходит (а там его не добавишь) и прогрев не ровный
0
Речь про предложенный в топике метод с перемычками. Там припою уходить некуда. Хотя я все равно не считаю способ осмысленным.
Да и я читал, что после срыва пятачка под бга в сотовых на его месте нередко остается пистончик. И очумельцы даже ухитряются запаять новый чип на него.
0
Там, насколько я понимаю, blind via, он припоем заполняется еще на финальных этапах изготовления платы.
0
Про замыкания не понял, надо разводить так чтобы в этом слое не было дорог под перемычкой в верхнем слое. По затратам сил, мне почти любую плату делать тяжело и долго. Стучаться к китайцам по некоторым смешным причинам ещё тяжелее.
0
внезапно вспомнил как делал многослойные платы еще в не столь уж далеком детстве. жил в городке где не то что фоторезист, даже хлорное железо и текстолит найти было более чем сложно. за деталями ездил пару раз в год в соседний более менее крупный город. в общем беда была полная, а втыкать детальки в картонку и паять проводами было неудобно и ненадежно.
и тут в каком то журнальчике нашел интересную методику.
принцип простой. берем картон. размечаем на нем места для деталей. предварительно на бумаге рисуем какой вывод с чем соединяется. далее самое интересное. берем провод (обмоточный или даже голый) и швейную иголку. в прямом смысле прошиваем картонку проводом оставляя снаружи петельки-контакты. закончив слой наклеиваем слой бумаги. и так шьем пока не соединим все что нужно. таким образом в свое время были собраны 2 управлятора для гирлянд, 1 цму для школьной дискотеки, 1 замок с ключами на iButton (который у меня не заработал, возможно по тому что схема была из журнала радио) и программатор для at89c2051 (blow it кажется назывался).
если кому интересно, то могу юмора ради статейку написать xD
0
  • avatar
  • xar
  • 20 апреля 2012, 14:26
Мне в своё время (80-е года) человек из одного питерского «ящика» показывал прототип ВЧ (!) модуля, выполненного по подобной технологии, только прошивали не картон а стеклоткань. А бутерброд потом пропитывался эпоксидкой.

Увидев тогда шитую плату, да ещё ВЧ, да ещё используемую на испытаниях прототипа изделия, я был откровенно в шоке. Это было что-то типа paradigm shift :) Причём это были такие реальные профи в этой области, на военку работали.
0
Я не только видел подобные платы, но даже видел (в том числе в работе) установку, на которой они изготавливались. Правда, у нас прототипы были цифровые.
0
Это было опытное производство или серийное? Мда, интересное время было =)
0
Опытное, конечно. Впрочем, те изделия (измерительные комплексы для вояк) все равно в штучном количестве изготавливались, так что опытные образцы потом в эксплуатацию шли, смысла делать разводку и платы не было никакого.
0
учитывая что используется стеклоткань и эпоксидка — к такому методу я отнесусь с большим доверием чем к предложенному. а что. если использовать достаточно толстый провод и вместо петелек оставить снаружи концы, а потом их аккуратненько шлифануть — вполне можно и бга паять xD
0
опять вспомнилось. в ЮТ за октябрь 88 года была интересная статейка «Как соткать ракету» может там я имею и для шитых плат и нашел. сейчас уже не помню. но там речь шла о промышленном изготовлении стеклотекстолита с уже вплетенными токопроводящими дорожками.
0
Вот только о массовом производстве таких плат ничего не слышно…
0
да думаю очередная кандидатская чья то )
0
Там все несколько хитрее. Исходная плата, насколько я помню, больше напоминает макетку. А провод (довольно тонкий, кстати, как бы не 0.1) не припаивается, а приваривается к площадкам. Вроде так. Впрочем могу ошибаться, давно было…
0
а, так это значит уже ближе к турретам и прочим вариантам p2p подобного монтажа.
0
Дык это, а может и вправду хорошую статейку, да еще с фотами, а?? Полезная штука! Сам в молодости баловался. Но тогда на это шел перфорированный текстолит и проводом где-то в 0.3 мм разводили. На петли вылезающие паяли обычные компоненты, не микросхемы. Думаю, что сейчас можно запросто на стеклоткани вышить вполне приличные платы. Я пробовал как-то макетик сделать обычной иглой. В принципе, ничто не мешает сделать под поверхностный монтаж стежками площадки под планарные выводы, а под компоненты, требующие площадок побольше — крестиком :) Получится вполне даже ничего так. Но вот с чем реально помучался, так с зачисткой провода от эмали. Отжигать и потом травить надо, чтобы провод был голый. Сначала делать петли и потом их счищать — очень гиморно и неудобно.
Мне кажется, надо коллективным мозгом эту тему исследовать. Положа руку на сердце скажу, что за 20 лет занятия радиоделом я уже понял, что производство печатных плат в домашних условиях хоть и возможно, но дюже муторно и чревато. А ради чего? Ради того. чтобы монтаж был похож на промышленный и выглядел красиво. Вопрос: а оно нам действительно надо? Или, может, придумать простую технологию вроде вот этой «вышивки», которая давала бы нажедность монтажа. А с красотой мы что-нибудь уже придумаем :) Задача другая: делать платы БЫСТРО и НАДЕЖНО. Я вот вообще сейчас навесным монтажом балуюсь, когда время есть. Детальки на силикатный клей на картонку кладу попой кверху. Жду, как засохнут. Потом спокойно проводочком медным спаиваю между собой. В местах, где уже нельзя уйти от пересечения проводов, одеваю кембрик. Но это редко. Когда монтаж закончен, кидаю все в теплую воду с нашатырем (чтобы меньше медь окислялась). Клей с бумагой отходят. Схема готова. Жесткости вполне достаточно у схемы, чтобы ее можно было вытащить, кинуть на полотенце для просушки и потом наклеить эпоксидкой на обычный текстолит без фольги.
Если вдруг мы сможешь разработать технологию хорошей «расшивки» плат, то это будет просто замечательно! Я бы так и стал делать. Тем более, что проводники можно укладывать под любым углом как хочется. Так что легче бороться с паразитными емкостями и индуктивностями.
0
да я как серьезную технологию такой вариант не рассматривал ) разве что как юмор статью написать. сейчас как раз есть один небольшой проектик. попробую собрать таким методом.

а на счет зачистки — если не брать слишком тонкий провод, то тупо ножиком пошкрябать готовую петельку и обычно достаточно.
0
а на счет зачистки — если не брать слишком тонкий провод, то тупо ножиком пошкрябать готовую петельку и обычно достаточно.
Вообще, по идее, надо взять правильный провод, который без особых проблем лудится паяльником (на таких вроде лак даже иногда как флюс при нагреве работает).
0
Да я вот ищу уже облуженный провод сейчас. Знал бы марку, проще бы было и не пришлось бы ни шкрябать, ни отжигать. Ну, думаю, что решу эту проблему.
0
А я вот как раз очень серьезно. Печатная плата — стереотип. Он укрепился благодаря тому, что появились технологии для этого. Однако ранее ламповый навесной монтаж никого не пугал. Почему бы не разбить стереотип? Пусть промышленность шлепает привычные печатки. А я бы и «вышивкой» занялся :) Шикарный винтаж!
0
имхо, путь назад. так можно докатиться до рисования плат рейсфедером.
0
Я раньше вообще платы специальным резцом вырезал, а потом лишнюю фольгу обдирал. Где-то минут 20-30 на одну сторону уходило. Для обычной схематики и даже старых планарных микросхем очень даже. Выглядели такие платы на порядок лучше рейсфедерных. А уж про время я вообще молчу. Час — готовая просверленная плата с одной стороной готова. Даже умудрялся между ножек планарной микросхемы типа К133 еще дорожку пропустить. А уж между ножек К155 вообще мог две нарезать. Сейчас микрушки пошли с мелким шагом ножек. Но докажите мне, что вы с ЛУТ или фоторезистом сделаете плату быстрее меня для какой-нибудь домашней поделки типа усилка или регулятора температуры пальника.
Кстати, если бы вы посмотрели на военные модули-«этажерки» восьмидесятых, в которых на маленьких керамических платках стояли мелкие компоненты, а торцы этой «вафли» из 5-7 слоев спаивались едиными серебренными проводниками. И такая сборочка летала в космос, сидела в разных там торпедах, тактических ракетах и прочей «устарелой» херни. Только это старье до сих пор работает, а «Булава» какая-нибудь с многослойными печатками почему-то шлёпается в воду регулярно.
Если старая идея работает и подходит для примеения, то что зазорного в ее переносе на современный лад? А то может оказаться, что паяльник — путь назад, давайте что-то высокотехнологичное придумаем. Например, отсаживать припой гальванически. А чего нам, мы ж уже дома дырки в плате металлизируем :) нечто такую херню, как гальванопайку не освоим?!
+1
Но докажите мне, что вы с ЛУТ или фоторезистом сделаете плату быстрее меня для какой-нибудь домашней поделки типа усилка или регулятора температуры пальника.
Без маски процесс занимает минут 15 на нанесение фоторезиста, экспозицию и проявку (это если неспеша). Дальше все зависит от травления. В нагретом до 50 градусов хлорном железе (вполне приемлемо для «домашней поделки») это будет еще минут 10. Сверление у обоих вариантов плат одинаково. При этом можно изготовить не одну плату, а несколько (хоть разных, хоть одинаковых). Да и сложность (в смысле плотности разводки и количества компонентов) у плат может быть существенно выше, от нее длительность процесса никак не зависит.
0
Мне кажется, вы немножко лукавите со временем. Давайте вы еще добавите сюда особо чистую подготовку поверхности под нанесение фоторезиста, прокалывание пузырей под оным, запекание его в ламинаторе. Я сам не занимался этим и не собираюсь. Но я внимательно читаю все описания, как это делают другие. Ну, явно в 30 минут без сверления не укладываетесь. А если я делаю резцом какую-нибудь хрень типа стробоскопа, так мне нарезать и зачистить текстолит вообще 10 минут хватит. Вы что, и за 10 минут забабахаете и вытравите плату?
— Уважаемые коллеги, а отпишите сюда, пожалуйста, сколько у вас занимает изготовление средней платы по технологии ЛУТ или ФР! Прямо любопытно стало даже :) Сверление в расчет не берем. Только подготовка поверхности текстолита, нанесение дорожек, проявка, травление и пр., что предшествует сверлению.
0
полчаса — это вполне реальная цифра. и как правильно сказано — не спеша. с перекурами, и прочим.
зачистка фольги ну пять минут, накатка резиста минута-две. засветка — на обе стороны три минуты. проявка две-три минуты. повторная засветка пять минут. травление ну 15-20 минут, и то, это сильно долго. если раствор свежий, подогретый и с бульбулятором, то вообще даже меньше 10.
0
и это на плату практически любой разумной площади с нормами 0,2/0,2. или несколько плат за один заход на панели.
0
«Особо чистая» подготовка занимает, от силы, пару минут. Прокалывание пузырей, если вдруг они случаются, занимает минуту, если посчитать и время дополнительного прогона через ламинатор. Никаких дополнительных обработок фотошаблону я не делаю и довольно давно, с тех пор как купил второй лазерник, на тонер которого уплотнители не действуют. Но даже если бы делал, брызнуть на фотошаблон уплотнителем и дождаться высыхания это еще минута.

Во всем процессе с фоторезистом самая длинная по времени операция — травление. После нее — вторая экспозиция для фоторезиста. Если тонкие нормы не нужны, то можно удлинить первую экспозицию в два-два с половиной раза и отказаться от второй, плата с нормами 0.2мм так делается без каких-либо проблем. И, наконец, если не терпится, травить можно в азотной кислоте, это (по отзывам тех, кто пользовался) занимает пару минут. Так что если скорость процесса критична, а нормы невысокие, то время можно спокойно сократить до 15 минут от печати фотошаблона до получения готовой платы. Все остальные достоинства — независимость от сложности и возможность делать несколько плат одновременно — остаются. Равно как остается стабильность и воспроизводимость (в таком варианте они будут даже выше, поскольку из-за невысоких норм резко снижаются требования к качеству проявки).
0
Спасибо, учту на будущее. Информация полезная.
0
азотной кислотой хорошие допуски вряд ли получатся. там и пузерей много и температура поднимается не хило. опять же по отзывам, отдирает фоторезист не хуже чем в уз ванне
0
Только подготовка поверхности текстолита, нанесение дорожек, проявка, травление и пр., что предшествует сверлению.
Я делаю ЛУТом. Это все ненапряжно и занимает 10-15 минут (кроме травления, сильно зависит от раствора и навороченности ванночки, у меня травится около получаса (старый холодный раствор в обычной кювете) — зато само, бросил и забыл). Напрягает сверление и обработка напильником.
особо чистую подготовку поверхности
Это ты про полуминутное оттирание фольги саноксом?
0
Нет, я имел в виду чистку и обезжиривание в перчатках под фоторезист. Про ЛУТ все понятно :)
0
Для ЛУТа и фоторезиста эта процедура примерно идентична. Тонер не менее требователен к поверхности.
0
Как я выяснил из личного опыта, тонер, скорее, критичен к шероховатости поверхности. Сделал один тест на очень хорошо отполированной меди. Тот же рисунок на просто зашкуренной нулевкой поверхности, даже не обезжиривал. После утюга увидел, что шершавый вариант гораздо лучше вышел. Физически это понятно: тонер затекает в любые шероховатости и за счет этого сцепление лучше. На полированной поверхности расплавленный тонер начинает растекаться. Дорожки кривее с подтеками, да и отлетает тонер на раз — сцепление-то идет фактически только за счет молекулярных сил Ван Дер Ваальса (если только я не напутал чего-нибудь)
0
Требования к поверхности практически идентичны, разве что фоторезист требует меньшей шероховатости. Перчатки тоже не обязательны, хотя и желательны.
0
Перчатки — это единственное, что меня в ЛУТ и ФР не испугают ;-)
0
5 мин. — подготовка поверхности с сушкой
5 мин. — накатка ФР
5 мин. — подготовка к экспозиции и экспозиция (90 сек)
10 мин. — «отлежка» заготовки в темноте и проявка с подготовительными работами
20 мин. — травление (хлорник несвежий уже, можно быстрее)
Итого: 45 мин. Это все не торопясь, вразвалочку. Торопиться-то, в самом деле, некуда. Это не гонки.

Даже умудрялся между ножек планарной микросхемы типа К133 еще дорожку пропустить. А уж между ножек К155 вообще мог две нарезать.
Ну если так, то Вам в хирурги идти надо с такой твердой рукой. Вот только не у всех она такая твердая. У некоторых руки еще и трясутся :). Поэтому считаю, что травление (ЛУТ/ФР — неважно) является самым технологичным способом изготовления плат доступным каждому, а вот качественная нарезка дорожек — удел избранных.
0
С ламинатором можно исключить «отлежку» — эффект от прокатывания через ламинатор ровно такой же как от отлеживания, только занимает это секунды.
0
Спасибо за информацию! Видимо, я действительно преувеличиваю в уме время и сложность возни с фоторезистом. Но все равно как-то не испытываю к нему пиитета после старых моих экспериментов с жидким. Хочу наколенного какого-нибудь способа с минимумом оборудования. Пока добиваюсь этого воздушным монтажом как уже ранее писал. Но о многослойности тут речь не идет, конечно. Может, удастся с рисованием пастой или расшивкой эту проблему решить. Поглядим.
Что касается нарезки дорожек резцом, то тут ошибаетесь, не так и сложно. Да, вырезать дорожку шириной 0.15-0.20 нужна практика постоянная. Но научиться резать платы в принципе — дело одного дня. Меня учили очень просто: дали резец, кусок текстолита и сказали: режь прямые полосы полчаса. Когда стало получаться, сказали: режь линии с поворотами полчаса. Когда и это стало получаться, сказали: теперь час режь кружки, квадраты и овалы под площадки для пайки. А потом уже до конца оставшегося дня резал полноценные дорожки. Сначала здоровые, потом поменьше, потом еще поменьше. Так к концу дня стал резать достаточно хорошо, чтоб пропустить между двумя ножками К155 дорожку. По тем временам, стало быть, 95% задач уже мог решать :)
Из оборудования: резец из метчика на 6мм или на 7, заточенный на алмазном круге как жало плоской отвертки, и с заточенными боковыми торцами. Доводится все на мокрой шкурке с несколькими нулями. Режет фольгу как масло. Иногда даже подтупить приходится — врезается уже в текстолит сквозь фольгу :)))) Но за полчасика можно легко набить руку под конкретный текстолит. Второй инструмент — лист резины, на который кладется плата чтобы не елозила. Вот и вся хитрость. При этом удобно сразу дырки просверлить и тонким маркером нарисовать генеральным образом направление дорожек. Полностью я дорожки не рисую, просто линии, чтобы было понятно, какую дырку с какой связать надо, да и режу «на глазок». Можно как в старые времена воспользоваться фотометодом для разметки: отполировать медь, сверху положить фотошаблон и на солнце. Медь на светлых участках и потемнеет. Вполне себе удобно.
Ни тебе химии, ни тебе выдерживания температур или времени. Весь кайф резки понимаешь лишь тогда, когда освоишь этот метод и начнет получаться хорошо. Меня и торкнуло именно после вырезанной за 40 минут платы для телевизионного генератора. В этот же день спаял и запустил. Потом понял, что с цапонлаком и ХЖ бы возился намного дольше. Да и качество бы было дерьмовым :)))
0
Пленочный фоторезист куда менее геморройный, чем жидкий. Да и химия не агрессивная (канцелярский клей сложно к таковой отнести, в отличие от каустической соды).
0
Да, я читал. Но как раз народ сильно обсуждает достаточную геморройность его наклейки. Аж под него жидким разведенным мажут для лучшей адгезии. Как-то смущает.
0
да нормально накатывается даже старый ФР, который практически не липнет и без ламинатора. накатываем чтобы хоть как-то держался, на минуту под утюг 60-70 градусов. ффсё.
впрочем, и свежий тоже лучше прогреть.
0
меня на счет агрессивности всегда терзали сомнения по поводу хз. особенно подогретого в бульбике
0
ХЖ конечно же, а не ХЗ )))
0
Да вроде не особо агрессивен. Хлор тока выделяет в небольшом количестве, отсюда и рекомендации по поводу проветривания.
0
ХЖ подлезает под фоторезист только если он подсох и адгезия ухудшилась. Во всех остальных случаях фоторезист держится до тех пор, пока ХЖ под ним дорожку не съест боковым подтравливанием.
0
только это 40 минут кропотливой, практически ювелирной работы. а ЛУТ/ФР — половину времени, пока травится плата, занимаешься другими делами.
0
Не, это я 40 минут по молодости резал. Сейчас такую печатку я минут 15 максимум резать буду на обеих сторонах. Она несложная была. Просто тогда я еще только-только научился. Думаю, если я сейча с ФР буду возиться, то минут 40 точно захерачу от нехватки опыта :) При прочих равных уж тогда лучше ЛУТ. Я его хоть пробовал.
0
Более наколенного метода, чем пленочный ФР я себе не представляю. Даже ЛУТ требует некоторой сноровки — подбор температуры, прижима, чтобы дорожки не потекли. А фР — делай по описанию и все получится. Не стоит забывать, что процесс, подробно описанный камрадом evsi, заточен под нормы 0,1/0,1, чего он таки добился. Так сказать, эталонная технология. Если же Вы мастерите плату с нормами, скажем, 0,3/0,3, чего в большинстве случаев хватает, то на многие тонкости можно просто забить. При таких нормах ФР уже многое прощает. Достаточно зачистить/обезжирить заготовку, прикатать ФР пальцами, прогреть утюгом, засветка, проявка в жидком стекле и травить. Все, плата готова. В общем, попробуйте.
0
хочуууу ) а где взять описание изготовление хорошей светодиодной лампы на засветку ?) что бы мощщи хватило и маску делать?
0
а зачем именно светодиодная?
имхо, светиков только для ФР хватит, но не для маски.
0
плохо… да много места лампы занимают + бьются активней светодиодов на столе совсем места уже нет )
0
С лампой проблем меньше, у СИД-ов мощности может не хватить. Например, такая.
0
та я в мск… москвич к сожалению…
0
так а в чем проблема найти? во всяких осветительных магазинах. да, встречаются они реже, но совсем не дефицит. я себе четыре (чтобы довести до пяти) вообще чисто случайно в метро увидел.
0
Я бы даже сказал, что для 0.2-0.3мм ФР прощает почти все. Нужно делать ну очень грубые ошибки, что бы платы с такими нормами не получались или получались нестабильно.
0
Да, но многослойки делать таким образом пока непонятно как. Совмещение слоев и их склейка — тоже то еще веселье. Это надо учитывать.
0
Да, вобщем, вполне себе понятно. Да и с совмещением особых проблем как-то не предвидится. Разве что сверлить заготовки слоев нужно одним пакетом, но это, вобщем, не проблема.
0
при маленьких площадках могут быть вполне себе проблемы с совмещением. Проходили :( Это очень хорошо видно, когда пакетом сразу платы рассверлить, а потом уже фотошаблоны накладывать. Сразу видно, что много где дырки в шаблоне и просверленные дырки не совпадают. Причем иногда смещение достигает диаметра сверла — 0.6мм. А это при производстве по процессу 0.15 просто брак :(
0
С чего бы им не совпадать-то?
0
На мелких платах совпадет. А вот на платах, где с десяток чипов и несколько сотен дырок практически никогда не совпадает. Шайтанство!
Где-то сверло гульнуло, где-то еще что-то. Именно поэтому у технологов учитывают сложение и взаимоконпенсацию допусков. Человек — самое слабое звено в технологии :) Только автомат сможет нормально просверлить плату с несколькими сотнями дыр без потери качества.
0
Человек, в данном случае, хорош тем, что дает рандомные ошибки, которые не накапливаются. Ну и если сложность конструкций дошла до того, что требуются платы с десятками чипов и многими сотнями дырок, то можно и на станок раскошелиться или самодельный сделать.
0
По соотношению «цена/качество» лучше уж за 2500 «узкоглазый» купить у братьев из Заамурья :) Читал-смотрел, как народ сам CNC делает. Задор мигом прошел. На нем только таблички на туалет вырезать, да панели гравировать на аппаратуру :)
0
с резкой у меня всегда проблемы были. какие только резцы не перепробовал. все равно хохмотья по краям и широкий рез. может статейку оформите с этой технологией? иногда реально это проще сделать. например бп для лампового усилка. сейчас делаю это дремелем и занимает минут пять, но видок оставляет желать лучшего.
+1
Да я уже призадумался написать и сфотать процесс. Останавливает безнадежное отсутствие времени. Мой резец притупился уже. Надо добраться до алмазного круга небьющего, да подточить торцы. А все некогда, некогда :( Но как только заточу, так сразу нарисую маленькую статейку. Заодно и руку потренерую, уже с полгода ничего не резал. Все «воздушным» монтажом паял. Наговнякал, отмыл от бумаги с клеем, да после проверки плюхнул на кусок пластика в слой эпоксидки. Такое горе-производство расслабляет, конечно
0
В самом деле, напиши подробней о рзце и технологии. Когда я в предпоследний раз пытался вырезать плату — плюнул после пары линий, нарисовал маркером и отправил булькаться в ХЖ. В последний раз таки сделал резкой… Плату о трех площадках и паре прямых разрезов, ага.
0
Вы что, и за 10 минут забабахаете и вытравите плату?
А зачем?
0
Это был просто пример сравнительный, когда резцом намного проще сделать, чем даже ЛУТ
0
ну, я тоже в свое время и нарисовался, и навырезался, и паутин напаялся. и что? только меня ностальгия по тем процессам не посещает… ;)
Но докажите мне, что вы с ЛУТ или фоторезистом сделаете плату быстрее меня для какой-нибудь домашней поделки типа усилка или регулятора температуры пальника.
смотря сколько выводов.
ответное предложение: докажите мне, что Вы вообще сможете сделать «прошитую» плату с парой TQFP (шаг 0,5мм) корпусов. ладно, под мегу8/16/32 (шаг 0,8мм). что-то меня терзают смутные сомнения…
и кстати, плата без маски от печати шаблона до окончания травления готовится за 30-40 минут. из этого времени активной работы минут на 15. практически любой сложности. любой разумной площади. примерно до 150х150мм. двусторонняя.

ой, только не надо про военные технологии 80-х. тогда с одной стороны технические возможности, с другой финансовые вопросы вообще не поднимались. сомневаюсь, что даже сейчас реально «на коленке» повторить те технологии, о которых Вы говорите.

Если старая идея работает и подходит для примеения, то что зазорного в ее переносе на современный лад?
что принципиально можно осовременить в данной технологии? не вижу ни одного пути.
впрочем, джаст фо фан, занимайтесь. я говорю только о том, что сильно сомневаюсь даже не в целесообразности. а о том, что вряд-ли получится кого-нить заинтересовать до(пере)пиливанием «на современный лад».

А то может оказаться, что паяльник — путь назад, давайте что-то высокотехнологичное придумаем. Например, отсаживать припой гальванически. А чего нам, мы ж уже дома дырки в плате металлизируем :) нечто такую херню, как гальванопайку не освоим?!
ой, не надо передергивать.

и да, металлизируем. :) осталось допилить процесс до 100% воспроизводимости. и я этому очень рад.
0
Уважаемый, еще раз говорю: я решаю задачи электронщика-одиночки. У каждой технологии есть своя область применения. TQFP с мелким шагом расшить вряд ли удастся. Но я разве писал, что расшивку нужно применять для такого мелкого шага? Если я не могу что-то сделать из-за мелких ножек, то ищу это же, но в другом корпусе. Если и это не получается, то плату надо заказывать и не трахаться с ней дома. Все равно вы ни ЛУТом, ни фоторезистом под более-менее нормальную BGA ничего не сможете сделать.
Снова пишу: я не противопоставляю, я пытаюсь расширить границы. О чем спор-то?
0
Если я не могу что-то сделать из-за мелких ножек, то ищу это же, но в другом корпусе.

Снова пишу: я не противопоставляю, я пытаюсь расширить границы. О чем спор-то?
да в том-то и дело, что вы не расширяете, а сужаете границы. впрочем, личные границы. если устраивает ограничение дип-соик — дело личное.

Если и это не получается, то плату надо заказывать и не трахаться с ней дома.
а вот ФР позволяет применять в домашних поделках TQFP/QFN легко. с выходом платы через полчаса. без маски. с маской — плюс примерно полтора часа. причем плата бОльшую часть времени будет «загорать», а тем временем можно заняться другими делами…

Все равно вы ни ЛУТом, ни фоторезистом под более-менее нормальную BGA ничего не сможете сделать.
и кстати, ФРом и до некоторых BGA недалеко…
0
Отлично! На ваш выбор любой чип с BGA в 240 ножек разведите мне, пожалуйста. Например, Cortex-A8 от Texas Instruments. Если сделаете это, то я брошу сам вообще платы делать и буду заказывать их только у Вас. Еще и друзьям прорекламирую с удовольствием! А то я все у фирм такие изделия заказываю, не тем деньги несу :)
0
я сказал «некоторые». не передергивайте.
для многоногих BGA необходимы многослойки. многослойки «на коленке», боюсь, без существенных инвестиций в техпроцесс невозможны. хотя технически возможны.
но вот скажем, LM3S91000 из известного техасовского кита — вполне реально, т.к. у него ноги достаточно удобно разведены…

я не занимаюсь контрактным производством ПП. мне это неинтересно. мое время дороже стоит.
0
Не передергиваю, вы показали мне, что метод расшивки — ограничен по габаритам и шагу ножек. В ответ я вам показал, что у ЛУТ и ФР границы не намного шире.
На насчет «мое время дороже стоит», то мы не зарплаты обсуждаем, а технологии.
0
Не передергиваю, вы показали мне, что метод расшивки — ограничен по габаритам и шагу ножек. В ответ я вам показал, что у ЛУТ и ФР границы не намного шире.
да, лут и фр ограничены. но границы гораздо шире и простираются вплоть до некоторых типов BGA. и уж явно на порядки шире «метода расшивки».

На насчет «мое время дороже стоит», то мы не зарплаты обсуждаем, а технологии.
про стоимость времени я сказал на на предложение:
Если сделаете это, то я брошу сам вообще платы делать и буду заказывать их только у Вас. Еще и друзьям прорекламирую с удовольствием! А то я все у фирм такие изделия заказываю, не тем деньги несу :)
и только.
0
Ну вот и поговорили :)
0
Насчет ЛУТ-а ничего не скажу, а насчет ФР вы ошибаетесь. Те платы, которые вы заказываете, как раз ФР-ом и делаются. Начиная с некоторого момента ограничение на достижимую плотность больше вносит процесс травления, чем ФР. Нет ничего невозможного в том, что нормально проэкспонировать и проявить плату с нормами где-то до 0.075мм дорожка/зазор. Вот только вытравить ее не удастся без дополнительных приспособлений и специально приготовленных травящих растворов.
0
кстати, если вдруг кто не видел — изготовление четырехслойки на реальном производстве. как раз ФР-ом. но мне больше всего понравился процесс сверловки…
0
ой, линк потерялся.
0
Без проблем, разбивайте. Заодно можете попробовать разбить стереотип производителям компонентов, что бы они выпустили компоненты для навесного или «прошитого» монтажа.
0
А зачем? Я паяюсь к микросхемам с планарными выводами или у которых торцевые контакты для промышленной пайки волной. SMD вообще на раз паяются. Нафига трогать производителей?
Я просто напоминаю, что речь идет о домашней мелкосерийной разработке. Накой черт разбивать стереотипы прозводителей компонентов, которые ориентируются на оптовиков?
0
Аж ностальгия нахлынула :) здравствуй детство моё :) из чего только я ни делал. Но никак не думал что такое будут обсуждать всерьёз в 2012-м.
0
Честно говоря, не понимаю, что может быть муторного и, тем более, чреватого в изготовлении плат. Как раз подобная «расшивка» куда как более чревата ошибками и разочарованиями.
0
Так «расшивку» и поправить легче будет. А печатку с ошибкой не всгда можно исправить.Надо корявые дорожки аккуратно разрезать, а новые дорожки все равно соплями из провода сделать. Так что тут еще бабушка надвое сказала.
0
аха. залить эпоксидкой и поправлять? xD
0
Отлаживать надо еще до заливки! Ясен пень :)
0
Печатную плату готовую тоже не сахар править. У меня лежит дома звуковая старая Creative, на которой тоже пара дорожек перерезана и сопли напаяны с какими-то диодами. Веселюсь, когда представляю, как на конвейере такие «исправления» вносятся в промышленном масштабе :)
0
а это точно не creotiv какой нибудь? xD
0
Неее, Creative. Настоящий :) Ей, правда, лет 6-7
0
Зачем править, если ошибок можеть не быть вообще? Что на схеме — то и на плате.
0
в таком случае и платы с первого раза всегда будут получаться ;)
0
Имеются в виду электрические соединения. Понятно, что прокол, например, с габаритами или посадочным местом приведет к переделке платы, но с «прошитой» платой все ровно тоже самое.
0
ну на моей памяти проблем с крепежом не было. один раз только с размером малость прогадали (удлиннили новую ревизию драйвера ШД, не предупредив конструкторов), но проблем серьезных не возникло. просто на этапе начала разводки отдавали габаритку конструкторам и они уже сами смотрели куда ее и как сунуть.
0
У меня пару раз было, что закладывал футпринт под конкретный корпус, приобрести удалось чуть другой, а на плате поменять забыл. Но это, конечно, грабли специфичные для самоделок, на производстве, по идее, такого быть не должно.
0
А что, редкие случаи, когда собрал, спаял, а потом выяснилось, что нужно бы что-то поменять? Всякое случается.
Тут главное, с моей точки зрения, просто придумать и протолкнуть альтернативную технологию монтажа. Если эта технология будет позволит меньше возиться с реактивами и капризными технологиями, то это будет просто замечательно. Собственно, поэтому я и предлагаю покумекать всем, да придумать нечто удобное типа вот такой «расшивки» плат. Если делаешь схему в количестве 1-2 штук, то и проблем меньше.
0
покумекайте. придумайте. а вот «протолкнуть» уже явно не выйдет. ЛУТ/ФР в любом случае быстрее и надежнее такой вот «прошивки». плюс, с трудом себе представляю каким образом на таком СМД разместить. о QFN речь даже не идет…
ну, разве что джаст фо фан…
0
ну некоторых прикалывает крестиком вышивать. может и это кого то порадует )))
0
да я ведь не против. кого-то прет несколько месяцев крючком выплетать ажурную конструкцию… но к технологичности и удобству оно отношения не имеет ровным счетом никакого.
так и в данном вопросе.
0
А что, редкие случаи, когда собрал, спаял, а потом выяснилось, что нужно бы что-то поменять? Всякое случается.
Как правило «поменять» приводит к заметной переделке платы, добавлению или удалению компонетов, изменению их положения. Все подобные переделки потребуют переделки «прошитой» платы.
Тут главное, с моей точки зрения, просто придумать и протолкнуть альтернативную технологию монтажа. Если эта технология будет позволит меньше возиться с реактивами и капризными технологиями, то это будет просто замечательно.
Заметьте, даже в далеком 87-м году, когда я видел эти «прошитые» платы, их «прошивали» отнюдь не руками, это делал станок и весьма недешевый. Если вложить деньги в производство печатных плат эквивалентные стоимости того станка, то, думаю, довольно быстро платы за вас будут делать наемные рабочие.

P.S. На самом деле, возни с реактивами совсем не так много, а капризность современных технологий сильно преувеличена. Тот же ФР весьма и весьма стабилен и неприхотлив. Другой вопрос, что в любительских условиях зачастую просто недостаточно информации, что бы поставить процесс. Отсюда длительный процесс накопления опыта и бегания по граблям и ощущение «капризности», особенно если так и не хватило терпения и настойчивости довести процесс до ума (фактически — накопить необходимые знания и опыт). Еще пять месяцев назад я еле-еле добился норм 0.15мм и это потребовало значительных усилий и бесчисленных экспериментов. Сейчас 0.15 это мои обычные повседневные нормы и «сломать» что-то я могу только сознательно накосячив. Причем, будь у меня пять месяцев назад вся необходимая информация, я мог бы поставить процесс сразу, без проблем и он бы был столь же стабильным как сейчас.
0
Да не вопрос! Нравится возиться с реактивами или экспериментировать с фоторезистами, так на здоровье :) А мне НЕ хочется печатать на пленке или бумаге фотошаблоны, колупаясь и добиваясь непрозрачности напечатанных дороже, чтоб потом протав не было через поры тонера. Совершенно НЕ хочу бегать за УФ-лампами для засветки и стараться выдерживать правильность засветки по времени и равномерности. Абсолютно НЕ хочу ломать ламинатор для запекания фоторезиста. И т.д. и т.п. Просто вижу потенциал в такой технологии и думаю, почему бы не попробовать. Кто хочет — давайте думать вместе и придумывать как сделать платы если не быстрее, то хотя бы ПРОЩЕ. Кто не хочет, тот пользуется ЛУТ, ФР и прочими промышленными технологиями. Все имеет право на жизнь. Я вот сейчас паяю воздушным монтажем и наклеиваю такие «пауки» на поверхности. Мне хватает. Но интересно же что-то новое придумать :)
0
Я уже говорил, что это не будет новым. Вы просто хотите повторить технологию, от которой промышленность давно отказалась. Так что винтажно — да, безусловно. Ново — врядли.
0
Мне настолько положить на промышленность, вы даже не представляете себе, насколько! У меня свои шкурные задачи, которые я хочу решать эффективно. В прошивной технологии я вижу эффективность и потенциал для одиночки или очень мелкого бизнеса. А о новизне я вообще не говорю ничего. Мне-то какая разница, новое оно или старое, если мои задачи можно этим способом эффективно решать? :) Я и колеса на машине балонным ключом меняю, а не пневмоинструментом как на сервисе. Чем это плохо?
0
ну, положить или нет на промышленность, это дело личное. но как правило в промышленности применяются наименее затратные на единицу продукции технологии как финансово, так и по трудозатратам.
0
Вы лично — промышленность? Или все-таки радиолюбитель? То, что наименее затратно для той самой промышленности, почти всегда будет затратно и дорого для радиолюбителя. Это мой посыл, то, что я пытаюсь донести. Заметьте, я не уговариваю никого слезть с ЛУТ или ФР. Нравится? Продолжайте. Мне не нравится, вот я и в поисках.
0
нет, далеко не промышленность. но ФР позволяет мне получить прототип за вечер и продолжить работу над проектом на выбранной элементной базе без ожидания (и оплаты) срочного прототипирования стороннему производителю.
0
Именно поэтому и говорю: бог вам в помощь :) Мне же интересно попробовать найти альтернативу шаманству с фоторезистом. Вдруг получится?! А на ФР я в любой момент смогу сделать, раз там такая протоптанная дорожка.
0
Именно поэтому и говорю: бог вам в помощь :)
симметрично. удачи в изобретательстве. :)
0
Спасибо! А то все времени нет. С 93 года ни одного свидетельства на изобретения не получил. Нехорошо, пора снова мозгами поработать :)
0
Охотно верю. Ну что ж, могу только искренне пожелать удачи. На всякий случай ниже я опишу известные мне варианты «прошивки».
После некоторого ковыряния в закромах моего чердака я вспомнил три варианта «прошивки». Первый — картонка, которая прошивается проводом, причем в каждой точке соединения остается петелька из провода, которым прошиваются соединения. У этой технологии есть «продвинутый» вариант. Для него изготавливается инструмент, напоминающий механический карандаш, из кончика которого выходит провод. Этим инструментом, собственно и выполняются соединения. Для того, что бы им было удобно пользоваться, заготовка (картонка или текстолит с просверленными отверстиями) кладется на лист плотной резины. Инструментом эта резина протыкается, а при вытаскивании провод остается в ней. Таким образом можно получить равномерные по длине «петельки». Однозначным головняком этой технологии является зачистка петелек провода от изоляции. На вскидку вспоминается, разве что, вариант «прижать паяльником к таблетке аспирина», но если с парой-тройкой проводов это еще можно пережить, то что-либо более сложное придется паять в противогазе и под вытяжкой.
Второй вариант я уже описывал — заготовка с медными площадками, которую специальный станок с ЧПУ специальным же проводом «прошивает» приваривая провод к площадкам. И если с заготовкой еще как-то вопрос решить можно (взять готовую макетку, к примеру), то вопрос со специальным проводом (у него изоляция разрушается при нагреве, не оставляя ничего, что бы могло помешать последующей пайке) и приваркой проводов (а точечная сварка тут не пойдет — слишком низкое сопротивление у меди) — остается открытым.
Третий вариант (вживую не видел, только читал) — провод укладывается в слой компаунда, которым покрыта заготовка. Укладывается, опять-таки, станком с ЧПУ. После укладки и полимеризации основы, в ней сверлятся отверстия. При сверлении сверло очищает провод, но вот что делается, что бы соединить все проводники вместе я уже не помню. По трезвому размышлению хорошо бы сделать металлизацию, но при отсутствии общего контакта между дорожками это сделать проблематично. Возможно сработает заполнение отверстий припоем. Добавлю, что сверлить такую плату тоже обязательно станком с ЧПУ (иначе попасть так, что бы зачистить провод и при этом не повредить проводники будет не реально).
0
был такой советский провод, с разрушаемой при пайке изоляцией. назывался, кажется, ПЭВТЛ(К), или как-то так. по неподтвержденным сведениям, подобный можно извлечь из блоков питания для компа, вроде им обмотки намотаны. но это из серии «слышал от кого-то».
и да, по второму варианту — в каком-то из Радио, кажется, был описан. там готовили бутерброд — резина, полиэтиленовая пленка, бумажка-чертеж контактных площадок и трасс. а потом заливали эпоксидкой, или приклеивали текстолит, уже не помню…
0
Угу, я это когда-то читал. Сразу вспомнилось :) Не, надо как-то проще. Хрен с ним, с шагом ножек. Главное — простота. Если что, то я могу запаять и BGA на готовую плату-переходник. Она хоть и денег стоит побольше, но позволяет не заморачиваться. А вот провод для прошивки точно нужно брать уже луженый или просто чистую медь, чтобы потом после прошивки не заниматься снятием изоляции. Вот это точно тупиковый путь. возни будет столько, что и вправду ФР проще будет. А у меня задача именно упростить себе жизнь :)
0
да, по поводу просто луженого провода вспомнилось. там именно голый провод и предлагали. а на пересечения подкладывать бумажки. ))))
0
Ну, в данном случае бумажек не стоит делать :) Задача, как мне кажется, расшивать рисунок одной стороны на одном полотне ткани. Потом можно положить следующий слой без расшивки, для изоляции. Следующий — опять расшитый. Сквозную металлизацию можно сделать прошив между собой слои петлей провода так, чтобы он контактировал с проводом-дорожкой и на одном и на другом слое. Надо только подумать, как обеспечить надежность контакта. А то окислится провод и привет.
0
ну да, тоже вариант.
скрутить и пропаять. вполне надежный контакт будет — припой как по капилляру пройдет все слои.
0
Я примерно так и подумал почему-то. Либо флюсом с припоем и в печку потом на обжиг или термофеном. Последний проще, да и вон он в углу валяется один хрен.
0
кста. можно ведь просто пастой намазать, и в печку. и все пропаяется. ну или феном…
0
Я про пасту и имел в виду, неправильно выразился.
Кстати, как идея — дорожки не расшивать, а пастой рисовать и печь :) Надо бы на выходных приколоться и попробовать. Делов на 10 минут, но идея интересная!
0
она ведь густая для рисования. хотя… если флюсом разбодяжить до подходящей консистенции… может что и выйдет. правда, как она будет держаться на основе?
0
о, можно нарисовать на основе клеем каким-нить, потом раскатать пасту и запечь. паста приклеится на нарисованные дорожки, а с основы просто смахнуть шарики припоя. помнится, где-то подобный рецепт изготовления ПП на диэлектрическом основании проскакивал…
0
А про какую марку пасты говорите?
0
да ХЗ — первая попавшаяся. у меня какая-то китайская с ибея.
причем прошу заметить — на тему «развести» — исключительно умозрительные размышления.
0
Ну что ж, материал на подумать есть. Теперь пойду посплю, пожалуй. Пусть все уляжется :)
0
не надо вообще с бессвинцовкой связываться. не знаю чего все на счет PbFree так разглагольствуют. на деле там флусы на много более токсичные используются и без специальной вытяжки с фильтром и дымоулавливателя работать ну очень не рекомендуется.
0
да не, свинец там есть. просто «безродная» китайская. и только. ;)
0
Да там тоже незнамо что в составе. Так что вентиляция пользительна в любом случае.
0
ну в общем да — хз что в составе. но на банке написано Sn63/Pb37.
и да, я прекрасно понимаю, что на сарае… написано, а там дрова… ;)
0
Это состав припоя. Но примерно половина объема пасты — флюс и связующее. Вот их состав и неизвестен.
0
Ну, это я, пожалуй, подумаю. Оно того стОит ;) Заодно попробую рисовать через щелевой трафарет, чтобы поровнее было. Если удастся что-то, то точно можно будет либо плоттер, либо струйник приспособить для рисования.
0
еще вариант — покрыть заготовку сплошным слоем клея. например, БФ6. на этом деле рисуем разведенной пастой и запекаем. после чего (опционально) смываем клей спиртом.
0
Фигвам, хорошая паста при нагреве просто соберется в кучу шариков аля разлитая ртуть.
Рисовать можно маркером с серебряным лаком. Но класс точности фиговый (как у рейсфедера, т.е. первый), да и паяться к таким дорожкам нельзя.
0
ну хз, все мои предложения в рамках — на уровне бредовой идеи. а заинтересованный пусть проверяет. ;)
0
Так задача пока — нагенерить идей. А потом займусь проверкой. Получится — хорошо. Не получится — тоже результат. А лазерник у меня и утюг по-любому есть. Никогда не поздно к ним обратиться :)
0
А мне НЕ хочется печатать на пленке или бумаге фотошаблоны, колупаясь и добиваясь непрозрачности напечатанных дороже, чтоб потом протав не было через поры тонера. Совершенно НЕ хочу бегать за УФ-лампами для засветки и стараться выдерживать правильность засветки по времени и равномерности. Абсолютно НЕ хочу ломать ламинатор для запекания фоторезиста. И т.д. и т.п.
а я НЕ ХОЧУ ковыряться пару часов с платой, которую можно было начать запаивать еще полтора часа назад. при этом это час очень кропотливой и мелкой, практически ювелирной работы. не, не хочу плести крючком по плате.

ну а «проще» — кому что…
0
А я не хочу превращать свою хату в склад химикалий, заваливать ящиками с лампами для засветки, разломанными ламинаторами и кюветами для проявки и травления. Ищу не тиражируемости, а простоты и неприхотливости.
Видите, как мало у нас общего в радиоделе? Так почему бы нам просто не прекратить спорить, что лучше? У вас своя дорога, у меня своя. А религиозные войны — это в форум администраторов Windows и Linux.
0
да, у каждого свои приоритеты. одному технологичность и минимум трудозатрат (а время-деньги, как известно), другому фигурное вышивание крестиком по текстолиту… ;)
0
Мы с вами по-разному считаем технологичность и минимум затрат. Вот и все. Спор выеденного яйца не стоит. У меня большой опыт реального обсчета бюджетов по производству. И там где вы не видите затрат, я их нахожу и включаю в BOM. А повышивать крестиком по текстолиту, так да, я и непротив, если удастся придумать, как сделать этот процесс суммарно удобнее и быстрее ЛУТ и ФР :)
0
в основном затраты на оборудование для ФР единоразовые и не превышают пары сотен баксов. это если брать по максимуму с ламинатором. бытовую технику типа компа и принтера не считаем. дальше из затрат только на сам ФР и пленку с текстолитом. а по времени и гибкости в выборе комплектухи — один сплошной профит.

странно, и как это ВСЯ промышленность не увидела такого легкого и простого метода снижения затрат… ;)

метод сделать процесс удобнее и быстрее один — специализированный CNC для данной операции. вот только затраты на постройку такого станка… даже боюсь себе представить.
0
Ну, я же говорю: мы считаем по-разному с вами. Спор в данном случае религиозный. А вполне приличный китайский CNC станок стоит в районе 2-5 тысяч долларей. Если действительно уже считать деньги и время правильно, то почему бы нет. Лично я не стану возиться с фоторезистами и ламинаторами, если уж мне нужно будет сделать что-то сверх того, что делаю сейчас. Просто куплю эту хрень и тогда вопросов разводкой плат просто не будет стоять.
0
ну, наверное, да, считаем сильно по-разному. я учитываю еще и непроизводительные затраты времени. личного времени. ;) в том числе и на ожидание платы из «срочного» производства, когда могу самостоятельно и гораздо быстрее изготовить прототип.
китайский CNC — то чистый CNC. а вам еще будет необходимо его обвешать плюшками для прошивки. а это примерно плюс еще одна стоимость. все-таки конструкция сильно сложнее.
ну, купить всегда проще. правда далеко не все. к счастью. ;)
0
Это какими еще плюшками???? Китайские товарищи предлагают за 2000 станок под ключ. Там все уже есть. Только цена FOB. Придется растаможить немножко. Но при грамотном подходе это долларей 500 займет.
0
но тот станок рассчитан на установку фрезы. просто придется рабочий орган перестраивать. а как иначе? плюс, в софте учесть необходимость обрезки текущей линии.
0
Не, там уже головка стоит под фрезу двустороннюю коническую для резки канавок вокруг дорожек. Ничего не нужно, кроме качественных фрез гравировальных. Точность заявленная — 0.005мм на 300 мм перемещения.
А что за обрезка текущей линии такая?
0
ну мы ведь про прошивку говорим, а не про фрезеровку платы. вот в этом ключе я и размышляю на тему прошивочного станка. и вот что интересно:
я не хочу превращать свою хату в склад химикалий, заваливать ящиками с лампами для засветки, разломанными ламинаторами и кюветами для проявки и травления.
а установить габаритный, весьма и весьма недешевый, да еще и порядком шумящий станок — вполне приемлемо. да, еще и хорошо так гадящий вокруг далеко не полезной пылью. ))))
0
Ааа, так я про гравировалку CNC говорил! Расшивочного станка не видел и, думаю, вряд ли такой найдется в окрестностях.
А гравировалки поэтому у меня и нет, что пыль вредная и сам он не мелкий :) С чего я заинтересовался именно процессом прошивки бы иначе?! Купил бы агрегат, воткнул бы его в друга в пустующем гараже, где и без того уже токарный и фрезерный станки стоят маленькие. Это и не проблема. Но CNC любой, конечно, не для дома. Как и работа с химикатами. Поэтому я и паяю в закрытой комнате с вентилятором, который отдувает все в сторону балкона открытого. Хотя, по-хорошему, надо бы сделать отсос наружу дыма из зоны пайки. Да все лень, лень…
0
ну, расшивочный надо самому колхозить. и готовый китайский CNC — оптимальный вариант на доработку, т.к. самое проблематичное для изготовления на коленке уже решено. только рабочий орган заменить. понятно, что для начала его придумать и изготовить нужно.

ннууу… я себе одну комнату объявил мастерской, и спокойно занимаюсь-развлекаюсь и с химией, и прочим. единственно, изоляцию все никак не добью, приходится шумными работами только днем заниматься. ну а вытяжка с рабочего места в форточку — маст хэв! легкие дороже…
0
Можно и в эту сторону подумать, ага. Тогдав принципе уже не CNC нужен будет, а плоттер, скорее. Координатная точность у него очень высокая, а дрель в этом случае вряд ли нужна. Скорее именно протыкалка типа как соленоид, который на плотеере перо вверх-вниз двигает.
Да, блин, съезжу-ка я за гофрой на рынок, да кину ее за окно. А с другого конца — вентилятор на всос. Спасибо за пинок :)
0
ну, нагрузки на ось Z с протыкалкой будут тоже не маленькие. боюсь плоттера будет мало. впрочем, для начала попробовать-отладить хватит.

да, у меня сначала тоже просто гофра с вентилятором была… впрочем, в одну из зон по прежнему заведена.
0
У плоттеров импульс вертикального движения вполне такой ничего себе. Он резко так поднимат и опускает. Так что, думается, для одного слоя стеклоткани будет за глаза!
0
вы еще предложите плоттером горячую медь экструдировать аля пластик в 3д принтерах xD
0
Кстати, а надо бы и подумать. Экструдировать не экструдировать, но выкдадывать провод на стеклоткань вместо дорожек можно попробовать.
0
вы где фрезу видели которая 0.2 зазор качественно прорежет? плюс сочетание медь/стекловолокно убивает даже нормальные фрезы только в путь. задумывался над этим вопросом. на деле все будет не так просто как кажется.
0
Насчет 0.2 не могу сказать, но то, что я видел на выставке на мерликанском станке, точно было не более 0.3, потому как по плотности дорожек очень было на хорошую материнку похоже со сложной топологией.
0
Станок не панацея, во всяком случае, если рассматривать фрезеровку дорожек. Во-первых, на мелких нормах стружка может попадать между дорожек, а на больших процесс сильно удлиняется, поскольку «пилить» широкие зазоры приходится в несколько заходов. Во-вторых, о двусторонних платах можно забыть. В-третих, процесс достаточно не медленный, причем время растет пропорционально длине дорожек (иначе говоря, есть предел сложности, после которого время «выпиливания» выйдет за разумные пределы).
0
то есть «процесс достаточно медленный», конечно же.
0
Видел на выставке плату размером где-то 200х300, которую CNC запилила за 10 минут. Я стоял и смотрел. Ширину дорожек не мерял, но что-то сравнимое с материнками для компьютера. Узкие, заразы. И видел, что площадки там под что-то на 144 ноги были вырезаны. Наверное, FPGA планировалось припаять. Плата была ОЧЕНЬ плотная. Сложности возникают, как я думаю, когда нужно фольгу между дорожками срезать всю. На это много времени уходит. Только зачем нам это? Просто чтобы избежать случайной «сопли» при пайке на общую фольгу? Так при плотном монтаже с 0.15 все равно нужно под лупой проверять все перед первым включением. Так что меня устроило бы просто вырезание контура дорожек. А в некоторых схемах оставленная фольга еще и как экран может работать.
Ну а если на то пошло, то я могу и на обед сходить. Я жру, а станок пилит :) Пусть хоть два часа режет, мне-то что!
0
Станок способный с такой скоростью выпиливать фольгу стоит несколько больше, чем 2-3 штуки.

P.S. Большинство длинных операций с ФР тоже не требуют внимания, разве что травление под конец, да и то этого можно избежать, если сделать струйную травилку с таймером.
0
Тот станок стоил 6500 долларей прямо в Москве. Специально спросил. Это было несколько лет тому назад. Сейчас, думаю, в 5000 можно уложиться — китайцы сильно давят дешевой конкурентной продукцией. Но такой офигенный станок мне и так не сильно нужен. Разве что самому заказы на платы брать. Но это тоже не мой бизнес :) Так что себе бы я китайщину за 2000 взял бы и не жужжал.
0
Кстати, вот именно всякие такие «если сделать ХХХ с YYY» меня больше всего и отвращают от ФР. Что-то всегда нужно сделать. А потом еще вон то, да вон это. Не хочется заниматься производством побочных устройств. Это тоже время и те же деньги. Станок за 2000 при таком раскладе выгоднее — если в теме постоянно, то за год-два он себя окупит экономией нервов, времени и материалов.
Ленивый я :)
0
Такая китайчатина не способна резать платы с такой скоростью.
0
Наверное. А мы настолько сильно торопимся разве? Если оно мне нарежет платку пока я обедаю, то и слава богу :) Пусть техника работает, она железная!
0
Когда как, конечно. С другой стороны неприятно, когда микросхемку добавил, а плата вдруг резко стала делаться в разы медленнее.
0
Да вряд ли! С чего там в разы замедлится? Раньше резал станок 1км канавки, а так нарежет 1км 100м. Думаю, если такое происходит, то не станок виноват, а управляющий софт. Его и надо поменять.
0
Если до этого была одна микросхемка, а стало две, то скорость легко может упасть в два раза, а то и больше :)
0
Не, ну мы же говорим не об относительной скорости :) Ясно, что если мы резали обычный блок питания за 3 минуты, то добавив в него микроконтроллер о 144 ногах, время резки мы увеличим этак раз 5-6 :))) Эйнштейна не обманешь, все относительно!
0
Вот именно. А ФР и ЛУТ-у это пофиг.
0
Так кто ж спорит! Преимущество тут за ФР и ЛУТ безоговорочное. Но фрезер хорош универсальностью. Я им и шильдик могу на корпус вырезать, и таблички гравировать. Даже на лицевой плане маркировку под компоненты могу на текстолите нарезать. Это свои преимущества тоже дает. При аккуратном использовании и хорошем инструменте и лицевую панель для прибора вырежу, и вентиляцию на корпусе. И т.д. и т.п. Здесь уже функционал у этих технологий просто не пересекается.
Понятно, что CNC более заточен на штучное производство, а ФР — на массовое
0
Фрезер и с ФР-ом отлично стыкуется. Отверстия сверлить и плату по контуру обрабатывать все равно надо. Так что да, они не пересекаются, а отлично дополняют друг друга.
0
Можно и так посмотреть на это. Но я точно если себе фрезера куплю, то уж точно с ФР возиться не стану :)))
0
С ФР не надо возиться, им надо пользоваться :)
0
Ну что делать, не каждый может. Для меня резка попроще на текущем этапе!
0
Может каждый, другой вопрос, что кое-кому мешают непонятные предубеждения :)
0
Сначала все-таки буду экспериментировать с рисованием дорожек пастой и шивкой. Не получится — всегда можно вернутся к «проверенным» методикам :)
0
Искренне желаю удачи. Получится врядли, но фана будет много :)
0
Спасибо! Экспериментировать надо, мозг должен работать!
0
еще лицевые панели. всякие там надписи и прочее. да и сами корпуса можно пилить из того-же плекса/акрила.
0
О чем я и говорю: фрезерка все же обладает массой преимуществ за счет универсальности
0
Фоторезист по своему тоже весьма универсальный инструмент. И если с рисунком платы они с фрезером еще как-то пересекаются, то дальше идут одни отличия. Что фрезеру не делай, а делать платы с металлизацией он не может, не смотря на всю свою универсальность :)
0
А фоторезист умеет? :) Это такой коварный вопрос ;)
0
С его помощью такие платы делать можно. Собственно, пока из более-менее распространенных способов изготовления плат с металлизацией, все базируются на фоторезисте и тентинге.
0
Я же написал, что вопрос коварный! Металлизация не делается фрезером, но и ФР сам по себе не металлизирует ничего. Это отдельная операция, которая делается на любой плате: хоть фрезерованной, хоть фоторезистной. Да хоть бы и нарисованной рейсфедром!
0
Ответ не менее коварный: я написал, что такие платы с его помощью делать можно. Из этого никак не следует, что металлизацию делает сам ФР :)
0
Ну тащемта при изготовлении платы фрезером тентирование и не нужно — плата-то не травится.
0
Хмм. Да, верно. Что-то меня подклинивает на травлении последнее время :)
0
0
Ну, например. Про этот конкретно я ничего не знаю, хотя точность заявлена вполне нормальная. Проще зайти на taobao или alibaba, и нарыть там кучу предложений по CNC. А тот станок за 6500, который я глядел, был американским. Но он большой был. Метр квадратный сам стол, и вертикально где-то был 1760-170 см с защитной дверцей. Для домашних работ уж больно великоват :)))
0
ФР это, как раз, относительная простота и неприхотливость. Плюс совместимость с програмными средствами разработки ПП.
0
Если не замахиваться на платы с нормами 0.1/0.1 и металлизацию — из химикатов надо только ХЖ и ацетон, а из оборудования — только принтер.
0
0.1 лутом, как раз, вполне достижимо. Только тут ХЖ и ацетоном, конечно, не обойдешся. 0.15 — да, ХЖ и ацетон. Вместо ацетона подойдет растворитель для нитрокрасок, тот же 646-й, например.
0
Народ про 0.15 на ЛУТ уже жалуется — тонер растекается от утюга уже достаточно, чтобы в брак отправить. Хотя я не пробовал. В умелых руках, наверное, и йух балалайка
0
Я пробовал делать на алюминиевой фольге и переносить тонер с помощью ламинатора. Получается легко и воспроизводимо (относительно), разве что несколько геморройно проганять плату через ламинатор 20-25 раз. Зато вероятность размазать или перегреть практически равна нулю.
0
Ну вот и еще надо ламинатор купить и раскурочать. Его где-то еще поставить надо, потом 20 раз прогнать плату. Все это время, место. Наша проблема в том и состоит, что мы все живем здесь и не каждый может позволить себе выделить помещение под весь этот хлам. Можно же и от жены сковородой по башке схлопотать :)))) Хочется простоты!
0
Ламинатор курочить не обязательно (да и отвинтить 4 винта это врядли «курочить»). Мне он в таком виде нужен, что бы фоторезист наносить, а просто прокатывать, хоть фоторезист, хоть лут, он и так годится. Во всяком случае эта конкретная модель. Заготовки до 2мм включительно (+бумага и фоторезист) хавает без проблем.
0
Опять же, мне вот поставить сканер дома уже негде. Каждый раз с антресолей достаю и потом убираю. А тут надо еще ламинатор куда0-то воткнуть. Купить не проблема, место уже становится проблемой :(
0
Хех. Это вы моего «кабинета» не видели :) К тому же ламинатор места занимает мало.
0
У меня уже и «мало» нет :( Осваиваю все пустые площадки в комнате. Часть книг на полу лежит стопками. Обратная сторона возможности купить полезное для дома барахло :)
0
Я и говорю, это вы моего «кабинета» не видели. Там уже и на полу места почти не осталось :)
0
Поэтому резиновый коврик и резец из метчика — рулез :))) В тумбочке мало места занимают :) А вот ламинатор, фоторезист, ящик с лампами для засветки и прочие хлорные железа с жидкими стеклами явно поболе будут :)
0
Я где-то посреди вас.
У меня сейчас рабочая технология: ЛУТ норма 0.3. Без ХЖ и без ацетона. Только соль, мыло, припой, глицерин. Размеры плат — маленькие, на утюг ложаться целиком.
Агрегаты — лазерник, утюг, консервная банка, сверлильный станочек, блок питания.
Текстолит мою, потом скребу крест на крест бритвой, держа её под прямым углом, пока вся не заблестит. Шаблон печатаю на самой тонкой журнальной бумаге. Нагреваю утюг, зажимаю коленями зеркалом вверх. Кладу на утюжную поверхность текстолит, медью вверх. Сверху аккуратно кладу шаблон, и разглаживаю его зубной щёткой, второй рукой с острым пинцетом помогаю. Когда чувствую, что прилип, кидаю в воду. Отмокает на глазах, секунд 15. Тут-же скатываю зубной щёткой лишнюю бумагу.
Травлю так: в стакан насыпаю соли, лошки 3. Заливаю кипяточком. Размешиваю. Выливаю в консервную банку. Плату опускаю в банку на зажиме сделанном из гнутой-перегнутой алюминиевой проволоки и одноразовой заглушки от компа. К консервной банке — минус, к зажиму платы плюс. Ставлю нужные амперы на глаз. Примерно пару часов идёт процесс.
Недотравилось — ещё на пол часика окунаю. Я особо не спешу. Снимаю тонер всё той-же бритвочкой, держа её перпендикулярно. Оставшиеся островочки меди (когда они электрически изолируются, то гальванические процессы тормозятся) очень тонкие, легко снимаются ножом/надфилем/штихелем.
Сверловка. Глицирин-лужение…

А в гараже стоит токарный станок, правда отцов. :)
0
Помню, в детстве травил солью. Медленно, но не хуже ХЖ. Но как-то вот эта возня что-то не радует все равно.
0
дак к соли купоросу добавить и никаких токов не надо. правда тож долго
0
Там прикол есть — оно со временем травить начинает намного быстрее. А отработанный раствор купорос+соль имеет практически идентичный состав с отработанным раствором хлорида меди и легко регенерируется добавлением перекиси и/или продуванием воздуха. И травит он ничуть не медленнее ХЖ, а боковой подтрав у него даже меньше, да и по отношению к фоторезисту он куда как менее агрессивен. Единственный недостаток — значительно меньшая емкость по меди, но с учетом возможности регенерации это, вобщем, пофиг. К слову, промышленные растворы для травления чаще всего делаются как раз на основе хлорида меди.
0
ага, и купорос добавлял, было такое. И гальванически травил батарейкой в соляном растворе. Прикольно, но так себе качество получалось. Со временем стал рисовать разведенной нитрокраской и травить в кислоте азотной. Вот это даааа! 5 минут весь процесс :) Правда, стремно — лёгкие одни, и почему-то не хочется самого себя травить. Это было еще одним стимулом перехода на резку плат вместо рисования и травления.
0
Я сейчас травлю, преимущественно, хлоридом меди. Если его не пить, то, пожалуй, нанести себе вред будет проблематично.
0
Да я именно про кислотное травление. Всегда хотелось побыстрее, а оно очень стрёмно получается. Такой «лисий хвост», дым и бурление :)))
0
А я брал кусок доски (хороший, большой), вбивал гвозди и приматывал ноги выводных элементов :)
0
В старые годы многие военные компоненты примерно так и делались: кусок обычного нефольгированного текстолита толщиной в несколько миллиметров. В сверленные отверстия ручным прессом вбиваются штыри из миллиметрового гальванически луженого провода. Выводы компонентов по шаблонам обрезались и загибались петелькой круглогубцами. И на штыри одевалось и паялось. Ну и перемычки во фторопластовом кембрике вместо фольговых дорожек.
По слухам, это наиболее виброустойчивый монтаж.
0
йа-йа, Кемска волост… Где-то такая плата от старинной ЭВМ валялась, если ещё не выбросил. :)
0
А ишшо я видел стенты из гвоздиков фанерных, на которых жгуты проводников вязали под такие схемки :) Девки ловко так вощёной ниткой на челноке хреначили — аж офигевали!
0
стенды*
0
я сейчас так же жгуты вяжу. правда без челнока. ну с пол километра мгшв я уже извел на такие шнуры минимум
0
А я от вязки отказался. Мелких жгутят проще и быстрее хомутами пластиковыми сделать. А бОльший размер жгутов сейчас можно просто пластиковой навивкой обматывать. Она в продаже есть и выглядит как пружина из белого пластика. Выглядит аккуратно и возни намного меньше. Есть еще «чулки» термоусаживающиеся сетчатые. Но в продаже чего-то не видел.
0
ну мелкие не мелкие — фиг знает. около 50 жил 0.35 провода, 17 отводов. общая длина метра полтора. прижиной наверно не слишком будет держаться. а вощанкой можно каждый отвод закрепить и увязать.
0
Это уже и не жгут, это прям промышленный кабель от АТС :))) Пружиной точно не получится. Слишком много жил, уж точно. Термоусадочный чулок??
0
Можно сделать так, как делают в некоторых компьютерных блоках питания — по всей длине чулок-сетка, а на концах и разветвлениях — затяжка, поверх которой короткий отрезок термоусадки.
0
да пока и так все устраивает. честно говоря я бы памятник поставил тому кто вощеную нить придумал. на втором жгуте даже красиво стало получаться. и в надежности уверен на 100%.
0
ну и олдскульненько так. особенно когда жгут проходит мимо 4-слойки 4 класса и часть проводов туда уходит %)
0
Это волшебное слово «винтаж» :)) Особенно рядом с лампами хорошо смотрится!
0
ну дома для этого и использую. кстати найти бы где купить нормальную вощенку. а то я сейчас дома варю. заводская какая то сухая и явно не из воска.
0
А она и сухая именно потому, что давно на складах лежала. Попробуй перед работой в теплую духовку положить на часок-другой, чтобы воск размяк. Звякни еще этим товарищам, поинтересуйся welltex.ru/dlya-remonta-obuvi/niti/nit-voschenaya
0
нет, там воск какой то другой. у меня была совсем старая. из запасов бывшего монтажника. так ей лет 30 то точно было
0
Думаю, раньше на натуральном воске было, а теперь, скорее всего, какой-нибудь парафин-церезин с добавками и прочая гадость. Хрен поймешь уже, что они там мутят.
0
Кстати, со времен прохождения работы на одном из почтовых ящиков, видел альтернативный способ использования фоторезиста в 85 что ли году. Фотошаблон готовился в увеличенном в несколько раз масштабе. На глаз — раза в 3. Брался эскиз макета платы на миллимитровке. На него закрепляли прозрачную пленку. И на этой пленке по рисунку, что под низом, наклеивали готовые дорожки и площадки, вырезанные просечками из обычной черной изоленты. Делалось все внахлест, чтобы потом свет не проходил. Затем пленка вешалась на белый матовый равномерно подсвеченный экран и фотографировалась на профессиональный студийный деревянный фотоаппарат на фотопленку здоровенного размера. Дальше как обычно: проявка в проявителе, дающим максимальный контраст. На выходе — фотошаблон с четко черными и четко прозрачными участками. Залюбуешься!!! Ну а потом по угловым крестикам фотоувеличитель настраивался по высоте так, чтобы масштаб был как раз для засвечиваемой заготовки. Ну а дальше все по плану: заготовку под фоторезистом засвечивали, проявляли и дубили в хромовых квасцах, кажется. Проявка инверсная: дорожки оставались голыми, а травимые участки наоборот, под фоторезистом.
Следующий этап — гальваника. Платы развешивают и на них отсаживают сначала еще дополнительную медь, а потом, кажется, оловянное покрытие делают на голых дорожках. Олово это или нет — не удалось узнать. Но факт, что оно отлично паяется и более-менее устойчиво к азотной кислоте. Потом эти заготовки просто в машинку травильную заряжали, которая представляет собой ящик с рольганом, по которому медленно движутся заготовки. Въезжают в ящик закрытый с вытяжкой, а там их душем из азотной кислоты поливают. Фоторезист сгорает мигом, медь травится меньше минуты, луженые дорожки остаются. И следующий душ смывает кислоту. То ли водой, то ли раствором соды, не в курсе. На выходе прекрасные платы, готовые к пайке. Надеюсь, что ничего не напутал в описании. Уж больно давно всё было, мог что-то и позабыть.
Да, кстати, видел, что при таком производстве брак был тоже. Думаю, из партии с десяточек плат в рубилку шел. Видно было, что в каких-то местах фоторезист дал течь или пузыри были и остаются такие участки луженой фольги не вытравленные, как будто кистью мазанули :)
0
вполне себе аддитивная технология. с металлорезистом. сейчас тоже применяется. только в осовремененном виде. и вполне себе доступно на коленке. ;)
все примерно так-же: текстолит с медью 18мкм, позитивный фотошаблон, на открытые участки осаждаем медь (вместе с переходными), защищаем хим. лужением, смываем ФР, травим.
0
Два вопроса:
1. Нахрена еще отсаживать медь?
2. Чем лудят?
0
1) увеличение толщины меди и одновременно металлизируем переходные.
2) раствор для химического лужения.
0
да, еще. по п.1 — более тонкая медь быстрее стравливается, что существенно снижает боковое подтравливание.
0
Ааааа, вот последний комментарий уже объясняет толщину.
Понял, спасибо за информацию!
0
Хм, такая идейка? Это мне нгавится… :)
0
Меняйте драгдилера, уважаемый )
0
Только зарегистрированные и авторизованные пользователи могут оставлять комментарии.