Висящие проводники: беда фоторезиста.

Технологии
UPD: (вывод для тугих)
при любом техпроцессе всегда найдётся такая ширина меди, которую можно сделать проводником, но нельзя оставить висеть. И если вы делаете разводку под предел возможности вашего производства — советую обратить внимание на такие проводники.

Тут пришлось мне обращаться в отдел контроля качества одной компании по производству печатных плат.
И их технолог сказал мне одну вещь, которой я решил срочно поделиться с сообществом: маленькие куски фоторезиста отрываются. Да, да, именно так. И это чаще всего происходит на висящих контактах при использовании заливки.
Вот такие проводники приводят к тому, что с их концов отлетает фоторезист и залипает где-то на плате. По возможности, избегайте участков с малым радиусом кривизны на своих платах при производстве под заказ или фоторезистом.
  • 0
  • 19 июня 2013, 11:35
  • dekar

Комментарии (91)

RSS свернуть / развернуть
Пожалуйста, используйте средства проверки орфографии. Пусть у нас не сайт изящной словесности, но читать неприятно. Тем более что проверка орфографии сейчас есть в каждом браузере.
+1
у меня нет.
0
весящих контактах, это имел в виду литературовед :D
Проверяешь так: от однокоренного висеть(на крючке), а не весить(1 кг)
«Карась беспомощно висел на крючке безмена, а весил он целых 2 кг.»
0
«Висячие проводники» еще в заголовке :D
Интересно, но бывают висячие сады, а проводники, как и пираты — должны быть висящие. Почему — не знаю.
0
так тебе больше по душе?
0
А при чем здесь я? Все начал count_enable.
0
Влияние старославянского языка.
0
Это плохо?
0
Интересно, а почему сады висячие, а не висящие?
0
Я предполагаю, что -чи присутствует в данном случае в словах отвечающих на вопрос какой? и определяющих свойство/признак предмета, но аналогичные слова с -щи, если взглянуть глубже отвечают на более точный вопрос: что делающий? отсюда и появляется -щи.

Например:
замок какой? висячий
и
замок что делающий? висящий.
0
Совершенно верно замечено. Свойство, признак, качество либо обозначение действия. Какой вариант подошёл бы лучше к проводнику на плате?
0
Я точных правил уже давно не знаю и пишу интуитивно или по-привычке: думаю висящий, т.е. тот который висит в данный момент, т.е. отвечающий на вопрос что делающий? А висячий проводник, тот который постоянно висит (не соединенный, например), т.е. постоянное действие, переходящее в его свойство (какой?).
0
Кроме того, висящий предмет существует в контексте его окружения и как-то с ним четко связан: висячий над чем-то, висящий на чем-то. А висячий — это просто предмет, который может висеть — св-во его такое, висеть, а где и как — это не имеет значения.
0
висящий над чем-то
0
И кроме орфографии, не мешало бы автору сего опуса познакомиться со стандартами проектирования печатных плат, в частности с требованиями по проектированию паяльных масок.
0
а что не так у него с платой и при чем тут паяльная маска?
0
ну, вот тот висяк, что красный — и впрямь оставлять не следует, такие на общей шине следует вырезАть. а вот про маску мне тоже интересно стало:)
0
и впрямь оставлять не следует

но это, опять же, не «стандарт», а скорее рекомендация
0
Тоже не понял паники, зачем он оставил этот язык хамелеона — видимо хотел перезаэкранироваться :D, но слева он вроде нормально воспринимает при проектировании наличие «дыры» в полигоне между трассами.
0
это косяк на достаточно большой плате, и править такие до того, как мне объяснили, к чему они приводят, я вообще не напрягался.
0
я бы, честно говоря, и дальше не напрягался бы:) хоть я выше и написал, что

вот тот висяк, что красный — и впрямь оставлять не следует
,

но сразу оговорил, что это лишь рекомендация. да и то — больше относящаяся к «эстетике», нежели к самомУ изготовлению ПП.

вообще, странно такие вещи слышать от технолога. может, ты не так его понял?:) судя по картинке в посте, красный кусок толще соседних дорожек. если минимум — 0.15мм, то красный — поди все 0.20мм. и почему же он должен отвалиться?:) таким макаром можно провести запрет на использование, например, кирпичей в корпусах LQFP:) там хоть и по 0.3мм примерно пады, но ведь те, которые не используются, по логике технолога могут и отвалиться. поэтому про STM32Fxx можно смело забыть:)
0
красный тоже 0.15, ибо шаг сетки и изоляция полинона были 0.15
радиус кривезны такого залипона — 75 мкм против 200 у ножки lqfp
0
Этот земляной длиннющий штырь просто не эстетичен, и просто вызывает подсознательную тревогу и отвращение, как при виде уса-антенны хищного насекомого или ядовитого гриба-конденсатора, висящего на длинной ножке индуктивности.
0
упорин?
0
Правильно надо говорить Упрт.
0
Это разница между опиатами и галлюциногенами. Я подозревал в применении последних ;)
0
Я хотел сказать(образно) только то, что нормальный разработчик должен чисто интуитивно избегать таких длиннющих иголок в лейауте во время «рисования». Возможно в большинстве случаев они ни на что не повлияет, но проводник такой длины и такой толщины (0.15), т.е. с более высокой индуктивностью, и расположенный вплотную к сигнальной линии, т.е. образует с ней паразитную емкость — это все очень сильно напоминает антенну.

Здесь не надо иметь эстетического вкуса — такой проводник просто должен быть механически(подсознательно) удален на этапе рисования — просто сдвинуть влево оба крайних справа проводника. Зачем вообще оставлять в лейауте нечто потенциально не понятное и возможно вредное.
0
Я понимаю, но в сочетании с дискуссией о висячих садах и замках мнение о прочитанных мною комментариях сложилось чуть менее… техническое:)

Если серьёзно, то такие вещи не то, что избегать — их отследить-то не всегда легко. Это результат автозаливки на весьма насыщенной проводниками и компонентами плате.
0
то такие вещи не то, что избегать — их отследить-то не всегда легко. Это результат автозаливки на весьма насыщенной проводниками и компонентами плате.
Не просто легко, а очень легко. Я не знаю, как в твоем трассировщике, но в OrCad_е это выглядит так:

Вот выбирая эту ширину, изменяешь фактически минимальный размер обсуждаемой «сопли». Устанавливаешь 0,5 и получаешь, что в зазор менее чем 0,5 + двойной мимнимум расстояния полигон-проводник заливка не пролезает. И соответственно минимальная ширина меди от заливки не менее 0,5. Все — довольны. :)

PS. Это к вопросу о трассировке, а не о качестве процесса производства.
0
это не повлияет на размер нормальных проводников? Мне надо, чтобы земля «просачивалась» в отверстие 450мкм, и формировала за этим отверстием полигон.
0
на размер проводников никак не повлияет. это, образно говоря, диаметр кисточки, которой ты закрашиваешь _конкретный_ полигон.

для просачивания — накрой узость маленьким полигоном с шириной линии 0.15.

ну, а самым правильным решением будет отдавать в нормальное производство, где ничего не отваливается. :-)
+1
Адрес производства — видимо «секрет фирмы»
0
за рекламу и антирекламу мне не платят.
0
Тебе так же не платят за «ценную и секретную» информацию, которую ты публикуешь здесь.
0
Данунах! Я ещё, если заморочусь, штук 5 придумать могу.

вкуренный аппнотом и мегазнаниями из инета новоначальный поучает ST Micro: у вас все индусы и говнокодеры, то ли дело я

P.S. «на весящих контактах» исправь.
0
что? Вы мне предлагаете руками каждый участок просачивания делать?
Тогда, какая разница, что руками делать: просачивание или убирать висюки?

Нееет. Мне кажется, вы ошибаетесь.
0
тут 3 варианта: либо избегать просачиваний (хотя бы сводить их к минимуму), либо, как уже предложили — накрывать отдельным полигоном (что в P-CAD будет практически равнозначно с «откусыванием» этого висюка), либо искать другое производство.
Есть еще вариант протолкать в 450 мкм нормальную дорожку вместо заливки.
0
Вы это к чему? 3 варианта того, как избегать висяков? Я бы ещё 4-й добавил — написать скрипт, который их отслеживает и убирает. И 5-й — не пользоваться автозаливкой вообще. И 6-й — заказывать в больше слоёв, но грубее техпроцесс.
Данунах! Я ещё, если заморочусь, штук 5 придумать могу. Так что варианта не 3 — он один
такие висяки лучше не допускать, а допуская — более внимательно относиться к производству.
0
что? Вы мне предлагаете руками каждый участок просачивания делать?
Я предлагаю вариант «костылей» для конкретного КРИВОГО тех.процесса.
При нормальном производстве таких проблем нет. Иначе такой кусок разводки вообще не жилец, каждый вывод от проца, по Вашей терминологии — висяк. :)
+1
Нет, ну серьёзно. Нельзя же так.
Что вы представляете себе при словосочетании «радиус кривизны»?
Какое соотношение площади к периметру у трочащей палки шириной 150мкм на последних 100мкм длины? А на паде шириной в 300-400мкм?

Для тех, кому будет сложно ответить на данные вопросы и потом сделать пару выводов попробую разжевать:
при [b]любом[b] техпроцессе всегда найдётся такая ширина меди, которую можно сделать проводником, но нельзя оставить висеть. И если вы делаете разводку под предел возможности вашего производства — советую обратить внимание на такие проводники.
0
при [b]любом[/b] техпроцессе всегда найдётся такая ширина меди, которую можно сделать проводником, но нельзя оставить висеть.
Нет. Если отваливаются висящие проводники, то с большой вероятностью будут отваливаться и обычные.

P.S. разрешающая способность фоторезиста в значительной мере ограничена снизу именно адгезией, так что все, что шире разрешающей способности гарантированно удержится при условии соблюдении технологий подготовки поверхности и нанесения. даже у ПНФ-ВЩ разрешающая способность лучше 100мкм, у остальных фоторезистов, документацию на которые мне доводилось видеть, она еще в 2.5-3 раза лучше.
0
даже у ПНФ-ВЩ разрешающая способность лучше 100мкм

80-100 по паспорту. но таки да, ПНФ-ВЩ по-моему самый говенный из всех несложно доставаемых резистов (со слов людей знающих).
0
адгезия — глупое слово.
Фоторезист снизу ограничен либо неравномерностью фотоактиватора полимеризации (вещества, которое захватывает энергию УФ и распадается на радикалы, которые запускают цепную реакцию полимеризации), либо адгезией. Современные фоторезисты (не ПНФ_ВЩ) страдают от второго. Но, как я уже говорил, адгезия — комплексный фактор.

Любая эластичная плёнка может отслаиваться только с краёв. Даже когда ты сам делал бэнчмарк у тебя отваливались именно висячие проводники — . Тут дело в том, что сила отрыва пропорциональна длине периметра а сила удерживания — площади.
0
Ты не поверишь, но это все перетравы, а не отваливания фоторезиста (после проявки оно все было на месте). И таки да, в тех местах оно травится быстрее именно из-за формы проводников и того, что травилось вручную, а не на струйной травилке.
0
при [b]любом[b] техпроцессе всегда найдётся такая ширина меди, которую можно сделать проводником, но нельзя оставить висеть

а откуда это следует? если есть литература по данному поводу — вообще было бы хорошо.
0
С точки зрения физики так оно и есть (можно провести аналогию с термехом и считать проводник балкой закрепленной с двух концов, а «висяк» — балкой закрепленной с одного конца, при прочих равных «висяк» должен прогибаться сильнее). Другой вопрос, что этот предел значительно меньше норм техпроцесса, а потому представляет сугубо теоретический интерес.
0
не-не, имелся в виду именно реальный техпроцесс:)

я прекрасно понимаю, что если (грубо говоря) нормы можно было бы довести до 0,05мм/0,05мм, то да: дорожка, которая по определению опирается (опять же, грубо говоря) на два пада, отвалится заведомо позднее, чем болтающийся без дополнительной «опоры» проводник.

но если нормы производства допускают делать проводники минима по 0,15мм — про недопустимость наличия висяков говорить несколько странно.

зы для Декара:) На фотке выше и впрямь типичный перетрав, evsi не врёт!!!:) отслаивание выглядит вот так:



а вот пиздец, который наступает из-за отслаивания после травления:

0
предел значительно меньше техпроцесса
уверен? А если техпроцесс загрублять, то может ли оказаться, что это станет проблемой, или раньше начнет фоторезист слоями сходть?
0
уверен?
Да. Этими же фоторезистами делается 0.1/0.1, причем не в отдельных экспериментах, а на потоке для массового производства.
А если техпроцесс загрублять, то может ли оказаться, что это станет проблемой, или раньше начнет фоторезист слоями сходть?
У фоторезиста технологическое окно широкое, но не бесконечное, так что сломать его, при желании можно до любого состояния.
0
мне интересно, что будет первым признаком сломанного окна.
0
Зависит от того, что именно ломается. Плохая адгезия, сложности при проявке в ту или другую сторону, вобщем много всего.
0
На рисунке вообще нету мест вскрытия паяльной маски.
0
т.е. светлозеленые цвета на падах это наложение зеленой маски? а на самом деле пады типа белые должны быть? я просто подумал, что это у тебя цвета такие

а что с висяками такими? при заливке в игле такие висяки хорошо остаются, но я не припомню, чтобы где-то писалось о их вреде и было бы неплохо в посте написать
0
Я дальтоник, цвета меня не волнуют :)
А что ты бы мне в посте предложил бы написать?
0
не мешало бы автору сего опуса познакомиться… с требованиями по проектированию паяльных масок.
А что здесь с паяльными масками, как я понимаю их здесь нет, т.к. это vias, а у них по умолчанию никто не вскрывает паяльные маски.
0
Посмотрел тему, в панике просмотрел все свои разработки которые уже в производстве и ффухх, всё хорошо)).
Но вот загвоздка, а как быть с буквами, они у меня ведь тонкие все… В следующий раз буду делать текст с инверсией…

Пост думаю к месту, сколько не читай всяких правил, всё-равно всё запомнить не получится… По крайней мере я про себя ;)

Кстати dekar — какие минимально возможные зазоры и ширина проводника у твоего завода?

И что касается закрытие маской переходных отверстий, для этого завод используют плёночный фоторезист?(тентирование)
Просто где-то видел что жидкий дешевле чем плёночный, и поэтому в своих проектах все переходы открыты…
0
У меня завода нет. А заказывал я там, где допуски 150мкм.
Буквы делать медяхой — не самая хорошая идея. Разве что действительно инверсией, да и с большим размером шрифта.
0
а как быть с буквами, они у меня ведь тонкие все… В следующий раз буду делать текст с инверсией…
Паника разрастается. А что может быть не так с буквами — это же шелкография — последний технологич.процесс уже на протравленной, просверленной и покрытой паяльной маской(лаком) плате.
0
Буквы я делаю медными или открытая маска или шелкография.
0
Медные буквы на плате заводского изготовления?
0
да.
0
ULHEDER(C) 2013
И чтобы никто не стер ацетоном. VSE FIRMENNO!
0
Именно так!
Надписи на платеНадписи на плате
0
Шелкографию кстати использую по возможности только для обозначений элементов, и названия выводов.
0
Эо вполне может быть не фоторезист, а, например, результат постпроцессинга в каком-нибудь CAM350. Если бы это был фоторезист, то это указывало бы на проблемы с адгезией в районе обрыва и очень большой вероятностью слетели бы и ближайшие проводники. Но при мало-мальском соблюдении технологии подготовки к накатке фоторезиста такой обрыв штука практически невероятная.
0
замечал наверно как скукоживается старый фоторезист, фоторезист недодержанный или просто прикатанный на холодную фоторезист при сушке? мне такое уже рассказывали как то раз. типа того, что этот кусок 1 — хуже экспонируется в «узких» областях и 2 — кусок не имеет поддержки в виде более широких кусков. на деле конечно проблемы конкретного производства а не технологии в целом
0
Не, я не спорю, что такой косяк может случиться, но его вероятность в промышленных условиях близка к нулю. Просто очень уж специфичное сочетание условий должно быть, что бы такое вылезло да еще в одном узком месте.
0
Это не обрыв из-за фоторезиста. Это пример того, как нельзя делать заливку, ибо тогда подсвеченный красным кусок фоторезиста отваливается и залипает куда-либо на плату. Так мне сказали в производстве.
0
Ну так такого в принципе быть не должно.
0
Это либо фоторезист плохой, либо у них в технологии косяки. С нормальным фоторезистом и при соблюдении технологии ничего похожего не происходит.
0
Я бы с тобой согласился, но мужик, с которым я вёл переписку, был убедителен. Да и фоторезист у них не из худших — Hitachi'вский photec. Однако, я делал заказ по сверхсрочному тарифу, а они вообще не делают 150 мкм в такие сроки. Да, это их косяк, что взялись за производство. Но потом (правда не без пинков) их замдир по качеству мне разъяснил, почему был этот косяк. И надавал всяких полезных коментариев по тому, что стоит делать, а чего — не стоит. Одним из них я поспешил поделиться с общественностью. Хочешь — внемли. Не хочешь — не внемли.
+1
Хочешь — внемли. Не хочешь — не внемли.

да не в этом дело. если не затруднит, поинтересуйся у убедительного мужика — можно ли оставлять никуда не подключенным один пад у микросхемы в корпусе lqfp-48 (например), если размеры пада составляют 0,25мм х 1,10мм. безо всяких подъебов, интерес чисто академический — как можно на производстве накосячить в том, что любители без косяков делают буквально на коленке:)
0
чем меньше радиус кривизны — тем хуже. Потому, что сила отрыва действует от края фоторезиста, а удерживание — от площади. Уже 200-300 мкм нареканий не вызывают, но висячие проводники размером в потолок тех процесса смущают их безмерно.
0
их замдир по качеству мне разъяснил, почему был этот косяк

а, блин… вот в чем дело:) не рассмотрел сразу.

т.е., объяснения последовали следом за тем, как тобой были получены косячные платы? если да — то, собственно, ничего удивительного:)
0
Нет. На отъебись он указал, что 5 класс они не делают сверхсрочно. И после этого претензию материального характера от себя отвёл.
0
Я много работал с фотеком и уверен, что тот мужик просто хотел, что бы ты от него отстал. Фотек, даже с давно истекшим сроком хранения и хранившийся без соблюдения условий, при правильной подготовке поверхности и правильной накатке не слезает. Замечу, что я травлю в растворе, который весьма и весьма требователен к качеству накатки, даже небольшие огрехи при подготовке поверхности приводят к вспучиванию фоторезиста в процессе травления. Тем не менее дорожки не слетают.

P.S. как вариант — у них неправильно откалибрована проявка (передержка или слишком высокое давление), это тоже может приводить к отрыву фоторезиста. эффект должен быть в точности таким, который получился на твоей плате.

P.P.S. при соблюдении техпроцесса и соблюдении норм по минимальной ширине и зазору, форма проводников может быть любой, никаких требований и ограничений нет.
+1
Нет. На отъебись он указал, что 5 класс они не делают сверхсрочно. И после этого претензию материального характера от себя отвёл.
И, да, по всей видимости они не строго соблюдают техпроцесс когда делают сверхсрочный заказ. Больше я сверхсрочные у них размещать не буду.
Любым проводник быть не может. Всегда есть аргумент, что сила отрыва действует от края фоторезиста, а удерживание — от площади. И чем меньше кривизна — тем больше перекос в сторноу отрыва. Сделай шарик радиусом 100мкм а рядом дорожку шириной 200.
0
Тем не менее, адгезия фоторезиста достаточна, что бы делать любую конфигурацию проводников в пределах разрешения самого фоторезиста и возможностей техпроцесса (в первую очередь — травления).
0
Сделай шарик радиусом 100мкм а рядом дорожку шириной 200.
-1
Шарик врядли, а вот окружности такого размера частенько получаются в надписях. Да, они получаются, никто никуда не отрывается.
0
ок.
0
при мало-мальском соблюдении технологии подготовки к накатке фоторезиста такой обрыв штука практически невероятная

вот-вот. именно это мне изначально показалось странным — дорожки получились хорошо, а рядом находящийся зачирыш (пусть даже и такой же ширины, как и дорожки) — отвалился? у меня такое было на первых порАх знакомства с резистом, когда я его просто тупо приклеивал к фольге, безо всякой «термообработки»
0
Нет, тут ничего не отвалилось. Претензия не к этому участку платы вообще. Он мне его указал как пример того, что есть плохо.
0
На такое размещение проводников вполне могут быть рациональные причины (скажем, уменьшение наводок или получение нужного импеданса). В рамках проектных норм (ширина зазора/проводника, минимальная ширина кольца, расстояние до отверстия и так далее) разработчик платы волен делать конфигурацию проводников и полигонов такой, какой сочтет нужной для решения задачи.

P.S. возможные причины проблем я выше перечислил, все они относятся к соблюдению режимов и настройке параметров процесса. сваливать все шишки на разработчика платы можно только в том случае, если он нарушил проектные нормы.
0
Я нарушил проектные нормы (хотя на сайте хрен найдёшь, что 150мкм не делают в сверхсрочном). Речь не о том, что на меня сваливают косяки. Речь о том, какие элементы вызывают сложности у них на производстве.
0
Точно. Именно это я и пытаюсь сказать: то, что у них такие вещи вызывают проблемы, это их косяк.
0
смотри, я тут в посте сделал upd. С такой точкой зрения согласен?
0
Нет. Нормы техпроцесса и далеко от предела разрешающей способности фоторезиста, а она определяется в том числе и способностью проэкспонированного участка удержаться на меди.
0
Обычное сваливание своих косяков на заказчика. Тип ты сам виноват, что мы нихера не умеем. Такие дорожки часто попадаются в серийной аппаратуре. Обычно между сигнальными дорожками.
+4
Только зарегистрированные и авторизованные пользователи могут оставлять комментарии.