Купил вчера, сегодня вернулся в Кольцово, решил попробовать. Что удивительно, при помощи ЛТИ-120, трубчатого припоя ~0.5мм диаметром и паяльника на ~25вт (помните, такая коробочка с двумя аудиоразъёмами на 5 штырьков спереди) с плоским жалом ~2.5мм Tiny2313-SO запаялась за пару минут. Прикольно, но штыри PLS не допаялись (наверное из-за того что я кое-какие дырки затянул припоем). Ну так вот, фото первого моего эксперимента с SMD:


Читать дальше

Пожалуй, не стоит говорить о полезности микросхем в корпусах DIP — они могут быть сложны и дорогостоящи в промышленном монтаже крупными партиями, но существенно облегчают ручной монтаж — будь то любительское применение или профессиональное быстрое прототипирование. Для них существует множество недорогих средств монтажа и прототипирования: обычные и беспаечные монтажные платы, обычные и цанговые панельки, ZIF-сокеты и т.д. Благодаря этим средствам, мелкосерийно устройства можно собирать на типовых платах или запустить микросхему буквально через пол-часа после получения — без необходимости иметь дорогостоящие SOIC/QFP сокеты или тратить время/ждать дни для изготовления специальной платы.




Читать дальше

Вообщето новость уже с бородкой, но меня она порадовала. Предполагается выпуск и более старших Cortex'ов, вплоть до Cortex-M4.

Понадобилось отладить на макетке схему на AT90USB162. Микросхема в TQFP корпусе, и всего в единственном экземпляре, распаивать её на переходнике типа такого только для отладки не хочу.
Специально для таких случаев я сделал переходник TQFP32 — DIP32 с жёсткой фиксацией микросхемы без пайки.


Читать дальше

Пока что есть только STM8S, но думаю и до L cкоро доберется. Так что, думаю, пункты типа «отсутствие паябельных корпусов» исчезнут из рецензий. LQFP, в принципе, удобнее дипа, но мало ли что бывает.
Ссылка