Источник тока для гальваники. Часть I - типа теория

Часть 1
Часть 2
Часть 3
Часть 4

Прошло много времени после моей последней публикации на эту тему. Исходные подходы к решению этой задачи претерпели заметные изменения, я перерыл огромное количество информации и сжег десятки (буквально) прототипов в процессе отладки и доводки. Все оказалось отнюдь не так просто, как казалось в самом начале (и не только в самом начале), да и обстоятельства не способствовали быстрому завершению процесса. Тем не менее силовая часть, наконец-то, получилась такой, как я хотел — со встроенной стабилизацией и уходом вниз по частоте под нагрузкой, так что, я надеюсь, есть смысл описывать то, что получилось. В процессе работы над проектом накопилось изрядное количество полезной информации, которую я тоже постараюсь изложить. В связи с этим осторожно, многабукаф.


Формулируем задачу


Один из самых важных этапов в изготовлении плат с металлизацией — осаждение меди в отверстиях. Вариантов активации перед осаждением существует много, от графита и классического палладиевого активатора, до гипофосфитного способа и экзотики в виде проводящих полимеров. Но после активации следует общий для всех методов процесс, а именно электрохимическое (гальваническое) осаждение меди. Этот процесс в самом общем виде описывается законами Фарадея. Если к этим законам добавить определение силы электрического тока (а именно, что ток это заряд протекающий в цепи за единицу времени) не трудно догадаться, что для осаждения понадобится пропускать фиксированный ток в течении определенного времени. Поскольку законы Фарадея определяют массу вещества, а нам нужно получить медь определенной толщины, то с этой точки зрения удобнее оперировать не током, а плотностью тока (то есть током на единицу площади поверхности платы). Но если покопаться в деталях, то окажется, что плотностью тока фактически задается режим работы гальванической ванны в целом, так что практически везде в описании гальванических процессов в качестве одного из основных параметров используется именно плотность тока. Но, естественно, при осаждении меди на заготовку мы имеем дело с конкретными размерами заготовки и для фиксации режима необходимо фиксировать ток.

Из написанного выше непосредственно следует, что напряжение между катодом и анодом в гальванической ванне нас интересует мало, оно получается «автоматически» в конкретной гальванической ванне с конкретной заготовкой и электролитом в процессе задания необходимой плотности тока. Тем не менее, это напряжение существенно влияет на выбор подходов к реализации источника питания для гальваники. На практике (по крайней мере в любительских условиях) напряжение на ванне редко превышает несколько вольт (по собранной мной информации в типичных режимах менее 2В). На это напряжение существенно влияет как форма и размер ванны и электродов так и состав электролита. Последний пункт имеет смысл рассмотреть подробнее. Основное требование для осаждаемого слоя меди — равномерность по всей поверхности, в первую очередь в отверстиях. Этого не так просто достичь как может показаться. Основных проблем две — отверстия искажают форму электического поля в электролите (а именно это поле и есть то, что двигает ионы меди в электролите и восстанавливает ионы меди до металла, формируя таким образом осаждаемый слой). На участках где поле сильнее (как правило это края заготовки и отверстий) напряженность поля выше и процесс идет быстрее, что, в свою очередь, приводит к еще большему искажению поля и еще большему ускорению осаждения меди. Иначе говоря, процесс разбалансируется. Как не сложно заметить, внутренние части отверстий из-за этого эффекта оказываются в невыгодном положении и меди туда садится меньше, чем на поверхность. На проявление этого эффекта сильно влияет так называемая рассеивающая способность электролита (в англоязычной литературе используется термин «throwing power»). Чем выше рассеивающая способность, тем менее выражено влияние неравномерности электрического поля и равномернее покрытие. Вторая проблема — в слое электролита непосредственно прилегающему к поверхности заготовки ионы меди восстанавливаются до металла и оседают на заготовке (катоде), а это приводит к локальному обеднению слоя электролита ионами меди. Это решается перемешиванием электролита (целая отдельная большая тема), но и в этом случае отверстия оказываются в невыгодном положении. По большому счету все оптимизации процесса осаждения меди направлены на борьбу с этими двумя явлениями. Одно из направлений — использование тока различной силы и направления (чуть-чуть подробнее об этом чуть ниже).

Для металлизации плат используются почти исключительно сернокислые электролиты меднения. В их состав входит три основных компонента — вода, серная кислота и сернокислая медь (купорос) (другие компоненты могут быть, могут отсутствовать, но три названых присутствуют всегда). Существуют два основных подхода к выбору соотношения основных компонентов — (условно) «много меди и мало кислоты» и «много кислоты и мало меди». Первый тип электролитов из-за высокого содержания ионов меди в растворе менее подвержен локальному истощению в процессе осаждения. Второй тип, соответственно, наоборот. Но тут есть одна засада — рассеивающая способность электролитов с высоким содержанием меди значительно ниже, чем у электролитов с высоким содержанием кислоты. Более того, рассеивающая способность быстро растет по мере повышения концентрации кислоты и понижению концентрации ионов меди. В промышленности последнее время наметился переход от электролитов с высоким содержанием меди к электролитам с высоким содержанием кислоты. Причина проста — по мере уменьшения диаметра переходных отверстий становится все сложнее получать стабильную металлизацию с использованием электролитов имеющих низкую рассеивающей способностью. Ну а для борьбы с локальным истощением электролита применяются разнообразные способы перемешивания и (опять-таки) ток различной силы и направления.

Исследования, как их иногда называют, нестационарных режимов осаждения ведутся давно, но, насколько я понял, во всех деталях, что в это время происходит в электролите, никто не знает. Тем не менее, уже имеющиеся результаты активно используются в промышленности. Причина проста — в определенных сочетаниях условий (состав электролита + форма тока) качество покрытия значительно улучшается — увеличивается пластичность, падает удельное сопротивление, улучшается структура (что влияет, например, на стойкойсть к термоциклированию). Но главное, в некоторых ситуациях удается контролировать рост слоя меди на поверхности и внутри отверстий добиваясь не просто выравнивания скорости роста, но даже превышение скорости роста слоя меди внутри отверстий над скоростью роста на поверхности (где уже есть фольга и лишняя медь не нужна). Мне попадались публикации, в которых авторы утверждают, что им удалось добиться практически нулевого роста на поверхности и полного заполнения медью в отверстиях. Никакие другие способы (скажем, добавки в электролит) не позволяют получать ничего подобного даже близко.
Еще одно интересное направление — использование реверсивных импульсных токов для получения высококачественных покрытий без применения блескообразователей, на чистом базовом электролите (купорос + серная кислота + незначительное количество ионов хлора). Значительных успехов в этом добилась фирма Faraday Technology (тем, кого не пугает английский, настоятельно рекомендую почитать патенты полученные этой компанией на технологии осаждения, ссылки есть на странице The Technology). С любительской колокольни это интересно по двум причинам: блескообразователи есть далеко не всегда и не везде. Но даже если достать их не проблема, блескообразователи сильно усложняют процесс обслуживания гальваники, требуя периодической чистки от органики, регулярного контроля и коррекции электролита. Их отсутствие, соответственно, позволяет этого всего избежать, что особенно существенно если гальваника используется не регулярно (а это обычная ситуация у любителей).

Итого еще два требования — стабильность работы с низкими напряжениями и возможность оперативно изменять силу и направление тока.

В целом, понятно, что нужно изменять силу и направление тока, осталось выяснить как часто и насколько сильно. На эту тему информации много, но она, в основном, общего характера, конкретные исследованные режимы описаны либо в публикациях к которым нет свободного доступа, либо стали основой для патентов (но в патентах готовых режимов тоже нет, вместо этого накрываются целые диапазоны режимов, чтобы максимально усложнить жизнь тем, кто попытается сделать что-то подобное самостоятельно). К счастью одна публикация таки нашлась. Из них следует, что минимальная длительность импульса тока — 1мс. Мне попадались публикации в которых упоминались более высокочастотные режимы (до 10кГц), но в отсутствие других подробностей воспользоваться подобными режимами будет сложно.
Из законов Фарадея следует, что при использовании тока с изменяющимся направлением скорость осаждения будет пропорциональна разнице зарядов переносимых во время прямого и обратного импульсов. Это значит, что для сохранения скорости осаждения величина тока в течении прямого импульса должна быть больше, чем на постоянном токе, чтобы компенсировать заряд перенесенный во время обратного импульса (в итоге средний ток остается таким же как и для постоянного тока). Из упомянутой выше публикации так же следует, что в некоторых режимах обратный ток может в разы (до 4-х раз) превышать прямой. Итого имеем следующие требования: минимальная длительность импульса тока должна быть 1мс, источник должен иметь запас по выходному току в несколько раз выше необходимого для режимов постоянного тока. Поскольку ВАХ гальванической ванны мало отличается от линейной (по крайней мере из тех данных, что у меня есть), в импульсных режимах понадобятся пропорционально большие выходные напряжения.

Несколько слов о самих режимах осаждения. Режимы осаждения при использовании промышленных блескообразователей определяются производителем блескообразователя. Для разных блескообразователей эти режимы несколько отличаются, но как правило лежат в диапазоне 2-4А/дм2. Замечу, что практически всегда указывается и нижняя граница плотности тока. Причина проста — блескообразователь для нормальной работы требует, что бы напряженность поля была не меньше некоторой величины. Без блескообразователя плотности тока обычно не превышают 1-1.5А/дм2. Итого получается 1-4А/дм2. Типичная «любительская» заготовка размером 100х160мм имеет площадь 3.2дм2 (не забываем, что учитывается вся площадь заготовки, а это две стороны). Из этого не сложно посчитать, что для постоянного тока понадобится до 12-13А, а для некоторых реверсных режимов может понадобиться до 60А в импульсе даже на такой небольшой заготовке.

Еще один существенный момент: сразу после активации (и в некоторых случаях химмеднения) проводящий слой на поверхности отверстий достаточно тонкий и в процессе погружения заготовки в электролит (в котором изрядно серной кислоты) его можно легко повредить. Чтобы этого избежать применяется так называемая загрузка под током, то есть напряжение на заготовку подается до того, как она опускается в гальваническую ванну. Для этого режима нельзя применять стабилизацию тока, поскольку пока заготовка не погружена в электролит полностью плотность тока может многократно превысить рабочие величины и покрытие получится с дефектами и/или плохой адгезией. В этом случае нужен режим стабилизации напряжения, который позволит наращивать ток пропорционально площади заготовки находящейся в электролите. Замечу, что нет необходимости поддерживать именно рабочий ток. Достаточно небольшого смещения потенциалов, чтобы остановить реакцию проводящего слоя и электролита. Итого имеем еще одно требование — возможность работы в режиме стабилизации напряжения, причем напряжения очень низкого (десятки-сотни милливольт).

Итого:
Собирая в кучу все вместе получаем следующий набор требований к источнику тока для любительских целей:
  • — стабилизация тока
  • — стабилизация напряжения
  • — реверс
  • — выходные напряжения от 2В и выше
  • — выходные токи от 15А и выше
  • — минимальная длительность импульса не больше 1мс

Понятно, что это минимальные требования, с ростом размера плат и с использованием более навороченных импульсных режимов требования возрастут. С другой стороны делать источник сразу «на вырост» не рационально, требования к нему будут изменяться и уточняться по мере накопления опыта работы. Так что пока имеет смысл использовать перечисленные выше требования как отправную точку для разработки схемы. Но об этом будет следующая статья.
  • +16
  • 14 мая 2013, 15:44
  • evsi

Комментарии (48)

RSS свернуть / развернуть
Респект. Этож какую гору информации надо было перелопатить…
0
Полностью согласен с предыдушем комментатором! Автор молодец. Я честно говоря преклоняюсь перед такими увлеченными людьми. Ведь явно проще заказать… И дешевле. А учитывая сколько автор пожег — ТОЧНО дешевле. :-) Но доводить все до логического конца может не каждый! Респект!
+1
  • avatar
  • kos
  • 14 мая 2013, 16:52
evsi , Вам однозначно респект и уважуха.
Касательно
Ведь явно проще заказать… И дешевле
я не согласен. В данном случае есть большие трудозатраты на этапе «внедрения» технологии металлизации переходных отверстий. Но это одноразовые затраты, поставив технологию мы имеем чистый проффит – металлизация отверстий в домашних условия по цене реактивов. Плюс, помимо денежной стоимости, у промешенного производства ПП есть такой периметр как время производства. И это параметр, порою, важнее чем цена производства.
0
Думаю, имелось в виду, что проще заказать источник тока. Видимо да, проще. Но не так интересно. В конце-концов, это ведь хобби, зачастую процесс значительно важнее результата :)
0
Упс, тогда прошу прощения, я решил, что речь идет о заказе ПП.
0
отличная работа, прочел с интересом. спасибо.
пара опечаток —
Первых тип электролитов из-за высокого...
первый
… качество покрытия значительно увеличивается — увеличивается пластичность, падает удельное...
качество улучшается, а пластичность увеличивается. думаю так лучше.
… заряд перенесенный во время обратного импулься...
импульса
0
Спасибо, поправил.
0
ещё в первом предложении «моей» 2 раза
0
Спасибо, поправил.
0
Закончилось прямо как-то неожиданно )))
0
Я порывался написать больше, но мало времени. Если копнуть все интересные связанные направления, то там просто океан информации, легко хватит на пару десятков томов БСЭ. Скажем, я совершенно сознательно опустил тему перемешивания электролита. Там одних патентов тысячи, а исследований, посвященных этой теме, вообще несчесть. Я, например, совершенно неожиданно для себя, обнаружил, что при изготовлении чипов (где тоже используются медные межсоединения) перемешивание осуществляется совершенно другими методами, в частности вариациями на тему так называемой reciprocating paddle cell (как этот метод называется в русскоязычной литературе я не знаю, ни разу не встречал даже упоминания ничего подобного). В основе этого метода лежит патент фирмы IBM аж 1982-го года. Сейчас отдельные елементы на плате приближаются к размерам элементов чипов актуальных для тех времен, когда создавался патент, так что подобные методы перемешивания вполне могут оказаться актуальны (и мне попадались материалы исследований именно подобных попыток). Еще одно направление — блескообразователи. Скажем, у нас только изредка упоминается, что в основе современных промышленных блескообразователей лежат композиции на основе полиэтиленгликоль. Сам ПЭГ можно купить практически в каждой аптеке (под торговым названием «макрогол» он входит в состав некоторых мягких слабительных). Есть весьма подробные материалы исследований, по которым можно попытаться делать блескообразователи «из подручных средств». Тема нестационарных режимов (импульсные и импульсно-реверсивные режимы осаждения) — еще один огромный пласт инфрмации. Подозреваю мне просто не повезло найти материалы с подробным описанием режимов, слишком много материалов, а определить есть ли там нужные подробности можно только, как минимум, просмотрев весь материал хотя бы «по диагонали». Вобщем, копать не перекопать.
0
Свершилось! :) Пора готовить ванну и электроды. Контроллер тоже добил или пока только силовуха?
0
Контроллер в процессе, но там ничего сложного теперь нет, поскольку стабилизацией занимается сама силовая часть.
0
Да, простейший «контроллер» может представлять из себя переменник + пара кнопок (+ опционально LDO на питание переменника). Собственно, с такой тестушкой я все и отлаживаю.
0
Понятное дело. Контроллер — дело наживное, каждый может реализовать по потребностям. А вот грамотно сработать силовую часть с кондачка не выйдет. Как-то забавно наблюдать на этом фоне батареи 5-ваттных токогасящих резисторов, коммутируемых контроллером.
0
Да, силовуха это не так просто, как кажется на первый взгляд. Я проверял :) Но в итоге конструкция получилась отнюдь не «народная», многие компоненты просто так, «пройдясь по базарчику» не купишь :(
0
Будем И-Бэй штормить.
0
На ибэе тоже не получится. Маузер или диджикей, разве что. Впрочем, тебе-то заморачиваться не стоит, комплект на силовуху я перешлю.
0
+1.
P.S. Ванна, электроды, и куча комплектухи уже готова :)
0
Не знаю, приходило ли вам это в голову, но защита маской основной площади фольги (кроме самих отверстий и небольших колечек меди вокруг них) перед началом активации и металлизации намного упростило бы процесс и дало более стабильные и надежные результаты.

А также — намного уменьшило расход растворов и величину токов.

Вы же садите и активатор, и медь при электролизе на всю поверхность фольги. Странно, что при этом вообще в отверстия что-то еще попадает…

Вместо устранения самой причины, вы героически боретесь с ее последствиями.
0
  • avatar
  • SWG
  • 15 мая 2013, 12:20
Не знаю, приходило ли вам это в голову, но защита маской основной площади фольги (кроме самих отверстий и небольших колечек меди вокруг них) перед началом активации и металлизации намного упростило бы процесс и дало более стабильные и надежные результаты.
В промышленности в той или иной мере применяются практически все известные методы создания металлизированных отверстий в платах — аддитивный, полуаддитивный, субтрактивный со множеством вариаций. Но вот именно такого варианта, как вы описали, никто не применяет (хотя он, вобщем, лежит на поверхности и вы явно не первый, кто до него додумался). Сами догадаетесь почему или рассказать?

Вы же садите и активатор, и медь при электролизе на всю поверхность фольги.
Стандартный палладиевый активатор активирует только отверстия. Гипофосфитный в этом вопосе не селективен, но ваш метод тоже экономии не даст (поскольку к фоторезисту он тоже не селективен). Не говоря уже о том, что содрать фоторезист после термообработки по гипофосфитному методу будет ой как не просто.

Странно, что при этом вообще в отверстия что-то еще попадает…
Это не странно, а закономерно, если иметь некоторое представление о происходящих процессах.

Вместо устранения самой причины, вы героически боретесь с ее последствиями.
0
Простите, с какими причинами я борюсь? Что, в вашем методе отсутствует гальваника? Или вы полагаете, что ваш метод всегда дает экономию и позволяет обойтись без достаточно мощного источника тока? Могу вас расстроить — далеко не всегда. Скажем, в силовых устройствах, где нужна толстая медь, ваш вариант не даст никакой экономии и будет предъявлять ровно такие же требования к источнику тока.
0
Собственно, раньше почти так и делали, только наращивали медь в отверстиях и на проводниках. Заготовкой служил материал с меднением 5 мкм. Комбинированный позитивный метод считался самым прогрессивным в СССР. Вот первая попавшаяся ссылка с Яндекса, мотаем до главы «Изготовление печатной платы комбинированным позитивным методом». Не знаю какой материал используют сейчас, скажем, картинки на сайте pselectro.ru, вроде как, говорят об «обычном» материале с фольгой 35 мкм. А вообще, действительно: зачем осаждать медь на всю плату если можно только на дорожки и в отверстия?
0
Считался-то он считался, но по факту основным методом сейчас является негативный.
0
честно говоря глядя на список требований в конце сразу же подумалось: это же стабилизатор на мат плате! токи до 100А, напряжения ~1 В, разрешать и запрещать ему работать порядка 1000 раз в секунду наверно тоже можно, менять полярность можно авторелюшками (может проглядел особые требования?). В общем схема контроля подлежит основательной переделке, а силовуха уже готова, не?
0
Не отвлекайте evsi. Пусть он спокойно пишет остальные части. :) Потом, когда он все напишет, завалим вопросами :)
0
Как сказал автор, по этой теме читать-не перечитать и писать- не переписать.
Посему:
0
Посему:
Автор никогда не допишет эту тему, поскольку она тянет на диссертацию.
Автора пытать можно всегда, но, всё же, рановато. Я тоже предпочёл бы подождать выхода частей № 3-5-11-17 и так далее.
0
Автор никогда не допишет эту тему, поскольку она тянет на диссертацию.
Немало уже было чудаков, считавших, что они смогут на кухне из подручных средств с помощью какой — то матери сделать качественную металлизацию отверстий.

Это — сродни шаманству, без гарантий надежности, и повторяемости результатов.

Обычно или это кончается ничем, или оказывается сложнее и дороже, чем просто запаять в дырки проволочки, или заказать изготовление плат китайцам.

И мой богатый опыт устранения дефектов металлизации заводских плат в готовых изделиях когда — то на работе, только подтверждает это. Как и собственные потуги когда — то тоже освоить металлизацию в домашних условиях… Не стоит оно затраченного времени.
-1
В чём тезис? В этом?
Немало уже было чудаков...
Или в этом?
Обычно или это кончается ничем, или оказывается сложнее и дороже...
И мой богатый опыт… только подтверждает это. Как и собственные потуги...
У вас есть богатый опыт. Напишите об этом, расскажите о своём опыте.
Не стоит оно затраченного времени.
Что сто́ит и чего́ оно сто́ит — это решать покупателю, плательщику, экспериментатору. В данном случае — автору статьи, он платит своим собственным невосполнимым временем, и свой опыт он описывает. Ваше решение — это ваше решение. Решение другого человека — это его решение.
У вас есть опыт, напишите о своём богатом опыте.
0
Это — сродни шаманству, без гарантий надежности, и повторяемости результатов.
Для вас — да. У других людей совершенно другой опыт и результаты.
И мой богатый опыт устранения дефектов металлизации заводских плат в готовых изделиях когда — то на работе, только подтверждает это.
Ваш богатый опыт говорит только с технологических возможностях советской промышленности, но и только.
Как и собственные потуги когда — то тоже освоить металлизацию в домашних условиях…
Ваши собственные потуги имеют хоть какое-то отношение к современной технологической базе?
Не стоит оно затраченного времени.
Повторюсь: для вас да, так оно и есть. Вам осталось представить, что у других людей могут быть другие критерии оценки.
0
Немало уже было чудаков, считавших, что они смогут на кухне из подручных средств с помощью какой — то матери сделать качественную металлизацию отверстий.
Уже сделали. Обратите внимание на результаты, достигнутые камрадом Mial (он и камрад Ruzik — основные двигатели этой технологии в массы, да и Evsi там неплохо отметился) в этой ветке. Довольно обширное обсуждение данного вопроса. Люди добились очень приличных успехов в освоении технологии. Адгезии, как к базовому слою, так и в отверстиях (ИМХО это основной параметр) добились приличной, есть куча отчетов с фотографиями срезов металлизированных отверстий. Есть положительные результаты по аддитивной технологии с использованием металлорезиста и еще куча всего. Велосипеда-то они не изобретают, а пытаются адаптировать промышленный техпроцесс к домашним условиям.
А если плата изготавливается для прототипирования, то
гарантий надежности, и повторяемости результатов
вообще не нужно, на то он и прототип. И заказывать ничего не надо, и ждать тоже не надо — взял и сделал часа за четыре-пять.
0
Второй критичный параметр после адгезии — пластичность гальванически осажденной меди. Кстати, именно этот параметр определяет стойкость к термоциклированию. Так вот этот параметр практически на 100% определяется гальваникой, то есть электролитом (в том числе добавками) и режимами осаждения. Учитывая, что тот же mial пользуется промышленным блескообразователем специально разработанным для осаждения меди на печатные платы, рекомендованным производителем составом электролита, режимами осаждения и анодами, нет никаких причин, по которым его (весьма условно) «кухонная» технология давала бы менее качественный результат, чем получают в промышленности.

P.S. попадалась статья в которой описывался еще один подход к осаждению — медь садится в несколько слоев с немного отличающимися режимами осаждения (только параметрами реверсивного тока, состав электролита такой же). каждый слой имеет немного отличающиеся характеристики пластичности, поэтому в итоге получается медно-медный композит, который, если верить авторам статьи, выдерживает любые самые жесткие тесты на термоциклирование. при наличии соответствующего источника тока (ну и знаний об использованных режимах, естественно) воспроизвести это «на коленке» не составит труда. и пусть совкопром обзавидуется :)
0
А что за блеско-образователь? RV-T?
З.Ы. А то там 272 страницы уже… :(
0
J-Plate CU 400

Насколько я знаю, RV-T общего назначения, хотя и может применяться для плат тоже.
0
Это еще и от флуда с оффтопом и срачами ветку два или три раза чистили. Но все равно 272 страницы :) Однако изучить ее стоит однозначно. Куча ценной информации. От добычи палладия из конденсаторов до металлорезиста.
0
Не надо так громко завидовать. ;)
+1
Немало уже было чудаков, считавших, что они смогу ...

Это просто чудесно, что таких «чудаков» было (и есть) немало. Если бы не такие «чудаки», мы бы до сих пор в каменном веке жили…
0
честно говоря глядя на список требований в конце сразу же подумалось: это же стабилизатор на мат плате! токи до 100А, напряжения ~1 В,
Честно говоря, глядя на список требований, мне непременно приходит на ум сварочный источник. Немного напоминает, например: 25 В, 150 А.
0
Авторелюшки погорят быстро. Да и килогерц на них получить будет, пожалуй, напряжно. В остальном — да, питание на материнках очень похоже устроено.
0
пардон, поляпность надо менять с частотой в килогерц? тогда конечно не подойдут реле, разве что может тевердотельные.
зы. я в гальванике и прочих технологиях полный ноль, извиняйте =)
0
В тексте есть ссылки, читайте, просвещайтесь :)
0
а зачем вам понадобилась электрохимия? переходные отверстия ведь неплохо затягиваются химмедью.
0
Химмедь получается тонкой — 1-2 микрона в лучшем случае. Для получения нормальной толщины ее нужно растить многие часы. Остальные параметры тоже отнюдь не на высоте.
0
А если нарастить тонкую, а потом пропаять отверстия? Раньше так и делали когда не было уверенности в качестве плат. Да и промышленные изделия я встречал с пропаянными отверстиями.
0
Можно, но не технологично. К тому же если пропаивать отверстия, то отпадает необходимость делать металлизацию. На мой взгляд, вершиной совершенства технологии в этом направлении является проклепывание переходных отверстий проводами из витой пары. Это и достаточно технологично и достаточно качественно.
0
Под пропаиванием я понимаю заполнение отверстия припоем. А это можно сделать только в металлизированном отверстии. Надо обеспечить затекание припоя в отверстие, с этим (ИМХО) справится и тонкий слой меди (серебра, палладия и т.п.). Что станет со слоем металлизации дальше — уже неважно, пусть хоть растворится в припое — канал будет надёжно заполнен проводником. И это как раз весьма технологично!
Нетехнлогичны как раз перемычки т.к. помимо паяльника и припоя, которые и так есть, нужно что-то ещё: проволочка, инструмент для расклёпывания. А в случае с запайкой проволочки может возникнуть проблема если отверстие окажется под планарной микросхемой.
0
Под пропаиванием я понимаю заполнение отверстия припоем.
С учетом того, что удельное сопротивление припоя значительно выше, чем меди, вариант не самый лучший. Плюс отпадает такое важное применение переходов как отвод тепла.
0
Сорри, некогда пока фотки делать. Фотки будут в последней части статьи.
0
Только зарегистрированные и авторизованные пользователи могут оставлять комментарии.