Висящие проводники: беда фоторезиста.
UPD: (вывод для тугих)
при любом техпроцессе всегда найдётся такая ширина меди, которую можно сделать проводником, но нельзя оставить висеть. И если вы делаете разводку под предел возможности вашего производства — советую обратить внимание на такие проводники.
Тут пришлось мне обращаться в отдел контроля качества одной компании по производству печатных плат.
И их технолог сказал мне одну вещь, которой я решил срочно поделиться с сообществом: маленькие куски фоторезиста отрываются. Да, да, именно так. И это чаще всего происходит на висящих контактах при использовании заливки.
Вот такие проводники приводят к тому, что с их концов отлетает фоторезист и залипает где-то на плате. По возможности, избегайте участков с малым радиусом кривизны на своих платах при производстве под заказ или фоторезистом.
при любом техпроцессе всегда найдётся такая ширина меди, которую можно сделать проводником, но нельзя оставить висеть. И если вы делаете разводку под предел возможности вашего производства — советую обратить внимание на такие проводники.
Тут пришлось мне обращаться в отдел контроля качества одной компании по производству печатных плат.
И их технолог сказал мне одну вещь, которой я решил срочно поделиться с сообществом: маленькие куски фоторезиста отрываются. Да, да, именно так. И это чаще всего происходит на висящих контактах при использовании заливки.

Вот такие проводники приводят к тому, что с их концов отлетает фоторезист и залипает где-то на плате. По возможности, избегайте участков с малым радиусом кривизны на своих платах при производстве под заказ или фоторезистом.
- 0
- 19 июня 2013, 11:35
- dekar
Пожалуйста, используйте средства проверки орфографии. Пусть у нас не сайт изящной словесности, но читать неприятно. Тем более что проверка орфографии сейчас есть в каждом браузере.
- count_enable
- 19 июня 2013, 12:19
- ↓
весящих контактах, это имел в виду литературовед :D
Проверяешь так: от однокоренного висеть(на крючке), а не весить(1 кг)
«Карась беспомощно висел на крючке безмена, а весил он целых 2 кг.»
Проверяешь так: от однокоренного висеть(на крючке), а не весить(1 кг)
«Карась беспомощно висел на крючке безмена, а весил он целых 2 кг.»
- well-man2000
- 19 июня 2013, 13:58
- ↑
- ↓
«Висячие проводники» еще в заголовке :D
Интересно, но бывают висячие сады, а проводники, как и пираты — должны быть висящие. Почему — не знаю.
Интересно, но бывают висячие сады, а проводники, как и пираты — должны быть висящие. Почему — не знаю.
- well-man2000
- 19 июня 2013, 14:40
- ↑
- ↓
Я предполагаю, что -чи присутствует в данном случае в словах отвечающих на вопрос какой? и определяющих свойство/признак предмета, но аналогичные слова с -щи, если взглянуть глубже отвечают на более точный вопрос: что делающий? отсюда и появляется -щи.
Например:
замок какой? висячий
и
замок что делающий? висящий.
Например:
замок какой? висячий
и
замок что делающий? висящий.
- well-man2000
- 19 июня 2013, 18:47
- ↑
- ↓
Совершенно верно замечено. Свойство, признак, качество либо обозначение действия. Какой вариант подошёл бы лучше к проводнику на плате?
Я точных правил уже давно не знаю и пишу интуитивно или по-привычке: думаю висящий, т.е. тот который висит в данный момент, т.е. отвечающий на вопрос что делающий? А висячий проводник, тот который постоянно висит (не соединенный, например), т.е. постоянное действие, переходящее в его свойство (какой?).
- well-man2000
- 19 июня 2013, 19:12
- ↑
- ↓
Кроме того, висящий предмет существует в контексте его окружения и как-то с ним четко связан: висячий над чем-то, висящий на чем-то. А висячий — это просто предмет, который может висеть — св-во его такое, висеть, а где и как — это не имеет значения.
- well-man2000
- 19 июня 2013, 19:17
- ↑
- ↓
И кроме орфографии, не мешало бы автору сего опуса познакомиться со стандартами проектирования печатных плат, в частности с требованиями по проектированию паяльных масок.
ну, вот тот висяк, что красный — и впрямь оставлять не следует, такие на общей шине следует вырезАть. а вот про маску мне тоже интересно стало:)
- podkassetnik
- 19 июня 2013, 13:05
- ↑
- ↓
и впрямь оставлять не следует
но это, опять же, не «стандарт», а скорее рекомендация
- podkassetnik
- 19 июня 2013, 13:08
- ↑
- ↓
Тоже не понял паники, зачем он оставил этот язык хамелеона — видимо хотел перезаэкранироваться :D, но слева он вроде нормально воспринимает при проектировании наличие «дыры» в полигоне между трассами.
- well-man2000
- 19 июня 2013, 13:47
- ↑
- ↓
это косяк на достаточно большой плате, и править такие до того, как мне объяснили, к чему они приводят, я вообще не напрягался.
я бы, честно говоря, и дальше не напрягался бы:) хоть я выше и написал, что
но сразу оговорил, что это лишь рекомендация. да и то — больше относящаяся к «эстетике», нежели к самомУ изготовлению ПП.
вообще, странно такие вещи слышать от технолога. может, ты не так его понял?:) судя по картинке в посте, красный кусок толще соседних дорожек. если минимум — 0.15мм, то красный — поди все 0.20мм. и почему же он должен отвалиться?:) таким макаром можно провести запрет на использование, например, кирпичей в корпусах LQFP:) там хоть и по 0.3мм примерно пады, но ведь те, которые не используются, по логике технолога могут и отвалиться. поэтому про STM32Fxx можно смело забыть:)
вот тот висяк, что красный — и впрямь оставлять не следует,
но сразу оговорил, что это лишь рекомендация. да и то — больше относящаяся к «эстетике», нежели к самомУ изготовлению ПП.
вообще, странно такие вещи слышать от технолога. может, ты не так его понял?:) судя по картинке в посте, красный кусок толще соседних дорожек. если минимум — 0.15мм, то красный — поди все 0.20мм. и почему же он должен отвалиться?:) таким макаром можно провести запрет на использование, например, кирпичей в корпусах LQFP:) там хоть и по 0.3мм примерно пады, но ведь те, которые не используются, по логике технолога могут и отвалиться. поэтому про STM32Fxx можно смело забыть:)
- podkassetnik
- 19 июня 2013, 15:35
- ↑
- ↓
Этот земляной длиннющий штырь просто не эстетичен, и просто вызывает подсознательную тревогу и отвращение, как при виде уса-антенны хищного насекомого или ядовитого гриба-конденсатора, висящего на длинной ножке индуктивности.
- well-man2000
- 19 июня 2013, 20:38
- ↑
- ↓
Я хотел сказать(образно) только то, что нормальный разработчик должен чисто интуитивно избегать таких длиннющих иголок в лейауте во время «рисования». Возможно в большинстве случаев они ни на что не повлияет, но проводник такой длины и такой толщины (0.15), т.е. с более высокой индуктивностью, и расположенный вплотную к сигнальной линии, т.е. образует с ней паразитную емкость — это все очень сильно напоминает антенну.
Здесь не надо иметь эстетического вкуса — такой проводник просто должен быть механически(подсознательно) удален на этапе рисования — просто сдвинуть влево оба крайних справа проводника. Зачем вообще оставлять в лейауте нечто потенциально не понятное и возможно вредное.
Здесь не надо иметь эстетического вкуса — такой проводник просто должен быть механически(подсознательно) удален на этапе рисования — просто сдвинуть влево оба крайних справа проводника. Зачем вообще оставлять в лейауте нечто потенциально не понятное и возможно вредное.
- well-man2000
- 21 июня 2013, 04:56
- ↑
- ↓
Я понимаю, но в сочетании с дискуссией о висячих садах и замках мнение о прочитанных мною комментариях сложилось чуть менее… техническое:)
Если серьёзно, то такие вещи не то, что избегать — их отследить-то не всегда легко. Это результат автозаливки на весьма насыщенной проводниками и компонентами плате.
Если серьёзно, то такие вещи не то, что избегать — их отследить-то не всегда легко. Это результат автозаливки на весьма насыщенной проводниками и компонентами плате.
то такие вещи не то, что избегать — их отследить-то не всегда легко. Это результат автозаливки на весьма насыщенной проводниками и компонентами плате.Не просто легко, а очень легко. Я не знаю, как в твоем трассировщике, но в OrCad_е это выглядит так:

Вот выбирая эту ширину, изменяешь фактически минимальный размер обсуждаемой «сопли». Устанавливаешь 0,5 и получаешь, что в зазор менее чем 0,5 + двойной мимнимум расстояния полигон-проводник заливка не пролезает. И соответственно минимальная ширина меди от заливки не менее 0,5. Все — довольны. :)
PS. Это к вопросу о трассировке, а не о качестве процесса производства.
на размер проводников никак не повлияет. это, образно говоря, диаметр кисточки, которой ты закрашиваешь _конкретный_ полигон.
для просачивания — накрой узость маленьким полигоном с шириной линии 0.15.
ну, а самым правильным решением будет отдавать в нормальное производство, где ничего не отваливается. :-)
для просачивания — накрой узость маленьким полигоном с шириной линии 0.15.
ну, а самым правильным решением будет отдавать в нормальное производство, где ничего не отваливается. :-)
Тебе так же не платят за «ценную и секретную» информацию, которую ты публикуешь здесь.
- well-man2000
- 22 июня 2013, 12:03
- ↑
- ↓
Данунах! Я ещё, если заморочусь, штук 5 придумать могу.
вкуренный аппнотом и мегазнаниями из инета новоначальный поучает ST Micro: у вас все индусы и говнокодеры, то ли дело я
P.S. «на весящих контактах» исправь.
- well-man2000
- 22 июня 2013, 12:58
- ↑
- ↓
тут 3 варианта: либо избегать просачиваний (хотя бы сводить их к минимуму), либо, как уже предложили — накрывать отдельным полигоном (что в P-CAD будет практически равнозначно с «откусыванием» этого висюка), либо искать другое производство.
Есть еще вариант протолкать в 450 мкм нормальную дорожку вместо заливки.
Есть еще вариант протолкать в 450 мкм нормальную дорожку вместо заливки.
Вы это к чему? 3 варианта того, как избегать висяков? Я бы ещё 4-й добавил — написать скрипт, который их отслеживает и убирает. И 5-й — не пользоваться автозаливкой вообще. И 6-й — заказывать в больше слоёв, но грубее техпроцесс.
Данунах! Я ещё, если заморочусь, штук 5 придумать могу. Так что варианта не 3 — он один
такие висяки лучше не допускать, а допуская — более внимательно относиться к производству.
Данунах! Я ещё, если заморочусь, штук 5 придумать могу. Так что варианта не 3 — он один
такие висяки лучше не допускать, а допуская — более внимательно относиться к производству.
Нет, ну серьёзно. Нельзя же так.
Что вы представляете себе при словосочетании «радиус кривизны»?
Какое соотношение площади к периметру у трочащей палки шириной 150мкм на последних 100мкм длины? А на паде шириной в 300-400мкм?
Для тех, кому будет сложно ответить на данные вопросы и потом сделать пару выводов попробую разжевать:
при [b]любом[b] техпроцессе всегда найдётся такая ширина меди, которую можно сделать проводником, но нельзя оставить висеть. И если вы делаете разводку под предел возможности вашего производства — советую обратить внимание на такие проводники.
Что вы представляете себе при словосочетании «радиус кривизны»?
Какое соотношение площади к периметру у трочащей палки шириной 150мкм на последних 100мкм длины? А на паде шириной в 300-400мкм?
Для тех, кому будет сложно ответить на данные вопросы и потом сделать пару выводов попробую разжевать:
при [b]любом[b] техпроцессе всегда найдётся такая ширина меди, которую можно сделать проводником, но нельзя оставить висеть. И если вы делаете разводку под предел возможности вашего производства — советую обратить внимание на такие проводники.
при [b]любом[/b] техпроцессе всегда найдётся такая ширина меди, которую можно сделать проводником, но нельзя оставить висеть.Нет. Если отваливаются висящие проводники, то с большой вероятностью будут отваливаться и обычные.
P.S. разрешающая способность фоторезиста в значительной мере ограничена снизу именно адгезией, так что все, что шире разрешающей способности гарантированно удержится при условии соблюдении технологий подготовки поверхности и нанесения. даже у ПНФ-ВЩ разрешающая способность лучше 100мкм, у остальных фоторезистов, документацию на которые мне доводилось видеть, она еще в 2.5-3 раза лучше.
даже у ПНФ-ВЩ разрешающая способность лучше 100мкм
80-100 по паспорту. но таки да, ПНФ-ВЩ по-моему самый говенный из всех несложно доставаемых резистов (со слов людей знающих).
- podkassetnik
- 25 июня 2013, 14:52
- ↑
- ↓
адгезия — глупое слово.
Фоторезист снизу ограничен либо неравномерностью фотоактиватора полимеризации (вещества, которое захватывает энергию УФ и распадается на радикалы, которые запускают цепную реакцию полимеризации), либо адгезией. Современные фоторезисты (не ПНФ_ВЩ) страдают от второго. Но, как я уже говорил, адгезия — комплексный фактор.
Любая эластичная плёнка может отслаиваться только с краёв. Даже когда ты сам делал бэнчмарк у тебя отваливались именно висячие проводники —
. Тут дело в том, что сила отрыва пропорциональна длине периметра а сила удерживания — площади.
Фоторезист снизу ограничен либо неравномерностью фотоактиватора полимеризации (вещества, которое захватывает энергию УФ и распадается на радикалы, которые запускают цепную реакцию полимеризации), либо адгезией. Современные фоторезисты (не ПНФ_ВЩ) страдают от второго. Но, как я уже говорил, адгезия — комплексный фактор.
Любая эластичная плёнка может отслаиваться только с краёв. Даже когда ты сам делал бэнчмарк у тебя отваливались именно висячие проводники —

при [b]любом[b] техпроцессе всегда найдётся такая ширина меди, которую можно сделать проводником, но нельзя оставить висеть
а откуда это следует? если есть литература по данному поводу — вообще было бы хорошо.
- podkassetnik
- 25 июня 2013, 14:50
- ↑
- ↓
С точки зрения физики так оно и есть (можно провести аналогию с термехом и считать проводник балкой закрепленной с двух концов, а «висяк» — балкой закрепленной с одного конца, при прочих равных «висяк» должен прогибаться сильнее). Другой вопрос, что этот предел значительно меньше норм техпроцесса, а потому представляет сугубо теоретический интерес.
не-не, имелся в виду именно реальный техпроцесс:)
я прекрасно понимаю, что если (грубо говоря) нормы можно было бы довести до 0,05мм/0,05мм, то да: дорожка, которая по определению опирается (опять же, грубо говоря) на два пада, отвалится заведомо позднее, чем болтающийся без дополнительной «опоры» проводник.
но если нормы производства допускают делать проводники минима по 0,15мм — про недопустимость наличия висяков говорить несколько странно.
зы для Декара:) На фотке выше и впрямь типичный перетрав, evsi не врёт!!!:) отслаивание выглядит вот так:

а вот пиздец, который наступает из-за отслаивания после травления:
я прекрасно понимаю, что если (грубо говоря) нормы можно было бы довести до 0,05мм/0,05мм, то да: дорожка, которая по определению опирается (опять же, грубо говоря) на два пада, отвалится заведомо позднее, чем болтающийся без дополнительной «опоры» проводник.
но если нормы производства допускают делать проводники минима по 0,15мм — про недопустимость наличия висяков говорить несколько странно.
зы для Декара:) На фотке выше и впрямь типичный перетрав, evsi не врёт!!!:) отслаивание выглядит вот так:

а вот пиздец, который наступает из-за отслаивания после травления:

- podkassetnik
- 25 июня 2013, 23:22
- ↑
- ↓
уверен?Да. Этими же фоторезистами делается 0.1/0.1, причем не в отдельных экспериментах, а на потоке для массового производства.
А если техпроцесс загрублять, то может ли оказаться, что это станет проблемой, или раньше начнет фоторезист слоями сходть?У фоторезиста технологическое окно широкое, но не бесконечное, так что сломать его, при желании можно до любого состояния.
т.е. светлозеленые цвета на падах это наложение зеленой маски? а на самом деле пады типа белые должны быть? я просто подумал, что это у тебя цвета такие
а что с висяками такими? при заливке в игле такие висяки хорошо остаются, но я не припомню, чтобы где-то писалось о их вреде и было бы неплохо в посте написать
а что с висяками такими? при заливке в игле такие висяки хорошо остаются, но я не припомню, чтобы где-то писалось о их вреде и было бы неплохо в посте написать
- kalobyte-ya
- 19 июня 2013, 14:18
- ↑
- ↓
не мешало бы автору сего опуса познакомиться… с требованиями по проектированию паяльных масок.А что здесь с паяльными масками, как я понимаю их здесь нет, т.к. это vias, а у них по умолчанию никто не вскрывает паяльные маски.
- well-man2000
- 19 июня 2013, 15:33
- ↑
- ↓
Посмотрел тему, в панике просмотрел все свои разработки которые уже в производстве и ффухх, всё хорошо)).
Но вот загвоздка, а как быть с буквами, они у меня ведь тонкие все… В следующий раз буду делать текст с инверсией…
Пост думаю к месту, сколько не читай всяких правил, всё-равно всё запомнить не получится… По крайней мере я про себя ;)
Кстати dekar — какие минимально возможные зазоры и ширина проводника у твоего завода?
И что касается закрытие маской переходных отверстий, для этого завод используют плёночный фоторезист?(тентирование)
Просто где-то видел что жидкий дешевле чем плёночный, и поэтому в своих проектах все переходы открыты…
Но вот загвоздка, а как быть с буквами, они у меня ведь тонкие все… В следующий раз буду делать текст с инверсией…
Пост думаю к месту, сколько не читай всяких правил, всё-равно всё запомнить не получится… По крайней мере я про себя ;)
Кстати dekar — какие минимально возможные зазоры и ширина проводника у твоего завода?
И что касается закрытие маской переходных отверстий, для этого завод используют плёночный фоторезист?(тентирование)
Просто где-то видел что жидкий дешевле чем плёночный, и поэтому в своих проектах все переходы открыты…
а как быть с буквами, они у меня ведь тонкие все… В следующий раз буду делать текст с инверсией…Паника разрастается. А что может быть не так с буквами — это же шелкография — последний технологич.процесс уже на протравленной, просверленной и покрытой паяльной маской(лаком) плате.
- well-man2000
- 19 июня 2013, 15:47
- ↑
- ↓
Эо вполне может быть не фоторезист, а, например, результат постпроцессинга в каком-нибудь CAM350. Если бы это был фоторезист, то это указывало бы на проблемы с адгезией в районе обрыва и очень большой вероятностью слетели бы и ближайшие проводники. Но при мало-мальском соблюдении технологии подготовки к накатке фоторезиста такой обрыв штука практически невероятная.
замечал наверно как скукоживается старый фоторезист, фоторезист недодержанный или просто прикатанный на холодную фоторезист при сушке? мне такое уже рассказывали как то раз. типа того, что этот кусок 1 — хуже экспонируется в «узких» областях и 2 — кусок не имеет поддержки в виде более широких кусков. на деле конечно проблемы конкретного производства а не технологии в целом
Это не обрыв из-за фоторезиста. Это пример того, как нельзя делать заливку, ибо тогда подсвеченный красным кусок фоторезиста отваливается и залипает куда-либо на плату. Так мне сказали в производстве.
Это либо фоторезист плохой, либо у них в технологии косяки. С нормальным фоторезистом и при соблюдении технологии ничего похожего не происходит.
Я бы с тобой согласился, но мужик, с которым я вёл переписку, был убедителен. Да и фоторезист у них не из худших — Hitachi'вский photec. Однако, я делал заказ по сверхсрочному тарифу, а они вообще не делают 150 мкм в такие сроки. Да, это их косяк, что взялись за производство. Но потом (правда не без пинков) их замдир по качеству мне разъяснил, почему был этот косяк. И надавал всяких полезных коментариев по тому, что стоит делать, а чего — не стоит. Одним из них я поспешил поделиться с общественностью. Хочешь — внемли. Не хочешь — не внемли.
Хочешь — внемли. Не хочешь — не внемли.
да не в этом дело. если не затруднит, поинтересуйся у убедительного мужика — можно ли оставлять никуда не подключенным один пад у микросхемы в корпусе lqfp-48 (например), если размеры пада составляют 0,25мм х 1,10мм. безо всяких подъебов, интерес чисто академический — как можно на производстве накосячить в том, что любители без косяков делают буквально на коленке:)
- podkassetnik
- 19 июня 2013, 23:43
- ↑
- ↓
их замдир по качеству мне разъяснил, почему был этот косяк
а, блин… вот в чем дело:) не рассмотрел сразу.
т.е., объяснения последовали следом за тем, как тобой были получены косячные платы? если да — то, собственно, ничего удивительного:)
- podkassetnik
- 20 июня 2013, 00:42
- ↑
- ↓
Я много работал с фотеком и уверен, что тот мужик просто хотел, что бы ты от него отстал. Фотек, даже с давно истекшим сроком хранения и хранившийся без соблюдения условий, при правильной подготовке поверхности и правильной накатке не слезает. Замечу, что я травлю в растворе, который весьма и весьма требователен к качеству накатки, даже небольшие огрехи при подготовке поверхности приводят к вспучиванию фоторезиста в процессе травления. Тем не менее дорожки не слетают.
P.S. как вариант — у них неправильно откалибрована проявка (передержка или слишком высокое давление), это тоже может приводить к отрыву фоторезиста. эффект должен быть в точности таким, который получился на твоей плате.
P.P.S. при соблюдении техпроцесса и соблюдении норм по минимальной ширине и зазору, форма проводников может быть любой, никаких требований и ограничений нет.
P.S. как вариант — у них неправильно откалибрована проявка (передержка или слишком высокое давление), это тоже может приводить к отрыву фоторезиста. эффект должен быть в точности таким, который получился на твоей плате.
P.P.S. при соблюдении техпроцесса и соблюдении норм по минимальной ширине и зазору, форма проводников может быть любой, никаких требований и ограничений нет.
Нет. На отъебись он указал, что 5 класс они не делают сверхсрочно. И после этого претензию материального характера от себя отвёл.
И, да, по всей видимости они не строго соблюдают техпроцесс когда делают сверхсрочный заказ. Больше я сверхсрочные у них размещать не буду.
Любым проводник быть не может. Всегда есть аргумент, что сила отрыва действует от края фоторезиста, а удерживание — от площади. И чем меньше кривизна — тем больше перекос в сторноу отрыва. Сделай шарик радиусом 100мкм а рядом дорожку шириной 200.
И, да, по всей видимости они не строго соблюдают техпроцесс когда делают сверхсрочный заказ. Больше я сверхсрочные у них размещать не буду.
Любым проводник быть не может. Всегда есть аргумент, что сила отрыва действует от края фоторезиста, а удерживание — от площади. И чем меньше кривизна — тем больше перекос в сторноу отрыва. Сделай шарик радиусом 100мкм а рядом дорожку шириной 200.
при мало-мальском соблюдении технологии подготовки к накатке фоторезиста такой обрыв штука практически невероятная
вот-вот. именно это мне изначально показалось странным — дорожки получились хорошо, а рядом находящийся зачирыш (пусть даже и такой же ширины, как и дорожки) — отвалился? у меня такое было на первых порАх знакомства с резистом, когда я его просто тупо приклеивал к фольге, безо всякой «термообработки»
- podkassetnik
- 20 июня 2013, 00:46
- ↑
- ↓
Нет, тут ничего не отвалилось. Претензия не к этому участку платы вообще. Он мне его указал как пример того, что есть плохо.
На такое размещение проводников вполне могут быть рациональные причины (скажем, уменьшение наводок или получение нужного импеданса). В рамках проектных норм (ширина зазора/проводника, минимальная ширина кольца, расстояние до отверстия и так далее) разработчик платы волен делать конфигурацию проводников и полигонов такой, какой сочтет нужной для решения задачи.
P.S. возможные причины проблем я выше перечислил, все они относятся к соблюдению режимов и настройке параметров процесса. сваливать все шишки на разработчика платы можно только в том случае, если он нарушил проектные нормы.
P.S. возможные причины проблем я выше перечислил, все они относятся к соблюдению режимов и настройке параметров процесса. сваливать все шишки на разработчика платы можно только в том случае, если он нарушил проектные нормы.
Обычное сваливание своих косяков на заказчика. Тип ты сам виноват, что мы нихера не умеем. Такие дорожки часто попадаются в серийной аппаратуре. Обычно между сигнальными дорожками.
- tvmaster1975
- 20 июня 2013, 07:18
- ↓
Комментарии (91)
RSS свернуть / развернуть